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電子測試.仿真與制作技術

電子測試.仿真與制作技術

出版社：中南大學出版社出版時間：2009-12-01
開本： 16開 頁數(shù)： 316 頁
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電子測試.仿真與制作技術 版權信息

電子測試.仿真與制作技術 本書特色

《電子測試、仿真與制作技術》：高等院校培養(yǎng)應用型人才電子技術類課程系列規(guī)劃教材。

電子測試.仿真與制作技術 目錄

第1章 電子測量技術基礎1.1 電子測量的特點1.2 電子測量的內(nèi)容1.3 電子測量的方法1.3.1 電路基本元器件參數(shù)的測量1.3.2 電壓的測量1.3.3 電平的測量1.3.4 噪聲電壓的測量1.3.5 時間與頻率的測量1.4 測量誤差分析1.4.1 概述1.4.2 誤差的分類1.4.3 測量誤差的表示方法1.5 測量結(jié)果的處理1.5.1 隨機誤差的分布規(guī)律1.5.2 系統(tǒng)誤差的判斷及消除方法1.5.3 粗大誤差判斷準則及消除方法1.5.4 等精度測量結(jié)果的處理步驟1.5.5 誤差合成與分配1.5.6 實驗數(shù)據(jù)處理第2章 常用電子測量儀器儀表2.1 高精度直流穩(wěn)壓電源2.1.1 參數(shù)規(guī)格及面板特征2.1.2 使用說明2.1.3 技術參數(shù)2.1.4 維護2.2 信號源2.2.1 正弦信號發(fā)生器的主要技術特性2.2.2 低頻信號發(fā)生器2.2.3 高頻信號發(fā)生器2.3 電子示波器2.3.1 示波器顯示波形的基本原理2.3.2 通用示波器2.3.3 雙蹤示波器2.3.4 示波器的選擇和使用2.3.5 示波器的基本測量方法2.4 電子計數(shù)器2.4.1 電子計數(shù)器簡介2.4.2 電子計數(shù)器的測量原理2.4.3 電子計數(shù)器的應用2.5 電子電壓表2.5.1 電子電壓表的簡介2.5.2 模擬式交流電壓表2.5.3 數(shù)字電壓表2.6 掃頻儀2.6.1 掃頻儀簡介2.6.2 掃頻儀的應用2.7 晶體管特性圖示儀2.7.1 晶體管特性圖示儀簡介2.7.2 晶體管特性圖示儀的應用2.8 失真度儀2.8.1 失真度儀簡介2.8.2 失真度儀的應用2.9 DDS函數(shù)信號發(fā)生器2.9.1 DDS函數(shù)信號發(fā)生器的性能指標和技術規(guī)格2.9.2 DDS函數(shù)信號發(fā)生器的基本概念和工作原理2.9.3 DDS函數(shù)信號發(fā)生器的基本使用方法2.10 現(xiàn)代電子測量儀器2.10.1 存儲示波器2.10.2 邏輯分析儀2.10.3 現(xiàn)代電子測量儀器的應用第3章 常用電子仿真軟件的使用3.1 MATLAB7.0應用基礎與仿真方法3.1.1 MATLAB初步知識3.1.2 MATLAB應用基礎3.1.3 MATLAB的程序設計應用與仿真3.1.4 MATLAB的simulink應用與仿真3.2 workl9ench應用基礎與仿真方法3.2.1 Workbench應用基礎3.2.2 Workbench應用仿真3.3 Pspice應用基礎與仿真方法3.3.1 Pspice應用基礎3.3.2 Pspice電路設計與仿真3.4 AgilentADS通信系統(tǒng)設計仿真軟件應用基礎與仿真方法3.4.1 AgilentADS通信系統(tǒng)設計仿真軟件概述3.4.2 AgilentADS應用基礎3.4.3 Analog／RF應用系統(tǒng)設計與仿真3.4.4 DigitalSignalProcessing應用系統(tǒng)設計與仿真第4章 印制電路板的設計4.1 Protel99SE軟件簡介4.1.1 Protel99／99SE新增功能4.1.2 ProtelDXP簡介4.1.3 Protel99／99SE的安裝與啟動4.1.4 系統(tǒng)參數(shù)設置4.2 Protel99SE原理圖（SCH）和印刷電路板（PCB）的設計4.2.1 電路原理圖的設計步驟4.2.2 電路原理圖設計工具欄4.2.3 圖紙的放大與縮小4.2.4 圖紙類型、尺寸、底色、標題欄等的選擇4.2.5 設置SCH的工作環(huán)境4.2.6 電路原理圖設計4.2.7 制作元件與創(chuàng)建元件庫4.2.8 PCB印刷電路板的制作4.3 印制電路板設計工藝規(guī)則4.3.1 印制電路板的制作工藝流程4.3.2 元件布局及布線要求4.4 印制電路板制作技術簡介4.4.1 印制板用基材4.4.2 過孔4.4.3 導線尺寸4.4.4 焊盤尺寸（外層）4.4.5 金屬鍍（涂）覆層4.4.6 印制接觸片4.4.7 非金屬涂覆層4.4.8 永久性保護涂覆層4.4.9 敷形涂層4.4.10 印制電路板基板的選擇4.5 PCB設計的一般方法4.5.1 設計流程4.5.2 PCB布局4.6 熱處理設計4.7 焊盤設計4.8 布線4.9 PCB生產(chǎn)工藝對設計的要求第5章 電子產(chǎn)品制作工藝5.1 印制電路板的簡易制作5.2 焊接的基礎知識5.2.1 概述5.2.2 錫焊的機理5.2.3 錫焊的工藝要素5.2.4 焊點的質(zhì)量要求5.3 焊接工具與材料5.3.1 電烙鐵5.3.2 焊料5.3.3 助焊劑5.3.4 阻焊劑5.4 手工焊接工藝5.4.1 焊接準備5.4.2 手工焊接的步驟5.4.3 手工焊接的分類5.4.4 印制電路板的手工焊接5.4.5 焊接缺陷分析5.4.6 拆焊技術5.5 浸焊與波峰焊5.5.1 浸焊5.5.2 波峰焊5.6 表面安裝技術5.6.1 表面安裝技術5.6.2 表面安裝技術工藝流程5.6.3 幾種SMT工藝簡介第6章 調(diào)試工藝基礎6.1 調(diào)試工藝過程6.1.1 研制階段調(diào)試6.1.2 調(diào)試工藝方案設計6.1.3 生產(chǎn)階段調(diào)試6.2 靜態(tài)測試與調(diào)整6.2.1 靜態(tài)測試內(nèi)容6.2.2 電路調(diào)整方法6.3 動態(tài)測試與調(diào)整6.3.1 測試電路動態(tài)工作電壓6.3.2 測量電路重要波形及其幅度和頻率6.4 頻率特性的測試與調(diào)整6.5 整機性能測試與調(diào)整6.5.1 一般的整機調(diào)試6.5.2 I2C總線的整機調(diào)試技術參考文獻
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電子測試.仿真與制作技術 節(jié)選

《電子測試、仿真與制作技術》基于現(xiàn)代電子整機產(chǎn)品的設計、制作與調(diào)試工藝，系統(tǒng)地介紹了MATLAB7.0、Workbench、Pspice和AgilentADS通信系統(tǒng)設計仿真軟件在電子產(chǎn)品設計中的應用，從Protel99SE的印制電路板（PCB）工藝設計人手，圍繞電子電路的設計、PCB板簡易制作、手工錫焊技術和系統(tǒng)調(diào)試技術進行了詳細的介紹，還就調(diào)試中將要應用的儀器、儀表特性與應用作了討論，當然測試技術離不開電子測量的基本理論與基本方法。這是一本詳細介紹電子整機的原理仿真技術、工藝設計技術、產(chǎn)品制作工藝技術和產(chǎn)品調(diào)試技術等內(nèi)容的教材.可供大專院校從事電子產(chǎn)品開發(fā)與制作的本、專科學生使用，特別適用于全國大學生電子競賽和“挑戰(zhàn)杯”電子產(chǎn)品制作與調(diào)試，也可供從事電子產(chǎn)品開發(fā)與設計的工程技術人員、技術工人參考。

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