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主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù)

開本： 32開 頁數(shù)： 156
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主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù) 版權(quán)信息

主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù) 本書特色

本書將主動紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動紅外檢測實驗，采用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術(shù)、脈沖相位法，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模糊聚類的智能算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現(xiàn)封裝缺陷的有效檢測。

主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù) 內(nèi)容簡介

本書將主動紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動紅外檢測實驗，采用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術(shù)、脈沖相位法，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模糊聚類的智能算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現(xiàn)封裝缺陷的有效檢測。

主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù) 目錄

目 錄
第1章 緒論 1
1.1 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展 1
1.2 微電子封裝技術(shù) 2
1.2.1 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展 2
1.2.2 芯片互連技術(shù) 4
1.3 凸點倒裝焊技術(shù) 7
1.3.1 凸點倒裝焊技術(shù)及其工藝 7
1.3.2 凸點倒裝焊可靠性 12
1.4 封裝缺陷檢測方法 16
第2章 紅外無損檢測技術(shù) 21
2.1 紅外檢測技術(shù)概述 21
2.2 紅外檢測系統(tǒng)組成 23
2.2.1 紅外光學(xué)系統(tǒng) 24
2.2.2 紅外探測器 25
2.2.3 紅外熱成像系統(tǒng) 28
2.3 主動紅外無損檢測方法 32
2.4 微電子封裝紅外檢測系統(tǒng) 34
2.4.1 紅外熱像儀 35
2.4.2 激光加熱系統(tǒng) 39
2.4.3 控制系統(tǒng)及附件 42
2.5 主動紅外微凸點檢測模型 43
第3章 主動紅外檢測仿真及焊球熱性能分析 46
3.1 熱量傳遞的一般形式 46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)建模 47
3.3 微凸點熱性能仿真分析 55
3.3.1 倒裝焊熱阻網(wǎng)絡(luò) 55
3.3.2 主動紅外微凸點檢測有限元分析 58
3.3.3 微凸點熱性能表征與分析 67
3.4 小結(jié) 71
第4章 主動紅外微凸點檢測分析 72
4.1 主分量分析法 72
4.1.1 主分量分析的基本原理 72
4.1.2 檢測實驗及主分量分析流程 74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法 77
4.2 熱信號的自參考技術(shù) 86
4.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術(shù) 86
4.2.2 微凸點的熱信號自參考辨識 90
4.3 熱信號的脈沖相位分析 95
4.3.1 脈沖相位成像法 95
4.3.2 紅外檢測微凸點相位辨識 97
4.4 小結(jié) 106
第5章 主動紅外微凸點檢測智能辨識方法 107
5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)概述 107
5.1.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展 107
5.1.2 神經(jīng)元結(jié)構(gòu)模型 108
5.1.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分類和特點 111
5.1.4 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向和應(yīng)用 113
5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點熱信號分析 115
5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 115
5.2.2 微凸點BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類 117
5.3 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點熱信號分析 123
5.3.1 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 123
5.3.2 微凸點概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類 126
5.4 微凸點模糊聚類分析方法 127
5.4.1 模糊聚類分析 127
5.4.2 特征加權(quán)的模糊c均值聚類分析 134
5.4.3 微凸點模糊聚類分析 138
參考文獻 146
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主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù) 作者簡介

陸向?qū)帲翰┦浚K師范大學(xué)副教授、碩士生導(dǎo)師。2012年7月畢業(yè)于華中科技大學(xué)機械制造及其自動化專業(yè)，獲工學(xué)博士學(xué)位。2014年4月至2015年4月作為公派訪問學(xué)者在美國佐治亞理工學(xué)院材料系開展訪問研究，現(xiàn)為江蘇師范大學(xué)機電工程學(xué)院教師。主要研究方向為微電子封裝工藝及可靠性分析，碳納米材料及其應(yīng)用。近年來，主持國家自然科學(xué)基金2項，江蘇省高校自然科學(xué)基金1項，國家重點實驗室開放基金項目1項；作為主要研究人員，參與國家973項目、國家自然基金項目、美國國家能源部項目等的課題研究工作。發(fā)表論文20余篇，其中SCI收錄10余篇，EI收錄10余篇。

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