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微機(jī)械電子系統(tǒng)及其應(yīng)用-(第2版)

微機(jī)械電子系統(tǒng)及其應(yīng)用-(第2版)

出版社：北京航空航天大學(xué)出版社出版時(shí)間：2015-01-01
開本： 16開 頁數(shù)： 196
本類榜單：教材銷量榜
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微機(jī)械電子系統(tǒng)及其應(yīng)用-(第2版) 版權(quán)信息

微機(jī)械電子系統(tǒng)及其應(yīng)用-(第2版) 本書特色

微機(jī)械電子系統(tǒng)及期應(yīng)用（第2版）在**版的基礎(chǔ)上，結(jié)合近年相關(guān)專業(yè)技術(shù)、理論的*新發(fā)展和編者近幾年研究工作的成果，主要介紹當(dāng)今微機(jī)電系統(tǒng)的內(nèi)容、應(yīng)用及其發(fā)展，內(nèi)容包括微機(jī)電系統(tǒng)的組成和應(yīng)用、微機(jī)電系統(tǒng)材料、微機(jī)械制造技術(shù)、微機(jī)械執(zhí)行器、微機(jī)械傳感器及微機(jī)械弱信號(hào)檢測(cè)與處理。 　　全書內(nèi)容豐富、圖文恰當(dāng)、新穎實(shí)用，可作為普通高校大學(xué)本科高年級(jí)大學(xué)生和有關(guān)專業(yè)研究生的教材，也可供從事mems/nems技術(shù)的科技人員參考。

微機(jī)械電子系統(tǒng)及其應(yīng)用-(第2版) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

微機(jī)械電子系統(tǒng)及期應(yīng)用（第2版）在**版的基礎(chǔ)上，結(jié)合近年相關(guān)專業(yè)技術(shù)、理論的*新發(fā)展和編者近幾年研究工作的成果，主要介紹當(dāng)今微機(jī)電系統(tǒng)的內(nèi)容、應(yīng)用及其發(fā)展，內(nèi)容包括微機(jī)電系統(tǒng)的組成和應(yīng)用、微機(jī)電系統(tǒng)材料、微機(jī)械制造技術(shù)、微機(jī)械執(zhí)行器、微機(jī)械傳感器及微機(jī)械弱信號(hào)檢測(cè)與處理。 　　全書內(nèi)容豐富、圖文恰當(dāng)、新穎實(shí)用，可作為普通高校大學(xué)本科高年級(jí)大學(xué)生和有關(guān)專業(yè)研究生的教材，也可供從事MEMS/NEMS技術(shù)的科技人員參考。

微機(jī)械電子系統(tǒng)及其應(yīng)用-(第2版) 目錄

第1章微機(jī)電系統(tǒng)的組成和應(yīng)用
　1.1引言
　1.2微機(jī)電系統(tǒng)的特征
　1.3微機(jī)電系統(tǒng)的材料和制造技術(shù)
　1.4微機(jī)電系統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)
　1.5微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用
　　1.5.1在航空航天方面的應(yīng)用
　　1.5.2在生物醫(yī)學(xué)方面的應(yīng)用
　　1.5.3在微流量系統(tǒng)方面的應(yīng)用
　　1.5.4在掃描探針顯微術(shù)方面的應(yīng)用
　　1.5.5在信息科學(xué)方面的應(yīng)用
　　1.5.6在微光學(xué)方面的應(yīng)用
　1.6結(jié)語
　　思 考 題
第2章微機(jī)電系統(tǒng)材料
　2.1概述
　2.2硅及其化合物材料
　　2.2.1單晶硅
　　2.2.2多晶硅
　　2.2.3硅藍(lán)寶石
　　2.2.4碳化硅
　　2.2.5氧化硅和氮化硅
　2.3化合物半導(dǎo)體材料
　2.4光導(dǎo)纖維
　2.5熔凝石英
　2.6金剛石材料
　2.7壓電材料
　　2.7.1壓電效應(yīng)（電致伸縮效應(yīng)）
　　2.7.2壓電石英晶體
　　2.7.3壓電陶瓷
　　2.7.4聚偏二氟乙烯薄膜
　　2.7.5zno壓電薄膜
　　2.7.6壓電自感知驅(qū)動(dòng)器
　2.8磁致伸縮材料
　2.9形狀記憶合金
　2.10膨脹合金
　　2.10.1鐵鎳低膨脹系數(shù)合金（4j36）
　　2.10.2鐵、鎳、鈷玻璃封接合金（4j29）
　　2.10.3鐵、鎳、鈷瓷封合金（4j33）
　2.11幾種通用金屬材料
　2.12超導(dǎo)材料
　2.13納米相材料
　　思 考 題
第3章微機(jī)械制造技術(shù)
　3.1概述
　3.2硅微機(jī)械制造技術(shù)
　　3.2.1表面微加工技術(shù)
　　3.2.2體型微加工技術(shù)
　3.3liga技術(shù)和sliga技術(shù)
　　3.3.1liga技術(shù)
　　3.3.2sliga技術(shù)
　3.4固相鍵合技術(shù)
　　3.4.1技術(shù)要求
　　3.4.2鍵合方法
　3.5特種加工技術(shù)
　　3.5.1激光加工技術(shù)
　　3.5.2電子束加工技術(shù)
　3.6納米結(jié)構(gòu)（器件）制造工藝方法簡(jiǎn)述
　　3.6.1引言
　　3.6.2納米結(jié)構(gòu)新工藝技術(shù)探討
　　思 考 題
第4章微機(jī)械執(zhí)行器
　4.1概述
　4.2微電機(jī)
　　4.2.1靜電力驅(qū)動(dòng)變電容式微電機(jī)
　　4.2.2靜電驅(qū)動(dòng)諧波式微電機(jī)
　　4.2.3電懸浮微電機(jī)
　4.3微泵和微閥
　　4.3.1微流量控制系統(tǒng)
　　4.3.2微型泵
　4.4梳狀微諧振器
　　4.4.1梳狀微諧振器的結(jié)構(gòu)和工作原理
　　4.4.2諧振梳彈性系統(tǒng)的固有頻率
　　思 考 題
第5章微機(jī)械硅電容式傳感器
　5.1概述
　5.2集成式硅電容壓力傳感器
　　5.2.1原理結(jié)構(gòu)
　　5.2.2方膜片的小撓度近似計(jì)算
　　5.2.3檢測(cè)電路
　　5.2.4硅電容式集成壓力傳感器的接口電路
　5.3力平衡式硅電容加速度傳感器
　　5.3.1擺式結(jié)構(gòu)脈寬調(diào)制靜電力平衡式加速度傳感器
　　5.3.2梳齒結(jié)構(gòu)靜電力平衡式加速度傳感器
　　5.4電子隧道效應(yīng)加速度傳感器
　　5.4.1電子隧道效應(yīng)
　　5.4.2力平衡式隧道加速度傳感器
　　思 考 題
第6章微機(jī)械硅諧振式傳感器
　6.1概述
　6.2硅諧振式傳感器的物理機(jī)制
　　6.2.1測(cè)量原理
　　6.2.2品質(zhì)因數(shù)
　　6.2.3諧振梁的微分方程
　6.3激勵(lì)和檢測(cè)機(jī)制
　　6.3.1靜電激勵(lì)與電容檢測(cè)
　　6.3.2電熱激勵(lì)與壓敏電阻檢測(cè)
　　6.3.3光熱激勵(lì)與光纖檢測(cè)
　　6.3.4電磁激勵(lì)與檢測(cè)
　　6.3.5壓電激勵(lì)與檢測(cè)
　6.4硅諧振式傳感器
　　6.4.1硅諧振梁式壓力傳感器
　　6.4.2硅諧振式加速度傳感器
　　6.4.3硅諧振式角速率傳感器
　　6.4.4諧振式碳納米管質(zhì)量傳感器
　　思 考 題
第7章微機(jī)械弱信號(hào)檢測(cè)與處理
　7.1概述
　7.2微弱信號(hào)檢測(cè)技術(shù)
　　7.2.1濾波技術(shù)
　　7.2.2開關(guān)電容技術(shù)
　　7.2.3頻域信號(hào)的相關(guān)檢測(cè)技術(shù)
　　7.2.4鎖相環(huán)理論
　　7.2.5時(shí)域信號(hào)的取樣平均技術(shù)
　　7.2.6抗干擾的技術(shù)措施
　思 考 題
　參考文獻(xiàn)

 

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