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電子組裝的可制造性設計 版權信息
- ISBN:9787121469282
- 條形碼:9787121469282 ; 978-7-121-46928-2
- 裝幀:平塑
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
電子組裝的可制造性設計 內(nèi)容簡介
本書采用大量圖表,通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式,全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設計。首先概述了對電子組裝技術的發(fā)展、焊接技術,然后介紹了電子組裝可制造性設計簡介和實施流程(第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可制造性設計規(guī)范,包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設計、元器件選擇、PCB技術和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設計、孔的設計、PCBA的可制造性設計、覆銅層和絲印圖形設計),接下來講述了電子組裝的散熱設計和電磁兼容、可測試性設計,*后講解了可制造性的審核報告和常用軟件,并在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書可幫助電子產(chǎn)品設計工程師提升設計水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本,縮短研發(fā)周期,同時還能幫助電子產(chǎn)品制造工程師學會判斷哪些工藝質(zhì)量問題來自于設計。
電子組裝的可制造性設計 目錄
電子組裝的可制造性設計 作者簡介
耿明,工程師,工學學士,MBA,管理學博士,江蘇省電子學會SMT專業(yè)委員會/江蘇省電子學會組裝自動化委員會副會長、 專家,江蘇省電子學會醫(yī)療電子工作委員會秘書長,蘇州市電子學會SMT智造委員會秘書長, 蘇州市工程師學會理事, 標準IPC-A-610《電子裝配可接收性》技術組中國區(qū)聯(lián)合 ,華東理工大學商學院MBA職業(yè)導師,江南大學校外指導教師。長期從事SMT工藝、設備、運營管理工作,對于SMT,DFM、智能制造有著深入的研究,具有豐富的實踐技術經(jīng)驗,發(fā)表技術論文20多篇和參與制定多項行業(yè)標準。
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