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電子封裝技術與可靠性

作者：阿德比利
出版社：化學工業(yè)出版社出版時間：2012-09-01
開本： 16開 頁數(shù)： 304
中 圖 價:¥92.2(7.2折) 定價  ¥128.0 登錄后可看到會員價
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電子封裝技術與可靠性 版權信息

電子封裝技術與可靠性 本書特色

H.阿德比利、邁克爾·派克所著的《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質(zhì)量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從業(yè)者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、封裝相關的缺陷及失效分析以及質(zhì)量保證和鑒定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適合對電子封裝及塑封技術感興趣的專業(yè)工程師及材料科技人員，電子行業(yè)內(nèi)的企業(yè)管理者也能從本書中獲益。

電子封裝技術與可靠性 內(nèi)容簡介

　　本書是專注于電子封裝技術可靠性研究的houston大學的haleh ardebili教授以及maryland大學的michael g?pecht教授關于微電子封裝技術及其可靠性*新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發(fā)展的基礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質(zhì)量鑒定及保證等與封裝可靠性相關的內(nèi)容。
　　本書共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，并根據(jù)封裝技術對其進行了分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質(zhì)量鑒定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發(fā)展趨勢以及所面臨的挑戰(zhàn)。
　　本書不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質(zhì)量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從業(yè)者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質(zhì)量保證及鑒定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適合于對電子封裝及塑封技術感興趣的專業(yè)工程師及材料科學家，電子行業(yè)內(nèi)的企業(yè)管理者也能從本書中獲益。另外本書還可作為具有材料學或電子學專業(yè)背景的高年級本科生及研究生的選用教材。

電子封裝技術與可靠性 目錄

第1章　電子封裝技術概述
1.1歷史概況
1.2電子封裝
1.3微電子封裝
1.3.12d封裝
1.3.23d封裝
1.4氣密性封裝
1.4.1金屬封裝
1.4.2陶瓷封裝
1.5封裝料
1.5.1塑封料
1.5.2其它塑封方法
1.6塑封與氣密性封裝的比較
1.6.1尺寸及重量
1.6.2性能
展開全部

電子封裝技術與可靠性 作者簡介

作者：（美國）阿德比利(Ardebili，H) （美國）派克(Pecht，M) 譯者：中國電子學會電子制造與封裝技術分會《電子封裝技術叢書》編輯委員會

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