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電子產(chǎn)品裝接工藝

作者：劉曉利
出版社：電子工業(yè)出版社出版時間：2010-07-01
開本： 16開 頁數(shù)： 207
中 圖 價:¥15.0(6.0折) 定價  ¥25.0 登錄后可看到會員價
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電子產(chǎn)品裝接工藝 版權(quán)信息

電子產(chǎn)品裝接工藝 本書特色

《電子產(chǎn)品裝接工藝》隨書有相應(yīng)的課程標準和課業(yè)文本，免費下載獲取多媒體電子課件。國家示范性高職院校建設(shè)項目成果。任務(wù)驅(qū)動、行動導(dǎo)向、工學結(jié)合、學生主體、過程考核。

電子產(chǎn)品裝接工藝 內(nèi)容簡介

本教材以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級技能應(yīng)用型人才為宗旨，結(jié)合現(xiàn)代化生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝順序，采用項目式教學方法，將每項生產(chǎn)工藝作為一個實際項目來進行相關(guān)知識的講授。整本教材以電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程進行組織，共包括六個項目：常用電子元器件與整機技術(shù)文件、電子工程圖的識圖與設(shè)計、印制電路板的制作、印制電路板的組裝、電子產(chǎn)品總裝、電子設(shè)備的整機調(diào)試與檢驗。每個項目包括項目分析和若干任務(wù)及習題。每個任務(wù)包括任務(wù)提出、任務(wù)相關(guān)知識、任務(wù)實施等，并配備有相應(yīng)的評分標準，用以培養(yǎng)學生電子產(chǎn)品裝接的基本技能。
　　本教材適用于高職高專院校電子信息類專業(yè)的教學，也可供從事電子行業(yè)的工程技術(shù)人員參考。教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復(fù)習或自學。

電子產(chǎn)品裝接工藝 目錄

項目一 常用電子元器件與整機技術(shù)文件
　項目分析
　任務(wù)一 元器件的選擇與質(zhì)檢
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　任務(wù)二 元器件的選擇及元器件明細表的制作
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　習題
項目二 電子工程圖的識圖與設(shè)計
　項目分析
　任務(wù) 印制電路板的設(shè)計
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　習題
項目三 印制電路板的制作
　項目分析
　任務(wù) 印制電路板的具體制作
　　一、任務(wù)提出
　　二、項目相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　習題
項目四 印制電路板的組裝
　項目分析
　任務(wù)一 電烙鐵的拆裝與修整、鍍錫
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　任務(wù)二 元器件預(yù)成型 　
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　任務(wù)三 印制電路板的裝配與焊接
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　任務(wù)四 自動化焊接技術(shù)
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　習題
項目五 電子產(chǎn)品總裝
　項目分析
　任務(wù)一 導(dǎo)線加工
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　任務(wù)二 電子產(chǎn)品總機的裝配
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　習題
項目六 電子設(shè)備的整機調(diào)試與檢驗
　項目分析
　任務(wù) 電子產(chǎn)品的調(diào)試 　
　　一、任務(wù)提出
　　二、任務(wù)相關(guān)知識
　　三、任務(wù)實施
　習題
　參考文獻
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電子產(chǎn)品裝接工藝 節(jié)選

《電子產(chǎn)品裝接工藝》以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級技能應(yīng)用型人才為宗旨，結(jié)合現(xiàn)代化生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝順序，采用項目式教學方法，將每項生產(chǎn)工藝作為一個實際項目來進行相關(guān)知識的講授。整本教材以電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程進行組織，共包括六個項目：常用電子元器件與整機技術(shù)文件、電子工程圖的識圖與設(shè)計、印制電路板的制作、印制電路板的組裝、電子產(chǎn)品總裝、電子設(shè)備的整機調(diào)試與檢驗。每個項目包括項目分析和若干任務(wù)及習題。每個任務(wù)包括任務(wù)提出、任務(wù)相關(guān)知識、任務(wù)實施等，并配備有相應(yīng)的評分標準，用以培養(yǎng)學生電子產(chǎn)品裝接的基本技能。《電子產(chǎn)品裝接工藝》適用于高職高專院校電子信息類專業(yè)的教學，也可供從事電子行業(yè)的工程技術(shù)人員參考。教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復(fù)習或自學。

電子產(chǎn)品裝接工藝 相關(guān)資料

插圖：（3）貼裝PLCC與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于PLCC的引腳在器件四周的底部，故需要把印制電路板傾斜65。角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。貼裝元器件以后，可用手工、半自動或自動的方法進行焊接。在手工貼片前必須保證焊盤的清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈，但返修的電路板焊盤上往往有殘留的焊料，因此以貼換元器件到返修位置之前，必須先用手工或半自動的方法清除殘留在焊盤上的焊料，如使用電烙鐵、吸錫線、手動吸錫器或用真空吸錫泵把焊料吸走。4.貼片質(zhì)量分析SMT貼片常見的質(zhì)量問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素有元器件供料架送料不到位；元器件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確：設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；電路板進貨不良，產(chǎn)生變形；電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；元器件質(zhì)量問題，如同一品種的厚度不一致；貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；人為因素導(dǎo)致不慎碰掉。導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素有：元器件供料架送料異常；貼裝頭的吸嘴高度不對；貼裝頭抓料的高度不對；元器件編帶的裝料孔尺寸過大，元器件因振動翻轉(zhuǎn)；散料放入編帶時的方向弄反。導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素有：貼片機編程時元器件的X-Y，軸坐標不正確；貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素有：定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓；貼片機編程時元器件的z軸坐標不正確；貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。知識七 SMT焊接工藝1.SMT的焊接技術(shù)特點SMT的焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。在一塊表面安裝組件上少則有幾十、多則有成千上萬個焊接點，一個焊接點不良就會導(dǎo)致整個產(chǎn)品的失效，因此焊接質(zhì)量是表面組裝組件可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子設(shè)備的性能和經(jīng)濟效益。焊接質(zhì)量取決于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝和焊接設(shè)備。由于SMC/SMD的微型化和SMT的高密度化，SMT上元器件之間和元器件與PCB之間的間隔很小，所以表面組裝元器件的焊接與SHT元器件的焊接相比，主要有以下幾個特點。（1）元器件本身受熱沖擊大。（2）要求形成微細化的焊接連接。（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，所以要求對各種類型的電極或引線都能進行焊接。（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。因此，與THT相比，SMT對焊接技術(shù)提出了更高的要求。然而這并不是說獲得高可靠性的SMT是困難的，事實上，只要對SMT進行正確設(shè)計和執(zhí)行嚴格的組裝工藝（包括嚴格的焊接工藝），SMT的可靠性甚至會比通孔插裝組件的可靠性更高。

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