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電子工藝基礎(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作 版權(quán)信息
- ISBN：9787562533214
- 條形碼：9787562533214 ; 978-7-5625-3321-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工藝基礎(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作 本書特色
《電子工藝基礎(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作》以電子基礎(chǔ)工藝和有關(guān)的設(shè)計(jì)要求為基礎(chǔ)，結(jié)合現(xiàn)代電于工藝技術(shù)，對(duì)電于產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)制造過程作了詳細(xì)的介紹。內(nèi)容包括電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、高速電路板的設(shè)計(jì)、焊接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、測(cè)試與檢測(cè)、基本工程圖等。 本書可作為高等院校和職業(yè)技術(shù)教育的電子工藝實(shí)習(xí)和相關(guān)課程設(shè)計(jì)教材。也可供從事電子技術(shù)的專業(yè)人員參考。
電子工藝基礎(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作 內(nèi)容簡(jiǎn)介
《電子工藝基礎(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作/中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）實(shí)驗(yàn)教學(xué)系列教材》以電子基礎(chǔ)工藝和有關(guān)的設(shè)計(jì)要求為基礎(chǔ)，結(jié)合現(xiàn)代電于工藝技術(shù)，對(duì)電于產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)制造過程作了詳細(xì)的介紹。內(nèi)容包括電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、高速電路板的設(shè)計(jì)、焊接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、測(cè)試與檢測(cè)、基本工程圖等！ 峨娮庸に嚮A(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作/中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）實(shí)驗(yàn)教學(xué)系列教材》可作為高等院校和職業(yè)技術(shù)教育的電子工藝實(shí)習(xí)和相關(guān)課程設(shè)計(jì)教材。也可供從事電子技術(shù)的專業(yè)人員參考。
電子工藝基礎(chǔ)和電路板的設(shè)計(jì)與制作 目錄
**章 常用電子元器件 1.1 電阻器 1.1.1 電阻器的命名和符號(hào) 1.1.2 固定電阻器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能用途 1.1.3 電阻器的主要參數(shù)和標(biāo)示方法 1.1.4 電位器 1.1.5 電阻器的檢測(cè)與選用 1.2 電容器 1.2.1 電容器型號(hào)命名規(guī)定與圖形符號(hào) 1.2.2 電容器的種類 1.2.3 電容器的主要參數(shù)和標(biāo)示方法 1.2.4 電容器的檢測(cè)方法 1.2.5 電容器的選用 1.3 電感器和變壓器 1.3.1 電感器 1.3.2 變壓器 1.4 電聲器件 1.4.1 揚(yáng)聲器 1.4.2 耳機(jī) 1.4.3 傳聲器 1.5 石英晶振元件 1.5.1 晶振元件的種類 1.5.2 晶振元件的性能檢查 1.6 開關(guān)與接插件 1.6.1 開關(guān) 1.6.2 繼電器 1.6.3 接插件 1.7 半導(dǎo)體分立器件 1.7.1 半導(dǎo)體分立器件的命名 1.7.2 二極管 1.7.3 三極管 1.7.4 場(chǎng)效應(yīng)管 1.7.5 可控硅 1.8 光電器件 1.8.1 光電開關(guān) 1.8.2 光電耦合器 1.9 集成電路 1.9.1 集成電路的基本類別 1.9.2 數(shù)字集成電路 1.9.3 模擬集成電路 1.9.4 集成電路命名 1.9.5 集成電路封裝及外形 1.9.6 集成電路的質(zhì)量判別及代用 1.9.7 集成電路使用的注意事項(xiàng)第二章 印制電路板的制作 2.1 電路板基本發(fā)展過程和方向 2.1.1 印制電路板的作用 2.1.2 印制電路板的分類 2.2 印制電路板圖形的設(shè)計(jì)與繪制 2.2.1 電路板設(shè)計(jì)的發(fā)展和基本過程 2.2.2 protel 99se設(shè)計(jì)電路的基本步驟 2.3 印制電路板的制作工藝和過程 2.3.1 印制電路板制作流程 2.3.2 板材、形狀、尺寸和厚度的確定 2.3.3 裁板、打孔、拋光 2.3.4 沉銅、鍍銅、蝕刻 2.3.5 底片制作、曝光、顯影 2.3.6 線路板絲印機(jī) 2.4 電路板制作的鍍銅技術(shù) 2.4.1 電路板鍍銅工藝技術(shù) 2.4.1 酸性硫酸銅電鍍中常見問題的處理第三章 高速電路板的設(shè)計(jì) 3.1 高速電路板概述 3.1.1 電磁干擾(emi) 3.1.2 元件的分組和布局 3.1.3 布線 3.2 高速電路板的布線設(shè)計(jì) 3.3 高速電路板中的電源布線 3.3.1 電源模型分析 3.3.2 電源線的合理布局 3.4 濾波電容的選取與放置 3.5 高速電路板的過孔技術(shù) 3.5.1 過孔技術(shù)簡(jiǎn)介 3.5.2 非穿導(dǎo)孔技術(shù) 3.5.3 高速電路板中的過孔設(shè)計(jì)第四章 焊接技術(shù) 4.1 錫焊特點(diǎn)和機(jī)理 4.1.1 錫焊及其特點(diǎn) 4.1.2 錫焊機(jī)理 4.2 焊接工具 4.2.1 電烙鐵 4.2.2 其他常用工具 4.3 焊料與焊劑 4.3.1 焊料 4.3.2 助焊劑 4.3.3 無鉛焊料 4.4 手工焊接技術(shù)與操作技巧 4.4.1 焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生 4.4.2 焊接操作的基本步驟 4.4.3 焊接溫度與加熱時(shí)間 4.4.4 焊接操作技巧 4.5 拆焊 4.6 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查 4.6.1 焊點(diǎn)質(zhì)量 4.6.2 焊接質(zhì)量檢查 4.7 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡(jiǎn)介第五章 表面貼裝技術(shù) 5.1 表面貼裝技術(shù)概述 5.2 貼裝元器件(smd／smc) 5.3 貼片元器件的介紹 5.3.1 貼片電阻器 5.3.2 貼片電容器 5.3.3 貼片電感器 5.3.4 貼片二極管 5.3.5 貼片三極管 5.3.6 ic零件及類型 5.4 表面貼裝印制電路板(smb) 5.4.1 表面貼裝印制電路板的特點(diǎn) 5.4.2 smb焊盤設(shè)計(jì)及連線、過孔考慮 5.4.3 smb基板選擇和元器件布局設(shè)計(jì) 5.5 表面貼裝技術(shù)(smt)工藝流程 5.5.1 波峰焊工藝流程 5.5.2 再流焊工藝流程 5.5.3 smt裝配結(jié)構(gòu)與選用工藝流程 5.5.4 表面貼裝材料 5.6 smt設(shè)備 5.6.1 印刷機(jī) 5.6.2 滴膠機(jī) 5.6.3 貼片機(jī) 5.6.4 焊接機(jī) 5.6.5 smt設(shè)備的發(fā)展第六章 電路板的調(diào)試與檢測(cè) 6.1 概述 6.2 調(diào)試步驟 6.2.1 調(diào)試前的準(zhǔn)備 6.2.2 通電前的直觀檢查 6.2.3 通電調(diào)試 6.2.4 整機(jī)調(diào)試檢測(cè) 6.2.5 自動(dòng)調(diào)試 6.3 調(diào)試儀器 6.3.1 調(diào)試儀器的種類 6.3.2 調(diào)試儀器的配置 6.4 調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)方法、實(shí)例 6.4.1 調(diào)試儀器的方法 6.4.2 調(diào)試實(shí)例 6.5 故障的查找與排除 6.5.1 故障產(chǎn)生的原因 6.5.2 故障查找與排除的一般步驟 6.5.3 故障檢測(cè)的常用方法
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