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溶液輔助激光加工技術(shù)研究 版權(quán)信息
- ISBN：9787560644776
- 條形碼：9787560644776 ; 978-7-5606-4477-6
- 裝幀：暫無(wú)
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
溶液輔助激光加工技術(shù)研究 本書(shū)特色
激光加工具有能量大、效率高和非接觸等優(yōu)點(diǎn)，在各類(lèi)加工中得到廣泛的應(yīng)用。但在一些要求較高的產(chǎn)品中，因其有過(guò)大的熱影響區(qū)、污染大和嚴(yán)重?zé)嶙冃蔚热毕荩す饧庸o(wú)法勝任。在此背景下，溶液輔助激光加工技術(shù)得以興起。本書(shū)在總結(jié)過(guò)去研究工作的基礎(chǔ)上詳細(xì)闡述了激光—溶液—物質(zhì)相互作用的相關(guān)理論、溶液輔助激光加工相關(guān)的技術(shù)方法，為溶液輔助激光加工研究者提供參考。
本書(shū)主要作為企業(yè)工程師、從事激光加工工作的研究人員和相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生的參考用書(shū)。
溶液輔助激光加工技術(shù)研究 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)在總結(jié)過(guò)去研究工作的基礎(chǔ)上詳細(xì)闡述了激光—溶液—物質(zhì)相互作用的相關(guān)理論、溶液輔助激光加工相關(guān)的技術(shù)方法, 為溶液輔助激光加工研究者提供參考。 , 激光加工具有能量大、效率高和非接觸等優(yōu)點(diǎn), 在各類(lèi)加工中得到廣泛的應(yīng)用。但在一些要求較高的產(chǎn)品中, 因其有過(guò)大的熱影響區(qū)、污染大和嚴(yán)重?zé)嶙冃蔚热毕? 激光加工無(wú)法勝任。在此背景下, 溶液輔助激光加工技術(shù)得以興起。
溶液輔助激光加工技術(shù)研究 目錄
第1章 緒論 (1)
1.1 引言 (1)
1.2 激光加工技術(shù)面臨的挑戰(zhàn) (1)
1.3 溶液輔助激光加工技術(shù) (2)
1.4 溶液輔助激光加工的方式 (5)
1.4.1 較低激光功率的溶液輔助激光加工 (5)
1.4.2 高激光功率的溶液輔助激光加工 (6)
1.4.3 激光束和水射流分開(kāi)布置 (7)
1.5 本書(shū)探討的幾個(gè)問(wèn)題及其意義 (8)
1.5.1 激光—溶液—固體交互的過(guò)程 (8)
1.5.2 溶液輔助激光加工中的流場(chǎng)分析 (8)
1.5.3 溶液輔助激光加工的熱力效應(yīng) (9)
1.5.4 分子動(dòng)力學(xué)模擬仿真 (9)
1.5.5 溶液輔助激光加工的實(shí)驗(yàn)研究 (10)
第2章 激光—溶液—固體交互的過(guò)程 (11)
2.1 相變現(xiàn)象 (11)
2.1.1 總體現(xiàn)象 (11)
2.1.2 從液體自由表面汽化 (12)
2.1.3 蒸氣氣泡的成核 (13)
2.1.4 氣泡動(dòng)態(tài) (15)
2.2 液體的光學(xué)擊穿和等離子體 (17)
2.3 液體和固體中的沖擊波 (24)
2.4 空化 (27)
2.5 射流的產(chǎn)生 (30)
2.6 高溫水和水蒸氣中氧化物的行為 (31)
第3章 溶液輔助激光加工中的流場(chǎng)分析 (34)
3.1 噴嘴內(nèi)流場(chǎng)的數(shù)值模擬 (34)
3.1.1 數(shù)值分析過(guò)程 (34)
3.1.2 仿真結(jié)果分析 (35)
3.1.3 理論驗(yàn)證 (38)
3.1.4 小結(jié) (39)
3.2 噴嘴外流場(chǎng)的數(shù)值模擬 (40)
3.2.1 數(shù)值分析過(guò)程 (40)
3.2.2 仿真結(jié)果分析 (43)
3.2.3 理論驗(yàn)證 (46)
3.2.4 小結(jié) (46)
3.3 噴嘴布局對(duì)流場(chǎng)特性的影響分析 (47)
3.3.1 流場(chǎng)特性分析過(guò)程 (47)
3.3.2 仿真結(jié)果分析 (49)
3.3.3 小結(jié) (53)
3.4 不同裝置的流場(chǎng)特性分析 (53)
3.4.1 水流裝置的模型 (54)
3.4.2 仿真結(jié)果分析 (55)
3.4.3 小結(jié) (57)
3.5 SPH流場(chǎng)動(dòng)態(tài)仿真分析 (58)
3.5.1 光滑粒子動(dòng)力學(xué)原理 (58)
3.5.2 SPH方法基本方程 (58)
3.5.3 材料的狀態(tài)方程 (60)
3.5.4 熔融物噴濺結(jié)果分析 (62)
3.5.5 小結(jié) (64)
第4章 溶液輔助激光加工的熱力效應(yīng) (65)
4.1 激光微加工過(guò)程中的熱效應(yīng)研究 (65)
4.1.1 溶液中激光與物質(zhì)相互作用的熱效應(yīng) (65)
4.1.2 熱傳導(dǎo)方程的求解方法和精度 (66)
4.1.3 激光加熱溶液中物質(zhì)的熱效應(yīng)求解方法 (70)
4.1.4 小結(jié) (72)
4.2 連續(xù)激光電化學(xué)微加工金屬的熱效應(yīng)仿真分析 (72)
4.2.1 激光定點(diǎn)刻蝕時(shí)瞬態(tài)溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬 (72)
4.2.2 激光掃描加工時(shí)瞬態(tài)溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬 (77)
4.2.3 小結(jié) (80)
4.3 脈沖激光電化學(xué)微加工過(guò)程中的熱力效應(yīng)研究 (81)
4.3.1 準(zhǔn)分子激光作用溶液中物質(zhì)產(chǎn)生瞬態(tài)溫度場(chǎng)的分析 (81)
4.3.2 溶液中激光與物質(zhì)相互作用的力學(xué)效應(yīng) (83)
4.3.3 小結(jié) (92)
4.4 水射流激光加工的熱應(yīng)力分析 (92)
4.4.1 模型參照 (93)
4.4.2 模型構(gòu)建方法 (94)
4.4.3 結(jié)果分析 (96)
4.4.4 小結(jié) (102)
第5章 溶液輔助激光加工的分子動(dòng)力學(xué)模擬 (104)
5.1 高能量短脈沖激光作用水分子的動(dòng)力學(xué)模擬 (104)
5.1.1 模型構(gòu)建及計(jì)算方法 (104)
5.1.2 模擬結(jié)果及分析 (108)
5.1.3 小結(jié) (109)
5.2 高能量短脈沖激光作用銅原子的動(dòng)力學(xué)模擬 (110)
5.2.1 模型構(gòu)建及計(jì)算方法 (110)
5.2.2 模擬結(jié)果及分析 (112)
5.2.3 小結(jié) (114)
5.3 高能量短脈沖激光作用水下銅原子的動(dòng)力學(xué)模擬 (115)
5.3.1 模型構(gòu)建及計(jì)算方法 (115)
5.3.2 模擬結(jié)果及分析 (116)
5.3.3 小結(jié) (121)
第6章 溶液輔助激光加工的實(shí)驗(yàn)研究 (122)
6.1 連續(xù)激光電化學(xué)微加工的實(shí)驗(yàn)研究 (122)
6.1.1 半導(dǎo)體激光電化學(xué)刻蝕金屬的實(shí)驗(yàn)研究 (122)
6.1.2 半導(dǎo)體激光電化學(xué)微加工不銹鋼的機(jī)理分析 (126)
6.1.3 與刻蝕硅材料對(duì)比分析 (127)
6.1.4 小結(jié) (128)
6.2 脈沖激光電化學(xué)微加工的實(shí)驗(yàn)研究 (128)
6.2.1 準(zhǔn)分子激光電化學(xué)刻蝕硅工藝的實(shí)驗(yàn)研究 (129)
6.2.2 與激光直接刻蝕硅工藝的對(duì)比分析 (135)
6.2.3 準(zhǔn)分子激光電化學(xué)刻蝕硅的機(jī)理分析 (136)
6.2.4 對(duì)比分析 (140)
6.2.5 小結(jié) (143)
6.3 溶液輔助激光加工實(shí)驗(yàn)研究 (143)
6.3.1 實(shí)驗(yàn)條件 (144)
6.3.2 傳統(tǒng)激光劃片工藝 (146)
6.3.3 水下激光劃片工藝 (148)
6.3.4 水射流激光劃片工藝 (149)
6.3.5 小結(jié) (151)
6.4 溶液輔助激光加工過(guò)程中的自聚焦現(xiàn)象 (151)
6.4.1 自聚焦理論 (151)
6.4.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程 (154)
6.4.3 水射流激光劃片中的自聚焦現(xiàn)象 (155)
6.4.4 小結(jié) (157)
參考文獻(xiàn) (158)
1.1 引言 (1)
1.2 激光加工技術(shù)面臨的挑戰(zhàn) (1)
1.3 溶液輔助激光加工技術(shù) (2)
1.4 溶液輔助激光加工的方式 (5)
1.4.1 較低激光功率的溶液輔助激光加工 (5)
1.4.2 高激光功率的溶液輔助激光加工 (6)
1.4.3 激光束和水射流分開(kāi)布置 (7)
1.5 本書(shū)探討的幾個(gè)問(wèn)題及其意義 (8)
1.5.1 激光—溶液—固體交互的過(guò)程 (8)
1.5.2 溶液輔助激光加工中的流場(chǎng)分析 (8)
1.5.3 溶液輔助激光加工的熱力效應(yīng) (9)
1.5.4 分子動(dòng)力學(xué)模擬仿真 (9)
1.5.5 溶液輔助激光加工的實(shí)驗(yàn)研究 (10)
第2章 激光—溶液—固體交互的過(guò)程 (11)
2.1 相變現(xiàn)象 (11)
2.1.1 總體現(xiàn)象 (11)
2.1.2 從液體自由表面汽化 (12)
2.1.3 蒸氣氣泡的成核 (13)
2.1.4 氣泡動(dòng)態(tài) (15)
2.2 液體的光學(xué)擊穿和等離子體 (17)
2.3 液體和固體中的沖擊波 (24)
2.4 空化 (27)
2.5 射流的產(chǎn)生 (30)
2.6 高溫水和水蒸氣中氧化物的行為 (31)
第3章 溶液輔助激光加工中的流場(chǎng)分析 (34)
3.1 噴嘴內(nèi)流場(chǎng)的數(shù)值模擬 (34)
3.1.1 數(shù)值分析過(guò)程 (34)
3.1.2 仿真結(jié)果分析 (35)
3.1.3 理論驗(yàn)證 (38)
3.1.4 小結(jié) (39)
3.2 噴嘴外流場(chǎng)的數(shù)值模擬 (40)
3.2.1 數(shù)值分析過(guò)程 (40)
3.2.2 仿真結(jié)果分析 (43)
3.2.3 理論驗(yàn)證 (46)
3.2.4 小結(jié) (46)
3.3 噴嘴布局對(duì)流場(chǎng)特性的影響分析 (47)
3.3.1 流場(chǎng)特性分析過(guò)程 (47)
3.3.2 仿真結(jié)果分析 (49)
3.3.3 小結(jié) (53)
3.4 不同裝置的流場(chǎng)特性分析 (53)
3.4.1 水流裝置的模型 (54)
3.4.2 仿真結(jié)果分析 (55)
3.4.3 小結(jié) (57)
3.5 SPH流場(chǎng)動(dòng)態(tài)仿真分析 (58)
3.5.1 光滑粒子動(dòng)力學(xué)原理 (58)
3.5.2 SPH方法基本方程 (58)
3.5.3 材料的狀態(tài)方程 (60)
3.5.4 熔融物噴濺結(jié)果分析 (62)
3.5.5 小結(jié) (64)
第4章 溶液輔助激光加工的熱力效應(yīng) (65)
4.1 激光微加工過(guò)程中的熱效應(yīng)研究 (65)
4.1.1 溶液中激光與物質(zhì)相互作用的熱效應(yīng) (65)
4.1.2 熱傳導(dǎo)方程的求解方法和精度 (66)
4.1.3 激光加熱溶液中物質(zhì)的熱效應(yīng)求解方法 (70)
4.1.4 小結(jié) (72)
4.2 連續(xù)激光電化學(xué)微加工金屬的熱效應(yīng)仿真分析 (72)
4.2.1 激光定點(diǎn)刻蝕時(shí)瞬態(tài)溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬 (72)
4.2.2 激光掃描加工時(shí)瞬態(tài)溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬 (77)
4.2.3 小結(jié) (80)
4.3 脈沖激光電化學(xué)微加工過(guò)程中的熱力效應(yīng)研究 (81)
4.3.1 準(zhǔn)分子激光作用溶液中物質(zhì)產(chǎn)生瞬態(tài)溫度場(chǎng)的分析 (81)
4.3.2 溶液中激光與物質(zhì)相互作用的力學(xué)效應(yīng) (83)
4.3.3 小結(jié) (92)
4.4 水射流激光加工的熱應(yīng)力分析 (92)
4.4.1 模型參照 (93)
4.4.2 模型構(gòu)建方法 (94)
4.4.3 結(jié)果分析 (96)
4.4.4 小結(jié) (102)
第5章 溶液輔助激光加工的分子動(dòng)力學(xué)模擬 (104)
5.1 高能量短脈沖激光作用水分子的動(dòng)力學(xué)模擬 (104)
5.1.1 模型構(gòu)建及計(jì)算方法 (104)
5.1.2 模擬結(jié)果及分析 (108)
5.1.3 小結(jié) (109)
5.2 高能量短脈沖激光作用銅原子的動(dòng)力學(xué)模擬 (110)
5.2.1 模型構(gòu)建及計(jì)算方法 (110)
5.2.2 模擬結(jié)果及分析 (112)
5.2.3 小結(jié) (114)
5.3 高能量短脈沖激光作用水下銅原子的動(dòng)力學(xué)模擬 (115)
5.3.1 模型構(gòu)建及計(jì)算方法 (115)
5.3.2 模擬結(jié)果及分析 (116)
5.3.3 小結(jié) (121)
第6章 溶液輔助激光加工的實(shí)驗(yàn)研究 (122)
6.1 連續(xù)激光電化學(xué)微加工的實(shí)驗(yàn)研究 (122)
6.1.1 半導(dǎo)體激光電化學(xué)刻蝕金屬的實(shí)驗(yàn)研究 (122)
6.1.2 半導(dǎo)體激光電化學(xué)微加工不銹鋼的機(jī)理分析 (126)
6.1.3 與刻蝕硅材料對(duì)比分析 (127)
6.1.4 小結(jié) (128)
6.2 脈沖激光電化學(xué)微加工的實(shí)驗(yàn)研究 (128)
6.2.1 準(zhǔn)分子激光電化學(xué)刻蝕硅工藝的實(shí)驗(yàn)研究 (129)
6.2.2 與激光直接刻蝕硅工藝的對(duì)比分析 (135)
6.2.3 準(zhǔn)分子激光電化學(xué)刻蝕硅的機(jī)理分析 (136)
6.2.4 對(duì)比分析 (140)
6.2.5 小結(jié) (143)
6.3 溶液輔助激光加工實(shí)驗(yàn)研究 (143)
6.3.1 實(shí)驗(yàn)條件 (144)
6.3.2 傳統(tǒng)激光劃片工藝 (146)
6.3.3 水下激光劃片工藝 (148)
6.3.4 水射流激光劃片工藝 (149)
6.3.5 小結(jié) (151)
6.4 溶液輔助激光加工過(guò)程中的自聚焦現(xiàn)象 (151)
6.4.1 自聚焦理論 (151)
6.4.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程 (154)
6.4.3 水射流激光劃片中的自聚焦現(xiàn)象 (155)
6.4.4 小結(jié) (157)
參考文獻(xiàn) (158)
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