第1章緒論
11材料與化學(xué)
12材料的分類
13材料化學(xué)的特點(diǎn)
14材料化學(xué)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用
141生物醫(yī)藥領(lǐng)域
142電子信息領(lǐng)域
143環(huán)境和能源領(lǐng)域
144結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域
15材料化學(xué)的主要內(nèi)容
參考文獻(xiàn)
思考題
第2章材料的結(jié)構(gòu)
21元素和化學(xué)鍵
211元素及其性質(zhì)
212原子間的鍵合
213原子間的相互作用與鍵能
22晶體學(xué)基本概念
221晶體和非晶體
222晶格、晶胞和晶格參數(shù)
223晶向指數(shù)和晶面指數(shù)
224晶面間距
225晶系
23晶體缺陷
231點(diǎn)缺陷
232線缺陷和位錯
233面缺陷
234體缺陷
24金屬材料的結(jié)構(gòu)
241金屬晶體
242多晶結(jié)構(gòu)
243固溶體
25無機(jī)非金屬材料的結(jié)構(gòu)
251離子晶體
252硅酸鹽結(jié)構(gòu)
253共價(jià)晶體
26高分子材料的結(jié)構(gòu)
261高分子鏈結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)組成
262高分子鏈結(jié)構(gòu)單元的鍵接方式
263高分子鏈的幾何形態(tài)
264高分子鏈的構(gòu)型
265高分子鏈的柔順性
266聚合物的晶態(tài)結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
思考題
第3章材料的性能
31化學(xué)性能
311耐氧化性
312耐酸堿性
313耐有機(jī)溶劑性
314耐老化性
32力學(xué)性能
321材料的強(qiáng)度
322材料的硬度
323疲勞性能
33熱性能
331熱容
332熱膨脹
333熱傳導(dǎo)
34電性能
341導(dǎo)電性能
342介電性能
343鐵電性與壓電性
35磁性
351磁性基本概念
352磁性的種類
353磁疇和磁化曲線
36光學(xué)性能
361光的基本性質(zhì)
362光與物質(zhì)相互作用的基本原理
363材料的光學(xué)性能
參考文獻(xiàn)
思考題
第4章材料化學(xué)熱力學(xué)
41化學(xué)熱力學(xué)基礎(chǔ)及應(yīng)用
411化學(xué)熱力學(xué)回顧
412化學(xué)熱力學(xué)在材料研究中的應(yīng)用
42材料界面熱力學(xué)
421表面張力和表面能
422潤濕和接觸角
423彎曲表面熱力學(xué)
424固體表面的吸附
43相圖及其應(yīng)用
431相平衡與相律
432相圖
參考文獻(xiàn)
思考題
第5章材料的制備
51金屬材料的制備
511冶金工藝
512金屬材料熱處理
513非晶金屬材料的制備
52陶瓷工藝
521原材料
522陶瓷粉體的制備
523陶瓷的燒結(jié)
53高分子材料制備
531自由基聚合反應(yīng)
532離子型聚合反應(yīng)
533縮合聚合
534聚合實(shí)施方法
54晶體生長技術(shù)
541熔體生長法
542溶液生長法
55氣相沉積法
551物理氣相沉積法
552化學(xué)氣相沉積法
56溶膠凝膠法
561溶膠凝膠法的基本原理
562溶膠凝膠法的應(yīng)用
563溶膠凝膠法的優(yōu)點(diǎn)和弱點(diǎn)
57液相沉淀法
571直接沉淀法
572共沉淀法
573均勻沉淀法
58固相反應(yīng)
581固相反應(yīng)分類
582固相反應(yīng)的特點(diǎn)
583固相反應(yīng)的過程和機(jī)理
584影響固相反應(yīng)的因素
585固相反應(yīng)實(shí)例
59插層法和反插層法
510自蔓延高溫合成法
5101自蔓延高溫合成法機(jī)理
5102自蔓延高溫合成法的化學(xué)反應(yīng)類型
5103自蔓延高溫合成技術(shù)類型
511自組裝技術(shù)
5111自組裝的種類
5112自組裝膜
5113自組裝膠體晶體
參考文獻(xiàn)
思考題
第6章電子與微電子材料
61導(dǎo)電材料
611金屬導(dǎo)電材料
612快離子導(dǎo)體
613聚合物導(dǎo)電材料
614電阻材料
62介電材料
621材料的介電性特征
622壓電材料
623熱釋電材料
624鐵電材料
63半導(dǎo)體材料
631半導(dǎo)體材料概述
632半導(dǎo)體分類及特點(diǎn)
633PN結(jié)
634單質(zhì)硅半導(dǎo)體材料
635重要的化合物半導(dǎo)體
636半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
64微電子材料與芯片
641微電子芯片發(fā)展概況
642IC制造一般構(gòu)造與技術(shù)過程
643微電子主要材料
參考文獻(xiàn)
思考題
第7章光子材料
71概述
72光纖
721光纖的基本構(gòu)造
722光纖分類
723光纖傳輸特性
724石英光纖制作
725摻鉺光纖放大器
73光子晶體
731光子晶體概念與特性
732光子晶體材料與制作
733光子晶體應(yīng)用
74液晶材料
741液晶分類
742液晶材料特性
743液晶材料應(yīng)用
75光學(xué)透明導(dǎo)電材料
751金屬透明導(dǎo)電薄膜
752金屬氧化透明導(dǎo)電膜
753石墨烯
754透明導(dǎo)電膜應(yīng)用
76非線性光學(xué)材料
761無機(jī)非線性光學(xué)材料
762有機(jī)非線性光學(xué)材料
763聚合物非線性光學(xué)材料
764其他非線性光學(xué)材料
77發(fā)光材料
771發(fā)光材料光度學(xué)指標(biāo)
772材料發(fā)光原理和特征
773光致發(fā)光
774陰極射線發(fā)光材料
775電致發(fā)光材料
78激光材料
781激光晶體的發(fā)光原理
782激光材料分類
783固體激光器材料
784氣體激光器材料
785染料激光
786半導(dǎo)體激光
79光伏材料
參考文獻(xiàn)
思考題
第8章生物醫(yī)用材料
81生物醫(yī)用材料概述
811生物醫(yī)用材料的內(nèi)涵
812生物醫(yī)用材料的分類
813生物醫(yī)用材料的基本要求
82生物醫(yī)用材料表面改性
821材料表面形貌控制
822生物醫(yī)用材料的表面修飾
823等離子體表面處理
824離子注入表面改性
825自組裝單分子層
83生物醫(yī)用金屬材料
831生物醫(yī)用金屬材料的性能要求
832常用生物醫(yī)用金屬材料
84生物陶瓷
841生物陶瓷的種類特點(diǎn)
842生物陶瓷的制備
85生物醫(yī)用高分子材料
851生物醫(yī)用高分子材料的種類
852生物醫(yī)用高分子材料的要求
853生物可降解高分子材料及其應(yīng)用
854醫(yī)藥高分子
86納米生物材料
861納米生物材料的分類
862納米載體
863納米細(xì)胞分離技術(shù)
864染色納米材料
865納米抗菌藥及創(chuàng)傷敷料
866組織工程中的納米生物材料
參考文獻(xiàn)
思考題
第9章高性能復(fù)合材料
91復(fù)合材料概述
92復(fù)合材料的命名與分類
93復(fù)合材料的基體材料
931金屬基體材料
932無機(jī)非金屬材料(陶瓷)
933聚合物基體材料
94復(fù)合材料的增強(qiáng)相
941纖維增強(qiáng)體
942晶須增強(qiáng)體
943顆粒增強(qiáng)體
95復(fù)合材料主要性能與制造
951聚合物基復(fù)合材料
952金屬基復(fù)合材料
953陶瓷基復(fù)合材料
參考文獻(xiàn)
思考題
第10章納米材料
101納米材料的種類
1011零維納米材料
1012一維納米材料
1013二維納米材料
1014納米固體材料
1015納米復(fù)合材料
102納米材料的特性
1021納米效應(yīng)
1022納米材料的特殊性質(zhì)
103納米材料的制備
1031物理方法
1032化學(xué)方法
1033納米體的分散及穩(wěn)定化
104納米材料的應(yīng)用
1041結(jié)構(gòu)材料領(lǐng)域
1042光學(xué)特性材料領(lǐng)域
1043生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域
1044磁性材料領(lǐng)域
1045催化方面的應(yīng)用
1046涂料領(lǐng)域的應(yīng)用
1047其他精細(xì)化工中的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
思考題