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印制電路板(PCB)設計技術與實踐-(第3版) 版權信息
- ISBN：9787121315589
- 條形碼：9787121315589 ; 978-7-121-31558-9
- 裝幀：暫無
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
印制電路板(PCB)設計技術與實踐-(第3版) 本書特色
本書共15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
印制電路板(PCB)設計技術與實踐-(第3版) 內(nèi)容簡介
本書共15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
印制電路板(PCB)設計技術與實踐-(第3版) 目錄
第1章 焊盤的設計 1
1.1 元器件在PCB上的安裝形式 1
1.1.1 元器件的單面安裝形式 1
1.1.2 元器件的雙面安裝形式 1
1.1.3 元器件之間的間距 2
1.1.4 元器件的布局形式 4
1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 8
1.1.6 Mark（基準點） 8
1.2 焊盤設計的一些基本要求 11
1.2.1 焊盤類型 11
1.2.2 焊盤尺寸 12
1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計 12
1.3.1 插裝元器件的孔徑 12
1.3.2 焊盤形式與尺寸 13
1.3.3 跨距 13
1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14
1.4 SMD元器件的焊盤設計 15
1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15
1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計 18
1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計 19
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19
1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設計 20
1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設計 21
1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設計 21
1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設計 21
1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設計 22
1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設計 22
1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設計 23
1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設計 24
1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設計 24
1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設計 25
1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設計 25
1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設計 26
1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27
1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27
1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27
1.5 DIP封裝的器件焊盤設計 28
1.6 BGA封裝的器件焊盤設計 29
1.6.1 BGA封裝簡介 29
1.6.2 BGA表面焊盤的布局和尺寸 30
1.6.3 BGA過孔焊盤的布局和尺寸 33
1.6.4 BGA信號線間隙和走線寬度 34
1.6.5 BGA的PCB層數(shù) 35
1.6.6 ?BGA封裝的布線方式和過孔 36
1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規(guī)則 36
1.6.8 VFBGA焊盤設計 39
1.6.9 LFBGA 焊盤設計 40
1.7 UCSP封裝的器件焊盤設計 41
1.7.1 UCSP封裝結構 42
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB制造規(guī)范 42
1.7.3 UCSP和WCSP焊盤設計實例 44
1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 46
1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 46
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 47
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 48
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 48
第2章 過孔 50
2.1 過孔模型 50
2.1.1 過孔類型 50
2.1.2 過孔電容 50
2.1.3 過孔電感 51
2.1.4 過孔的電流模型 51
2.1.5 典型過孔的R、L、C參數(shù) 52
2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸 52
2.2.1 過孔的尺寸 52
2.2.2 高密度互連盲孔的結構與尺寸 54
2.2.3 高密度互連復合通孔的結構與尺寸 56
2.2.4 高密度互連內(nèi)核埋孔的結構與尺寸 57
2.3 過孔與焊盤圖形的關系 58
2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關系 58
2.3.2 過孔到金手指的距離 59
2.4 微過孔 59
2.5 背鉆 60
2.5.1 背鉆技術簡介 60
2.5.2 背鉆設計規(guī)則 61
第3章 PCB的疊層設計 65
3.1 PCB疊層設計的一般原則 65
3.2 多層板工藝 67
3.2.1 層壓多層板工藝 67
3.2.2 HDI印制板 68
3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝 70
3.3 多層板的設計 71
3.3.1 4層板的設計 71
3.3.2 6層板的設計 72
3.3.3 8層板的設計 73
3.3.4 10層板的設計 74
3.4 利用PCB疊層設計抑制EMI輻射 76
3.4.1 PCB的輻射源 76
3.4.2 共模EMI的抑制 77
3.4.3 設計多電源層抑制EMI 78
3.4.4 利用拼接電容抑制EMI 78
3.4.5 利用邊緣防護技術抑制EMI 81
3.4.6 利用內(nèi)層電容抑制EMI 82
3.4.7 PCB疊層設計實例 83
3.5 PCB電源/地平面 85
3.5.1 PCB電源/地平面的功能和設計原則 85
3.5.2 PCB電源/地平面疊層和層序 86
3.5.3 PCB電源/地平面的疊層電容 90
3.5.4 PCB電源/地平面的層耦合 90
3.5.5 PCB電源/地平面的諧振 91
3.6 利用EBG結構降低PCB電源/地平面的EMI 92
3.6.1 EBG結構簡介 92
3.6.2 EBG結構的電路模型 96
3.6.3 支撐介質(zhì)對平面型EBG結構帶隙特性的影響 98
3.6.4 利用EBG結構抑制SSN噪聲 101
第4章 走線 103
4.1 寄生天線的電磁輻射干擾 103
4.1.1 電磁干擾源的類型 103
4.1.2 天線的輻射特性 103
4.1.3 寄生天線 106
4.2 PCB上走線間的串擾 107
4.2.1 互容 107
4.2.2 互感 108
4.2.3 拐點頻率和互阻抗模型 110
4.2.4 串擾類型 111
4.2.5 減小PCB上串擾的一些措施 112
4.3 PCB傳輸線的拓撲結構 115
4.3.1 PCB傳輸線簡介 115
4.3.2 微帶線 115
4.3.3 埋入式微帶線 116
4.3.4 單帶狀線 117
4.3.5 雙帶狀線或非對稱帶狀線 117
4.3.6 差分微帶線和差分帶狀線 118
4.3.7 傳輸延時與介電常數(shù)?r的關系 119
4.3.8 PCB傳輸線設計與制作中應注意的一些問題 119
4.4 低電壓差分信號（LVDS）的布線 125
4.4.1 LVDS布線的一般原則 125
4.4.2 LVDS的PCB走線設計 127
4.4.3 LVDS的PCB過孔設計 131
4.5 PCB布線的一般原則 132
4.5.1 控制走線方向 132
4.5.2 檢查走線的開環(huán)和閉環(huán) 132
4.5.3 控制走線的長度 133
4.5.4 控制走線分支的長度 134
4.5.5 拐角設計 134
4.5.6 差分對走線 135
4.5.7 控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配 136
4.5.8 設計接地保護走線 136
4.5.9 防止走線諧振 137
4.5.10 布線的一些工藝要求 137
第5章 接地 141
5.1 地線的定義 141
5.2 地線阻抗引起的干擾 141
5.2.1 地線的阻抗 141
5.2.2 公共阻抗耦合干擾 147
5.3 地環(huán)路引起的干擾 148
5.3.1 地環(huán)路干擾 148
5.3.2 產(chǎn)生地環(huán)路電流的原因 149
5.4 接地的分類 150
5.4.1 安全接地 150
5.4.2 信號接地 150
5.4.3 電路接地 151
5.4.4 設備接地 152
5.4.5 系統(tǒng)接地 153
5.5 接地的方式 153
5.5.1 單點接地 153
5.5.2 多點接地 155
5.5.3 混合接地 156
5.5.4 懸浮接地 157
5.6 接地系統(tǒng)的設計原則 157
5.6.1 理想的接地要求 158
5.6.2 接地系統(tǒng)設計的一般規(guī)則 158
5.7 地線PCB布局的一些技巧 159
5.7.1 參考面 159
5.7.2 避免接地平面開槽 160
5.7.3 接地點的相互距離 162
5.7.4 地線網(wǎng)絡 163
5.7.5 電源線和地線的柵格 164
5.7.6 電源線和地線的指狀布局形式 166
5.7.7 *小化環(huán)面積 167
5.7.8 按電路功能分割接地平面 169
5.7.9 局部接地平面 170
5.7.10 參考層的重疊 172
5.7.11 20H原則 173
第6章 去耦合 175
6.1 去耦濾波器電路的結構與特性 175
6.1.1 典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 175
6.1.2 去耦濾波器電路的特性 177
6.2 RLC元件的射頻特性 179
6.2.1 電阻（器）的射頻特性 179
6.2.2 電容（器）的射頻特性 179
6.2.3 電感（器）的射頻特性 180
6.2.4 串聯(lián)RLC電路的阻抗特性 181
6.2.5 并聯(lián)RLC電路的阻抗特性 181
6.3 去耦電容器的PCB布局設計 182
6.3.1 去耦電容器的安裝位置 182
6.3.2 去耦電容器的并聯(lián)和反諧振 188
6.4 使用去耦電容降低IC的電源阻抗 192
6.4.1 電源阻抗的計算模型 192
6.4.2 IC電源阻抗的計算 193
6.4.3 電容器靠近IC放置的允許距離 194
6.5 PDN中的去耦電容 198
6.5.1 去耦電容器的電流供應模式 198
6.5.2 IC電源的目標阻抗 199
6.5.3 去耦電容器組合的阻抗特性 200
6.5.4 PCB上的目標阻抗 202
6.6 去耦電容器的容量計算 203
6.6.1 計算去耦電容器容量的模型 203
6.6.2 確定目標阻抗 204
6.6.3 確定大容量電容器的容量 204
6.6.4 確定板電容器的容量 205
6.6.5 確定板電容器的安裝位置 206
6.6.6 減少ESLcap 207
6.6.7 m?級超低目標阻抗設計 208
6.7 片狀三端子電容器的PCB布局設計 208
6.7.1 片狀三端子電容器的頻率特性 208
6.7.2 使用三端子電容器減小ESL 210
6.7.3 三端子電容器的PCB布局與等效電路 210
6.7.4 三端子電容器的應用 212
6.8 X2Y?電容器的PCB布局設計 213
6.8.1 采用X2Y?電容器替換穿心式電容器 213
6.8.2 X2Y電容器的封裝形式和尺寸 213
6.8.3 X2Y電容器的應用與PCB布局 214
6.9 鐵氧體磁珠的PCB布局設計 216
6.9.1 鐵氧體磁珠的基本特性 216
6.9.2 片式鐵氧體磁珠 217
6.9.3 鐵氧體磁珠的選擇 219
6.9.4 鐵氧體磁珠在電路中的應用 220
6.9.5 鐵氧體磁珠的安裝位置 221
6.9.6 利用鐵氧體磁珠為FPGA設計電源隔離濾波器 222
6.10 小型電源平面“島”供電技術 229
6.11 掩埋式電容技術 229
6.11.1 掩埋式電容技術簡介 229
6.11.2 使用掩埋式電容技術的PCB布局實例 230
6.12 可藏于PCB基板內(nèi)的電容器 232
第7章 電源電路設計實例 233
7.1 開關型調(diào)節(jié)器PCB布局的基本原則 233
7.1.1 接地 233
7.1.2 合理布局穩(wěn)壓元件 234
7.1.3 將寄生電容和寄生電感減至*小 235
7.1.4 創(chuàng)建切實可行的電路板布局 236
7.1.5 電路板的層數(shù) 237
7.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局設計指南 237
7.2.1 DC-DC轉(zhuǎn)換器的EMI輻射源 237
7.2.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局的一般原則 238
7.2.3 DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局注意事項 239
7.2.4 減小DC-DC變換器中的接地反彈 245
7.2.5 基于MAX1954的DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設計實例 251
7.2.6 基于ADP1850的DC-DC降壓調(diào)節(jié)器PCB設計實例 254
7.2.7 DPA-Switch DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB設計實例 258
7.3 開關電源的PCB設計 260
7.3.1 開關電源PCB的常用材料 260
7.3.2 開關
1.1 元器件在PCB上的安裝形式 1
1.1.1 元器件的單面安裝形式 1
1.1.2 元器件的雙面安裝形式 1
1.1.3 元器件之間的間距 2
1.1.4 元器件的布局形式 4
1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 8
1.1.6 Mark（基準點） 8
1.2 焊盤設計的一些基本要求 11
1.2.1 焊盤類型 11
1.2.2 焊盤尺寸 12
1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計 12
1.3.1 插裝元器件的孔徑 12
1.3.2 焊盤形式與尺寸 13
1.3.3 跨距 13
1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14
1.4 SMD元器件的焊盤設計 15
1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15
1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計 18
1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計 19
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設計 19
1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設計 20
1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設計 21
1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設計 21
1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設計 21
1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設計 22
1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設計 22
1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設計 23
1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設計 24
1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設計 24
1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設計 25
1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設計 25
1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設計 26
1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設計 27
1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設計 27
1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設計 27
1.5 DIP封裝的器件焊盤設計 28
1.6 BGA封裝的器件焊盤設計 29
1.6.1 BGA封裝簡介 29
1.6.2 BGA表面焊盤的布局和尺寸 30
1.6.3 BGA過孔焊盤的布局和尺寸 33
1.6.4 BGA信號線間隙和走線寬度 34
1.6.5 BGA的PCB層數(shù) 35
1.6.6 ?BGA封裝的布線方式和過孔 36
1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規(guī)則 36
1.6.8 VFBGA焊盤設計 39
1.6.9 LFBGA 焊盤設計 40
1.7 UCSP封裝的器件焊盤設計 41
1.7.1 UCSP封裝結構 42
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB制造規(guī)范 42
1.7.3 UCSP和WCSP焊盤設計實例 44
1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 46
1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 46
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 47
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 48
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 48
第2章 過孔 50
2.1 過孔模型 50
2.1.1 過孔類型 50
2.1.2 過孔電容 50
2.1.3 過孔電感 51
2.1.4 過孔的電流模型 51
2.1.5 典型過孔的R、L、C參數(shù) 52
2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸 52
2.2.1 過孔的尺寸 52
2.2.2 高密度互連盲孔的結構與尺寸 54
2.2.3 高密度互連復合通孔的結構與尺寸 56
2.2.4 高密度互連內(nèi)核埋孔的結構與尺寸 57
2.3 過孔與焊盤圖形的關系 58
2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關系 58
2.3.2 過孔到金手指的距離 59
2.4 微過孔 59
2.5 背鉆 60
2.5.1 背鉆技術簡介 60
2.5.2 背鉆設計規(guī)則 61
第3章 PCB的疊層設計 65
3.1 PCB疊層設計的一般原則 65
3.2 多層板工藝 67
3.2.1 層壓多層板工藝 67
3.2.2 HDI印制板 68
3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝 70
3.3 多層板的設計 71
3.3.1 4層板的設計 71
3.3.2 6層板的設計 72
3.3.3 8層板的設計 73
3.3.4 10層板的設計 74
3.4 利用PCB疊層設計抑制EMI輻射 76
3.4.1 PCB的輻射源 76
3.4.2 共模EMI的抑制 77
3.4.3 設計多電源層抑制EMI 78
3.4.4 利用拼接電容抑制EMI 78
3.4.5 利用邊緣防護技術抑制EMI 81
3.4.6 利用內(nèi)層電容抑制EMI 82
3.4.7 PCB疊層設計實例 83
3.5 PCB電源/地平面 85
3.5.1 PCB電源/地平面的功能和設計原則 85
3.5.2 PCB電源/地平面疊層和層序 86
3.5.3 PCB電源/地平面的疊層電容 90
3.5.4 PCB電源/地平面的層耦合 90
3.5.5 PCB電源/地平面的諧振 91
3.6 利用EBG結構降低PCB電源/地平面的EMI 92
3.6.1 EBG結構簡介 92
3.6.2 EBG結構的電路模型 96
3.6.3 支撐介質(zhì)對平面型EBG結構帶隙特性的影響 98
3.6.4 利用EBG結構抑制SSN噪聲 101
第4章 走線 103
4.1 寄生天線的電磁輻射干擾 103
4.1.1 電磁干擾源的類型 103
4.1.2 天線的輻射特性 103
4.1.3 寄生天線 106
4.2 PCB上走線間的串擾 107
4.2.1 互容 107
4.2.2 互感 108
4.2.3 拐點頻率和互阻抗模型 110
4.2.4 串擾類型 111
4.2.5 減小PCB上串擾的一些措施 112
4.3 PCB傳輸線的拓撲結構 115
4.3.1 PCB傳輸線簡介 115
4.3.2 微帶線 115
4.3.3 埋入式微帶線 116
4.3.4 單帶狀線 117
4.3.5 雙帶狀線或非對稱帶狀線 117
4.3.6 差分微帶線和差分帶狀線 118
4.3.7 傳輸延時與介電常數(shù)?r的關系 119
4.3.8 PCB傳輸線設計與制作中應注意的一些問題 119
4.4 低電壓差分信號（LVDS）的布線 125
4.4.1 LVDS布線的一般原則 125
4.4.2 LVDS的PCB走線設計 127
4.4.3 LVDS的PCB過孔設計 131
4.5 PCB布線的一般原則 132
4.5.1 控制走線方向 132
4.5.2 檢查走線的開環(huán)和閉環(huán) 132
4.5.3 控制走線的長度 133
4.5.4 控制走線分支的長度 134
4.5.5 拐角設計 134
4.5.6 差分對走線 135
4.5.7 控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配 136
4.5.8 設計接地保護走線 136
4.5.9 防止走線諧振 137
4.5.10 布線的一些工藝要求 137
第5章 接地 141
5.1 地線的定義 141
5.2 地線阻抗引起的干擾 141
5.2.1 地線的阻抗 141
5.2.2 公共阻抗耦合干擾 147
5.3 地環(huán)路引起的干擾 148
5.3.1 地環(huán)路干擾 148
5.3.2 產(chǎn)生地環(huán)路電流的原因 149
5.4 接地的分類 150
5.4.1 安全接地 150
5.4.2 信號接地 150
5.4.3 電路接地 151
5.4.4 設備接地 152
5.4.5 系統(tǒng)接地 153
5.5 接地的方式 153
5.5.1 單點接地 153
5.5.2 多點接地 155
5.5.3 混合接地 156
5.5.4 懸浮接地 157
5.6 接地系統(tǒng)的設計原則 157
5.6.1 理想的接地要求 158
5.6.2 接地系統(tǒng)設計的一般規(guī)則 158
5.7 地線PCB布局的一些技巧 159
5.7.1 參考面 159
5.7.2 避免接地平面開槽 160
5.7.3 接地點的相互距離 162
5.7.4 地線網(wǎng)絡 163
5.7.5 電源線和地線的柵格 164
5.7.6 電源線和地線的指狀布局形式 166
5.7.7 *小化環(huán)面積 167
5.7.8 按電路功能分割接地平面 169
5.7.9 局部接地平面 170
5.7.10 參考層的重疊 172
5.7.11 20H原則 173
第6章 去耦合 175
6.1 去耦濾波器電路的結構與特性 175
6.1.1 典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 175
6.1.2 去耦濾波器電路的特性 177
6.2 RLC元件的射頻特性 179
6.2.1 電阻（器）的射頻特性 179
6.2.2 電容（器）的射頻特性 179
6.2.3 電感（器）的射頻特性 180
6.2.4 串聯(lián)RLC電路的阻抗特性 181
6.2.5 并聯(lián)RLC電路的阻抗特性 181
6.3 去耦電容器的PCB布局設計 182
6.3.1 去耦電容器的安裝位置 182
6.3.2 去耦電容器的并聯(lián)和反諧振 188
6.4 使用去耦電容降低IC的電源阻抗 192
6.4.1 電源阻抗的計算模型 192
6.4.2 IC電源阻抗的計算 193
6.4.3 電容器靠近IC放置的允許距離 194
6.5 PDN中的去耦電容 198
6.5.1 去耦電容器的電流供應模式 198
6.5.2 IC電源的目標阻抗 199
6.5.3 去耦電容器組合的阻抗特性 200
6.5.4 PCB上的目標阻抗 202
6.6 去耦電容器的容量計算 203
6.6.1 計算去耦電容器容量的模型 203
6.6.2 確定目標阻抗 204
6.6.3 確定大容量電容器的容量 204
6.6.4 確定板電容器的容量 205
6.6.5 確定板電容器的安裝位置 206
6.6.6 減少ESLcap 207
6.6.7 m?級超低目標阻抗設計 208
6.7 片狀三端子電容器的PCB布局設計 208
6.7.1 片狀三端子電容器的頻率特性 208
6.7.2 使用三端子電容器減小ESL 210
6.7.3 三端子電容器的PCB布局與等效電路 210
6.7.4 三端子電容器的應用 212
6.8 X2Y?電容器的PCB布局設計 213
6.8.1 采用X2Y?電容器替換穿心式電容器 213
6.8.2 X2Y電容器的封裝形式和尺寸 213
6.8.3 X2Y電容器的應用與PCB布局 214
6.9 鐵氧體磁珠的PCB布局設計 216
6.9.1 鐵氧體磁珠的基本特性 216
6.9.2 片式鐵氧體磁珠 217
6.9.3 鐵氧體磁珠的選擇 219
6.9.4 鐵氧體磁珠在電路中的應用 220
6.9.5 鐵氧體磁珠的安裝位置 221
6.9.6 利用鐵氧體磁珠為FPGA設計電源隔離濾波器 222
6.10 小型電源平面“島”供電技術 229
6.11 掩埋式電容技術 229
6.11.1 掩埋式電容技術簡介 229
6.11.2 使用掩埋式電容技術的PCB布局實例 230
6.12 可藏于PCB基板內(nèi)的電容器 232
第7章 電源電路設計實例 233
7.1 開關型調(diào)節(jié)器PCB布局的基本原則 233
7.1.1 接地 233
7.1.2 合理布局穩(wěn)壓元件 234
7.1.3 將寄生電容和寄生電感減至*小 235
7.1.4 創(chuàng)建切實可行的電路板布局 236
7.1.5 電路板的層數(shù) 237
7.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局設計指南 237
7.2.1 DC-DC轉(zhuǎn)換器的EMI輻射源 237
7.2.2 DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局的一般原則 238
7.2.3 DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局注意事項 239
7.2.4 減小DC-DC變換器中的接地反彈 245
7.2.5 基于MAX1954的DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設計實例 251
7.2.6 基于ADP1850的DC-DC降壓調(diào)節(jié)器PCB設計實例 254
7.2.7 DPA-Switch DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB設計實例 258
7.3 開關電源的PCB設計 260
7.3.1 開關電源PCB的常用材料 260
7.3.2 開關
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印制電路板(PCB)設計技術與實踐-(第3版) 作者簡介
黃智偉（1952.08—），曾擔任衡陽市電子研究所所長、南華大學教授、衡陽市專家委員會委員，獲評南華大學師德標兵，主持和參與完成“計算機無線數(shù)據(jù)通訊網(wǎng)卡”等科研課題20多項，申請專利8項，擁有軟件著作權2項，發(fā)表論文120多篇，出版著作27部，主編出版教材21本。
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