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材料現(xiàn)代測試技術

作者：廖曉玲
出版社：冶金工業(yè)出版社出版時間：2010-08-01
開本： 16開 頁數(shù)： 326頁
中 圖 價:¥24.8(5.5折) 定價  ¥45.0 登錄后可看到會員價
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材料現(xiàn)代測試技術 版權信息

材料現(xiàn)代測試技術 內(nèi)容簡介

本書介紹了材料現(xiàn)代測試技術理論基礎以及現(xiàn)代材料常用的各種測試技術，包括衍射分析技術、電子顯微分析技術、熱分析技術、光譜分析技術、色譜分離技術等共11章。本書闡述了各種測試儀器組件工作原理、測試技術過程特點以及這些技術在材料研究中的應用情況。本書內(nèi)容力求簡明、實用，具有適用于多學科教學的特點，每章的內(nèi)容提要、學習目標及思考題便于學生自主學習，符合應用型人才培養(yǎng)目標要求。
　　本書可作為冶金、石油、機械、化工工程、材料制備工程、材料加工工程等專業(yè)的本科生教材，也可供相關專業(yè)的工程技術人員參考。

材料現(xiàn)代測試技術 目錄

1　緒論
　1.1　材料結構基礎
　　1.1.1　原子能態(tài)及其特征
　　1.1.2　分子運動與能態(tài)
　　1.1.3　原子的磁矩和原子核自旋
　　1.1.4　固體的能帶結構
　　1.1.5　晶體結構
　　1.1.6　倒易點陣
　　1.1.7　晶帶
　1.2　電磁輻射與材料的相互作用
　　1.2.1　電磁輻射與波粒二象性
　　1.2.2　物質(zhì)波
　　1.2.3　輻射的吸收與發(fā)射
　　1.2.4　輻射的散射
　　1.2.5　光電離
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材料現(xiàn)代測試技術 節(jié)選

《材料現(xiàn)代測試技術》，本書介紹了現(xiàn)代材料測試技術理論基礎以及現(xiàn)代材料常用的各種測試技術，包括衍射分析技術、電子顯微分析技術、熱分析技術、光譜分析技術、色譜分離技術等，共11章。全書注重從測試技術原理角度闡述各種測試儀器組件工作原理、測試技術過程特點以及這些技術在材料研究中的應用情況。內(nèi)容力求簡明、實用，具有適用于多學科教學的特點。

材料現(xiàn)代測試技術 相關資料

插圖：5.8.3低真空掃描電鏡用掃描電鏡觀察非導體的表面形貌，以往需將樣品首先進行干燥處理，然后在其表面上噴鍍導電層，以消除樣品上堆積的電子。由于噴鍍的導電層很薄，因此樣品表面的形貌細節(jié)無大損傷。但導電層畢竟改變了樣品表面的化學組成和晶體結構，使這兩種信息的反差減弱，而且干燥容易引起脆性材料微觀結構的變化；更為重要的是干燥終止了材料的正常反應，使反應動力學不能連續(xù)進行。低真空是為了解決不導電樣品分析的一種工作模式。其關鍵技術是采用了一級壓差光闌，實現(xiàn)了兩級真空。發(fā)射電子束的電子室和使電子束聚焦的鏡筒必須置于清潔的高真空狀態(tài)，一般用1個機械泵和擴散泵可以滿足。而樣品室不一定要太高的真空，可用另一個機械泵來實現(xiàn)樣品室的低真空狀態(tài)。當聚焦的電子束進入低真空樣品室后，與殘余的空氣分子碰撞并將其電離，這些離子化帶有正電的氣體分子在一個附加電場的作用下向充電的樣品表面運動，與樣品表面充電的電子中和，這樣就消除了非導體表面的充電現(xiàn)象，從而可實現(xiàn)非導體樣品自然狀態(tài)的直接觀察。低真空掃描電鏡包括環(huán)境掃描電鏡（ESEM），既可在低真空下工作，也可在高真空下工作。場發(fā)射電子槍的環(huán)境掃描電鏡在低真空下的分辨率已達到普通掃描電鏡在高真空下的水平，且使用時，高真空、低真空和環(huán)境三個模式可以根據(jù)情況任意選擇，并且在三種情況下都配有二次電子探測器，都能達到3.5nm的二次電子像分辨率。

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