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電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)

出版社：化學(xué)工業(yè)出版社出版時(shí)間：2017-06-01
開本： 26cm 頁數(shù)： 182頁
中 圖 價(jià):¥25.5(8.5折) 定價(jià)  ¥30.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ) 版權(quán)信息

電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ) 內(nèi)容簡介

本書以簡要的原理為基礎(chǔ), 以典型電子產(chǎn)品為實(shí)例, 著重介紹了電子產(chǎn)品的制作調(diào)試工藝。主要內(nèi)容包括: 安全用電知識, 常用電子元器件性能和原理, 手工焊接和自動(dòng)焊接工藝及表面貼裝工藝, PCB板的設(shè)計(jì)制作工藝等。

電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ) 目錄

第1章安全用電1.1觸電及其對人體的危害1.1.1觸電對人體危害1.1.2產(chǎn)生觸電的因素1.1.3安全電壓1.2觸電原因及防護(hù)1.2.1觸電原因1.2.2防止觸電1.2.3觸電急救1.3設(shè)備安全用電1.3.1設(shè)備通電前檢查1.3.2設(shè)備使用異常的處理1.4電子裝焊操作安全1.4.1防止機(jī)械損傷1.4.2防止?fàn)C傷1.5用電安全技術(shù)1.5.1接地和接零保護(hù)1.5.2漏電保護(hù)開關(guān)第2章常用電子元器件2.1電阻器2.1.1電阻器和電位器的型號命名方法2.1.2電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法2.1.3電阻器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)2.1.4電位器2.2電容器2.2.1電容器的型號命名方法2.2.2電容器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法2.2.3電容器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)2.2.4可變電容器2.3電感器和變壓器2.3.1電感器的型號命名方法2.3.2電感器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法2.3.3電感器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)2.3.4變壓器2.4半導(dǎo)體分立器件2.4.1半導(dǎo)體分立器件的命名與分類2.4.2常用半導(dǎo)體器件2.5集成電路2.5.1集成電路的種類2.5.2集成電路的外形封裝和端子識別2.6表面安裝元器件2.6.1無源器件(SMC)2.6.2有源器件(SMD)2.7其他電路元器件2.7.1電聲器件2.7.2開關(guān)2.7.3繼電器第3章焊接工藝3.1焊接基礎(chǔ)知識3.1.1焊接的分類3.1.2焊接的方法3.1.3錫焊機(jī)理3.2焊接工具與材料3.2.1焊接工具3.2.2焊接材料3.3手工焊接工藝3.3.1焊前準(zhǔn)備3.3.2手工焊接分類3.3.3焊點(diǎn)的質(zhì)量要求3.3.4焊接要領(lǐng)3.3.5焊接步驟3.3.6印制電路板的焊接3.3.7幾種典型器件焊接方法3.3.8拆焊3.3.9焊接質(zhì)量檢查3.4自動(dòng)焊接3.4.1浸焊3.4.2波峰焊3.5表面安裝3.5.1表面安裝技術(shù)特點(diǎn)3.5.2表面安裝材料3.5.3表面安裝工藝3.6無錫焊接3.6.1壓接3.6.2繞接3.6.3穿刺第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝4.1印制電路板的基礎(chǔ)知識4.1.1印制電路板的材料與類型4.1.2印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備4.2印制電路板的設(shè)計(jì)4.2.1印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)4.2.2印制電路板設(shè)計(jì)的要求4.2.3印制電路板設(shè)計(jì)的技巧4.2.4印制電路板設(shè)計(jì)的過程和方法4.3印制電路板的制作工藝4.3.1印制電路板制作工藝的簡介4.3.2印制電路板的雕刻制作工藝4.3.3手工制作印制電路板工藝4.4計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路板4.4.1Protel9SE電路設(shè)計(jì)簡介4.4.2電路原理圖的設(shè)計(jì)4.4.3PCB電路圖的設(shè)計(jì)4.4.4印制電路板軟件的介紹第5章準(zhǔn)備與裝配工藝基礎(chǔ)5.1元器件引線成形5.2導(dǎo)線與電纜加工5.2.1絕緣導(dǎo)線的加工5.2.2屏蔽導(dǎo)線端頭的加工5.2.3電纜加工5.2.4光纜的加工及其與連接器的連接5.3電子設(shè)備組裝工藝5.3.1電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法5.3.2組裝工藝技術(shù)的發(fā)展5.3.3整機(jī)裝配工藝過程5.4印制電路板的插裝5.4.1印制電路板裝配工藝5.4.2印制電路板組裝工藝流程5.5連接工藝和整機(jī)總裝工藝5.5.1連接工藝5.5.2整機(jī)總裝第6章調(diào)試工藝6.1調(diào)試工作內(nèi)容6.2調(diào)試工藝過程6.2.1調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律6.2.2調(diào)試一般工作過程6.2.3小型電子產(chǎn)品或單元電路板的調(diào)試步驟6.3靜態(tài)測試與調(diào)整6.3.1靜態(tài)測試內(nèi)容6.3.2電路調(diào)整方法6.4動(dòng)態(tài)測試與調(diào)整6.4.1測試電路動(dòng)態(tài)工作電壓6.4.2測量電路重要波形及其幅度和頻率6.4.3頻率特征的測試與調(diào)整6.5調(diào)試與檢測儀器6.5.1儀器的選擇與配置6.5.2儀器的使用6.6故障檢測方法6.6.1觀察法6.6.2測量法6.6.3跟蹤法6.6.4替換法6.6.5比較法第7章電子技術(shù)文件7.1概述7.1.1應(yīng)用領(lǐng)域7.1.2基本要求7.1.3分類及特點(diǎn)7.2產(chǎn)品技術(shù)文件7.2.1產(chǎn)品技術(shù)文件特點(diǎn)7.2.2設(shè)計(jì)文件7.2.3工藝文件7.3電子工程圖簡介7.3.1圖形符號7.3.2原理圖7.3.3工藝圖7.4電子技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡介7.4.1計(jì)算機(jī)繪圖7.4.2工程圖處理與管理系統(tǒng)第8章電子實(shí)習(xí)產(chǎn)品8.1HX1082型超外差式收音機(jī)8.1.1調(diào)幅收音機(jī)的工作原理8.1.2調(diào)幅收音機(jī)的裝配工藝8.1.3整機(jī)調(diào)試8.1.4故障檢修指南8.2調(diào)頻(FM)收音機(jī)8.2.1調(diào)頻收音機(jī)的工作原理8.2.2調(diào)頻收音機(jī)的裝配工藝8.2.3調(diào)試與檢測第9章常用電子儀器儀表的使用9.1YB1052型高頻信號發(fā)生器9.1.1概述9.1.2操作說明9.2YB4325型示波器9.2.1面板控制鍵作用說明9.2.2操作方法9.3PD1230A型頻率特性測試儀9.3.1面板圖說明9.3.2使用前檢查9.3.3阻抗匹配9.3.4準(zhǔn)確圖樣的取樣9.3.5頻率特性測試9.4電容測試儀9.4.1外形結(jié)構(gòu)9.4.2操作說明9.5集成電路測試儀9.5.1操作部件介紹9.5.2操作說明參考文獻(xiàn)
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