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微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(第二版)

微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(第二版)

作者：王喆垚
出版社：清華大學(xué)出版社出版時(shí)間：2008-02-01
開本： 16開 頁(yè)數(shù)： 742
中 圖 價(jià):¥105.8(6.3折) 定價(jià)  ¥168.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(第二版) 版權(quán)信息

  • ISBN：9787302391678
  • 條形碼：9787302391678 ; 978-7-302-39167-8
  • 裝幀：一般膠版紙
  • 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
  • 重量：暫無(wú)
  • 所屬分類：>

微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(第二版) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造（第二版）》結(jié)合微系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的基礎(chǔ)理論、典型器件和發(fā)展趨勢(shì)，介紹微系統(tǒng)的力學(xué)、電學(xué)和物理學(xué)基本理論，針對(duì)典型器件的分析設(shè)計(jì)方法和制造技術(shù)，以及多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域，力爭(zhēng)成為具有一定深度和廣度的MEMS領(lǐng)域的教材和實(shí)用參考書。主要內(nèi)容包括： 微系統(tǒng)基本理論、制造技術(shù)、微型傳感器、微型執(zhí)行器、RF MEMS、光學(xué)MEMS、BioMEMS，以及微流體和芯片實(shí)驗(yàn)室。該書強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)與制造相結(jié)合、基礎(chǔ)與前沿相結(jié)合，在基礎(chǔ)理論和制造技術(shù)的基礎(chǔ)上，深入介紹多種典型和量產(chǎn)MEMS器件的設(shè)計(jì)和制造方法，以及重點(diǎn)和前沿應(yīng)用研究領(lǐng)域的發(fā)展！　　段⑾到y(tǒng)設(shè)計(jì)與制造（第二版）》可供高等院校電子、微電子、微機(jī)電系統(tǒng)、測(cè)控技術(shù)與儀器、精密儀器、機(jī)械工程、控制工程等專業(yè)的高年級(jí)本科生、研究生和教師使用，也可供相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考。

微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(第二版) 目錄

第1章 微系統(tǒng)概述
1．1 微系統(tǒng)的概念
1．2 微系統(tǒng)的特點(diǎn)
1．2．1 MEMS的典型特點(diǎn)
1．2．2 尺寸效應(yīng)
1．3 MEMS的實(shí)現(xiàn)
1．3．1 MEMS設(shè)計(jì)
1．3．2 建模、模擬與數(shù)值計(jì)算
1．3．3 MEMS制造
1．4 微系統(tǒng)的歷史、發(fā)展與產(chǎn)業(yè)狀況
1．4．1 歷史
1．4．2 產(chǎn)業(yè)狀況
1．4．3 發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
本章習(xí)題

第2章 力學(xué)基礎(chǔ)
2．1 材料的基本常數(shù)
2．1．1 硅的彈性模量
2．1．2 熱學(xué)參數(shù)
2．2 彈性梁
2．2．1 梁的基本方程
2．2．2 懸臂梁
2．2．3 雙端支承梁
2．2．4 折線彈性支承梁
2．3 薄板結(jié)構(gòu)
2．3．1 矩形薄板
2．3．2 圓形薄板
2．3．3 動(dòng)力學(xué)——瑞利法
2．4 流體力學(xué)
2．4．1 流體力學(xué)基本概念
2．4．2 流體阻尼
參考文獻(xiàn)
本章習(xí)題

第3章 微系統(tǒng)制造技術(shù)
3．1 MEMS常用材料及光刻技術(shù)
3．1．1 MEMS常用材料
3．1．2 MEMS光刻
3．2 體微加工技術(shù)
3．2．1 濕法刻蝕
3．2．2 干法深刻蝕
3．3 表面微加工技術(shù)
3．3．1 表面微加工
3．3．2 薄膜的殘余應(yīng)力
3．3．3 表面微加工的應(yīng)用和發(fā)展
3．4 鍵合
3．4．1 鍵合原理
3．4．2 鍵合對(duì)準(zhǔn)方法
3．4．3 直接鍵合
3．4．4 陽(yáng)極鍵合
3．4．5 金屬中間層鍵合
3．4．6 高分子鍵合
3．5 高深寬比結(jié)構(gòu)與工藝集成
3．5．1 高深寬比結(jié)構(gòu)的制造方法
3．5．2 工藝集成
3．5．3 MEMS代工制造
3．6 MEMS與CMOS的集成技術(shù)
3．6．1 單片集成技術(shù)
3．6．2 三維集成技術(shù)
3．7 MEMS封裝技術(shù)
3．7．1 MEMS封裝
3．7．2 三維圓片級(jí)真空封裝
參考文獻(xiàn)
本章習(xí)題
……
第4章 微型傳感器
第5章 微型執(zhí)行器
第6章 射頻MEMS
第7章 光學(xué)MEMS
第8章 生物醫(yī)學(xué)MEMS
第9章 微流體與芯片實(shí)驗(yàn)室
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