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FPGA嵌入式項目開發(fā)-三位一體實戰(zhàn)精講-(含光盤)

FPGA嵌入式項目開發(fā)-三位一體實戰(zhàn)精講-(含光盤)

出版社：北京航空航天大學(xué)出版社出版時間：2020-12-05
開本： 16開 頁數(shù)： 506
中 圖 價:¥38.0(5.5折) 定價  ¥69.0 登錄后可看到會員價
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FPGA嵌入式項目開發(fā)-三位一體實戰(zhàn)精講-(含光盤) 版權(quán)信息

FPGA嵌入式項目開發(fā)-三位一體實戰(zhàn)精講-(含光盤) 本書特色

《FPGA嵌入式項目開發(fā)三位一體實戰(zhàn)精講》共包括5篇17章，主要內(nèi)容安排如下：第1篇(第1～3章)為基礎(chǔ)知識，簡要介紹了FPGA的特點、應(yīng)用、體系結(jié)構(gòu)、常用芯片以及常用開發(fā)工具。讀者將對FPGA技術(shù)特點有一些入門性的了解，為后續(xù)的實例學(xué)習(xí)打好基礎(chǔ)。 第2篇至第5篇(第4～17章)為項目實例，重點通過14個實例，詳細深入地闡述了FPGA的項目開發(fā)應(yīng)用。具體包括2個工業(yè)控制實例、3個多媒體開發(fā)實例，5個消費電子實例、4個網(wǎng)絡(luò)與通信實例。這些項目實例典型，類型豐富，覆蓋面廣，全部來自于實踐并且調(diào)試通過，代表性和指導(dǎo)性強，是作者多年開發(fā)經(jīng)驗的總結(jié)。全書主要由劉波文、張軍、何勇編寫。

FPGA嵌入式項目開發(fā)-三位一體實戰(zhàn)精講-(含光盤) 內(nèi)容簡介

全書以項目背景為依托，通過大量實例，深入淺出地介紹了FPGA嵌入式項目開發(fā)的方法與技巧。全書共分17章，第1～3章為開發(fā)基礎(chǔ)知識，簡要介紹了FPGA芯片、編程語言以及常用開發(fā)工具，引導(dǎo)讀者技術(shù)入門；第4～17章為應(yīng)用實例，通過14個實例，詳細闡述了FPGA工業(yè)控制、多媒體應(yīng)用、消費電子與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的開發(fā)原理、流程思路和技巧。實例全部來自于工程實踐，代表性和指導(dǎo)性強，讀者通過學(xué)習(xí)后舉一反三，設(shè)計水平將得到快速提高，完成從入門到精通的技術(shù)飛躍。本書內(nèi)容豐富，結(jié)構(gòu)合理，實例典型。不但詳細介紹了FPGA嵌入式的硬件設(shè)計和軟件編程，而且提供了完善的設(shè)計思路與方案，總結(jié)了開發(fā)經(jīng)驗和注意事項，并對實例的程序代碼做了詳細注釋，方便讀者理解精髓，學(xué)懂學(xué)透，快速學(xué)以致用。本書配有光盤一張，包含全書所有實例的硬件原理圖、程序代碼以及開發(fā)過程的語音視頻講解，方便讀者進一步鞏固與提高。本書適合計算機、自動化、電子及硬件等相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生，以及從事FPGA開發(fā)的科研人員使用。

FPGA嵌入式項目開發(fā)-三位一體實戰(zhàn)精講-(含光盤) 目錄

第1篇 FPGA基礎(chǔ)知識篇第1章 FPGA入門了解 1.1 FPGA特點和應(yīng)用 1.2 FPGA體系結(jié)構(gòu) 1.2.1 FPGA基本結(jié)構(gòu) 1.2.2 FPGA的結(jié)構(gòu)特點 1.2.3 FPGA的編程王藝 1.3 FPGA常用芯片與選用 1.3.1 FPGA常用芯片 1.3.2 FPGA器件的選用第2章 集成開發(fā)工具MAX+plus Ⅱ 2.1 功能與菜單說明 2.2 MAX+plus Ⅱ設(shè)計過程 2.3 MAX+plus Ⅱ綜合設(shè)計選擇項
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