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SMT印刷技術(shù)與實踐教程 版權(quán)信息
- ISBN：9787121317095
- 條形碼：9787121317095 ; 978-7-121-31709-5
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
SMT印刷技術(shù)與實踐教程 本書特色
本書以表面組裝技術(shù)（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托，循序漸進(jìn)地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機(jī)、全自動印刷機(jī)及編程、印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關(guān)知識。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。
SMT印刷技術(shù)與實踐教程 內(nèi)容簡介
本書以表面組裝技術(shù)（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托，循序漸進(jìn)地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機(jī)、全自動印刷機(jī)及編程、印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關(guān)知識。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。
SMT印刷技術(shù)與實踐教程 目錄
目 錄
項目一 SMT概述和印刷工藝認(rèn)知 （1）
工作任務(wù) 認(rèn)識SMT車間 （1）
任務(wù)一 電子組裝的基本概念、主要設(shè)備及工作環(huán)境要求 （2）
一、電子組裝的基本概念 （2）
二、電子組裝技術(shù)組成 （3）
三、SMT生產(chǎn)的主要設(shè)備 （4）
四、生產(chǎn)環(huán)境和防靜電要求 （8）
任務(wù)二 SMT的基本工藝流程 （11）
一、相關(guān)概念 （11）
二、SMT組裝工藝的基本流程 （12）
三、電子組裝技術(shù)的演化 （15）
任務(wù)三 印刷工藝的基本流程 （17）
一、SMT生產(chǎn)線設(shè)備組成 （17）
二、印刷工藝的基本流程 （18）
項目二 錫 膏 （20）
工作任務(wù) 錫膏攪拌 （20）
任務(wù)一 認(rèn)識錫膏 （22）
一、錫膏的化學(xué)組成 （22）
二、錫膏的分類 （24）
三、錫膏粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求 （24）
四、錫膏的物理特性 （25）
任務(wù)二 錫膏的存放和領(lǐng)用要求 （26）
一、錫膏存放 （26）
二、使用與環(huán)境要求 （26）
項目三 了解錫膏印刷設(shè)備 （28）
工作任務(wù) LED臺燈電源板錫膏印刷 （28）
任務(wù)一 網(wǎng)板種類和特點 （30）
一、網(wǎng)板 （30）
二、網(wǎng)板各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系 （31）
任務(wù)二 刮刀的選用方法 （32）
任務(wù)三 了解印刷機(jī) （33）
一、手工印刷機(jī) （33）
二、半自動印刷機(jī) （33）
三、全自動印刷機(jī) （34）
項目四 全自動錫膏印刷作業(yè) （37）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱標(biāo)準(zhǔn)化錫膏印刷 （37）
任務(wù)一 生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作 （42）
一、開機(jī)前檢查 （42）
二、開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備 （43）
任務(wù)二 試生產(chǎn) （46）
一、試印刷 （46）
二、生產(chǎn)流程圖 （46）
任務(wù)三 SMT印刷工藝參數(shù)與質(zhì)量 （47）
一、SMT印刷工藝參數(shù) （47）
二、影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素 （48）
項目五 全自動印刷機(jī)編程 （50）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱印刷機(jī)編程 （50）
任務(wù)一 熟悉全自動印刷機(jī)編程軟件界面 （55）
一、系統(tǒng)啟動 （55）
二、主窗口組成 （55）
三、主菜單欄 （56）
任務(wù)二 熟悉全自動印刷機(jī)編程工具欄 （78）
一、主畫面工具欄1 （78）
二、主畫面工具欄2 （81）
三、時間顯示欄 （82）
四、狀態(tài)欄 （82）
項目六 全自動印刷機(jī)維護(hù)保養(yǎng) （83）
工作任務(wù) 對GKG G5印刷機(jī)進(jìn)行保養(yǎng) （83）
任務(wù)一 典型全自動印刷機(jī)的保養(yǎng) （83）
一、注意事項 （83）
二、設(shè)備日常維護(hù)檢查項目及檢查周期 （84）
三、設(shè)備需要加油或油脂潤滑部位 （85）
任務(wù)二 設(shè)備維護(hù)內(nèi)容 （85）
一、網(wǎng)框及清洗部分 （85）
二、刮刀系統(tǒng) （87）
三、印刷工作平臺部分 （89）
四、CCD和X橫梁 （91）
五、氣路系統(tǒng) （92）
六、不同用途下所推薦用油或油脂 （92）
七、絲桿和導(dǎo)軌（圖6-17）的清洗與潤滑 （93）
項目七 錫膏印刷異常處置 （95）
任務(wù)一 常見印刷缺陷及解決辦法 （95）
一、印刷缺陷 （95）
二、印刷缺陷及解決辦法 （96）
任務(wù)二 焊膏高度的檢測 （97）
一、測量原理 （97）
二、自動高度測量儀 （97）
參考文獻(xiàn) （99）
項目一 SMT概述和印刷工藝認(rèn)知 （1）
工作任務(wù) 認(rèn)識SMT車間 （1）
任務(wù)一 電子組裝的基本概念、主要設(shè)備及工作環(huán)境要求 （2）
一、電子組裝的基本概念 （2）
二、電子組裝技術(shù)組成 （3）
三、SMT生產(chǎn)的主要設(shè)備 （4）
四、生產(chǎn)環(huán)境和防靜電要求 （8）
任務(wù)二 SMT的基本工藝流程 （11）
一、相關(guān)概念 （11）
二、SMT組裝工藝的基本流程 （12）
三、電子組裝技術(shù)的演化 （15）
任務(wù)三 印刷工藝的基本流程 （17）
一、SMT生產(chǎn)線設(shè)備組成 （17）
二、印刷工藝的基本流程 （18）
項目二 錫 膏 （20）
工作任務(wù) 錫膏攪拌 （20）
任務(wù)一 認(rèn)識錫膏 （22）
一、錫膏的化學(xué)組成 （22）
二、錫膏的分類 （24）
三、錫膏粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求 （24）
四、錫膏的物理特性 （25）
任務(wù)二 錫膏的存放和領(lǐng)用要求 （26）
一、錫膏存放 （26）
二、使用與環(huán)境要求 （26）
項目三 了解錫膏印刷設(shè)備 （28）
工作任務(wù) LED臺燈電源板錫膏印刷 （28）
任務(wù)一 網(wǎng)板種類和特點 （30）
一、網(wǎng)板 （30）
二、網(wǎng)板各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系 （31）
任務(wù)二 刮刀的選用方法 （32）
任務(wù)三 了解印刷機(jī) （33）
一、手工印刷機(jī) （33）
二、半自動印刷機(jī) （33）
三、全自動印刷機(jī) （34）
項目四 全自動錫膏印刷作業(yè) （37）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱標(biāo)準(zhǔn)化錫膏印刷 （37）
任務(wù)一 生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作 （42）
一、開機(jī)前檢查 （42）
二、開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備 （43）
任務(wù)二 試生產(chǎn) （46）
一、試印刷 （46）
二、生產(chǎn)流程圖 （46）
任務(wù)三 SMT印刷工藝參數(shù)與質(zhì)量 （47）
一、SMT印刷工藝參數(shù) （47）
二、影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素 （48）
項目五 全自動印刷機(jī)編程 （50）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱印刷機(jī)編程 （50）
任務(wù)一 熟悉全自動印刷機(jī)編程軟件界面 （55）
一、系統(tǒng)啟動 （55）
二、主窗口組成 （55）
三、主菜單欄 （56）
任務(wù)二 熟悉全自動印刷機(jī)編程工具欄 （78）
一、主畫面工具欄1 （78）
二、主畫面工具欄2 （81）
三、時間顯示欄 （82）
四、狀態(tài)欄 （82）
項目六 全自動印刷機(jī)維護(hù)保養(yǎng) （83）
工作任務(wù) 對GKG G5印刷機(jī)進(jìn)行保養(yǎng) （83）
任務(wù)一 典型全自動印刷機(jī)的保養(yǎng) （83）
一、注意事項 （83）
二、設(shè)備日常維護(hù)檢查項目及檢查周期 （84）
三、設(shè)備需要加油或油脂潤滑部位 （85）
任務(wù)二 設(shè)備維護(hù)內(nèi)容 （85）
一、網(wǎng)框及清洗部分 （85）
二、刮刀系統(tǒng) （87）
三、印刷工作平臺部分 （89）
四、CCD和X橫梁 （91）
五、氣路系統(tǒng) （92）
六、不同用途下所推薦用油或油脂 （92）
七、絲桿和導(dǎo)軌（圖6-17）的清洗與潤滑 （93）
項目七 錫膏印刷異常處置 （95）
任務(wù)一 常見印刷缺陷及解決辦法 （95）
一、印刷缺陷 （95）
二、印刷缺陷及解決辦法 （96）
任務(wù)二 焊膏高度的檢測 （97）
一、測量原理 （97）
二、自動高度測量儀 （97）
參考文獻(xiàn) （99）
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SMT印刷技術(shù)與實踐教程 節(jié)選
《SMT印刷技術(shù)與實踐教程》： 在印刷的同時要考慮開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的X或Y方向以90°角度運行，這往往導(dǎo)致了元器件在開孔走向不同時焊膏量不同。實驗證明，當(dāng)開孔長度方向與刮刀方向平行時，刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45°角度運行，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少刮刀對細(xì)引腳間距的網(wǎng)板開孔的損壞！ 6.脫模速度 PCB與網(wǎng)板的脫離速度也會對印刷效果產(chǎn)生較大影響。時間過長，易在網(wǎng)板底部殘留焊膏；時間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。 7.網(wǎng)板清潔 生產(chǎn)過程中對網(wǎng)板的清潔方式和清潔頻率將直接影響印刷質(zhì)量的好壞，建議采只；酒精清洗和用壓縮空氣噴吹兩種方式相結(jié)合對網(wǎng)板進(jìn)行清潔。一般在生產(chǎn)10塊PCB后應(yīng)對網(wǎng)板進(jìn)行清洗，具體方法是：先用潔凈的紗布蘸取適量的酒精進(jìn)行兩面擦拭，然后用氣槍由底向上噴吹（反之則易污染PCB），*后再用干布擦拭干凈。需要注意的是，酒精不要用得太多，否則網(wǎng)板底部殘留的少量酒精與PCB接觸時會浸潤PCB焊盤，使焊盤對焊膏的黏著力下降，造成印刷焊膏過少。此外，還要注意氣壓不要過大，否則容易造成QFP的引腳開孔處變形！
SMT印刷技術(shù)與實踐教程 作者簡介
馮海杰，男，廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院教師，擁有十余年的電子企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計、制造、檢測經(jīng)驗，長期從事校企合作研究，是國家首批現(xiàn)代學(xué)徒制試點院校教學(xué)研究團(tuán)隊的核心成員。
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