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表面組裝工藝技術(shù)(第2版)

表面組裝工藝技術(shù)(第2版)

作者：周德儉
出版社：國防工業(yè)出版社出版時(shí)間：2018-08-01
開本： 16開 頁數(shù)： 283
本類榜單：教材銷量榜
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表面組裝工藝技術(shù)(第2版) 版權(quán)信息

表面組裝工藝技術(shù)(第2版) 內(nèi)容簡介

《表面組裝工藝技術(shù)（第2版）》介紹電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）的組裝工藝技術(shù)，內(nèi)容包括：SMT工藝技術(shù)的內(nèi)容和特點(diǎn)、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)、SMC／SMD貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、檢測與返修技術(shù)等。全書共8章，每章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。
《表面組裝工藝技術(shù)（第2版）》在版的基礎(chǔ)上按教育部“十一五”規(guī)劃教材要求修編，可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)教育教材，也可應(yīng)用于SMT的系統(tǒng)性培訓(xùn)教材和供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

表面組裝工藝技術(shù)(第2版) 目錄

章概述
1.1SMT及其工藝技術(shù)的內(nèi)容與特點(diǎn)
1.1.1SMT的主要內(nèi)容
1.1.2SMT工藝技術(shù)的主要內(nèi)容
1.1.3SMT工藝技術(shù)的主要特點(diǎn)
1.1.4SMrT和THT的比較
1.2SMT工藝技術(shù)要求和技術(shù)發(fā)展趨勢
1.2.1SMT工藝技術(shù)要求
1.2.2SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢
思考題1
第2章SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線
2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.1.1組裝方式
2.1.2組裝工藝流程
2.2SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)
2.2.1總體設(shè)計(jì)
2.2.2生產(chǎn)線自動(dòng)化程度
2.2.3設(shè)備選型
2.2.4其它
2.3工藝設(shè)計(jì)和組裝設(shè)計(jì)文件
2.3.1工藝設(shè)計(jì)
2.3.2組裝設(shè)計(jì)
思考題2
第3章SMT組裝工藝材料
3.1SMT工藝材料的用途與應(yīng)用要求
3.1.1SMT工藝材料的用途
3.1.2SMT工藝材料的應(yīng)用要求
3.2焊料
3.2.1焊料的作用與潤濕
3.2.2SMT常用焊料的組成、物理常數(shù)及特性
3.2.3SMT用焊料的形式和特性要求
3.2.4焊料合金應(yīng)用注意事項(xiàng)
3.2.5無鉛焊料
3.3焊膏
3.3.1焊膏的特點(diǎn)、分類和組成
3.3.2焊膏的特性與影響因素
3.3.3SMT工藝對(duì)焊膏的要求
3.3.4焊膏的發(fā)展方向
3.4焊劑
3.4.1焊劑的分類和組成
3.4.2焊劑的作用和施加方法
3.4.3新型焊劑的研發(fā)與水溶性焊劑
3.5膠黏劑
3.5.1黏結(jié)原理
3.5.2SMT常用膠黏劑
3.5.3SMT用膠黏劑的固化與性能要求
3.6清洗劑
3.6.1清洗的作用與清洗劑種類
3.6.2SMT對(duì)清洗劑的要求
3.6.3清洗劑的發(fā)展
思考題3
第4章膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)
4.1膠黏劑涂敷工藝技術(shù)
4.1.1膠黏劑涂敷方法與要求
4.1.2膠黏劑分配器點(diǎn)涂技術(shù)
4.1.3膠黏劑針式轉(zhuǎn)印技術(shù)
4.2焊膏涂敷工藝技術(shù)
4.2.1焊膏涂敷方法與原理
4.2.2絲網(wǎng)印刷技術(shù)
4.2.3模板漏印技術(shù)
4.2.4焊膏噴印技術(shù)
4.3焊膏印刷過程的工藝控制
4.3.1焊膏印刷過程
4.3.2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因
4.3.3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置
思考題4
第5章SMC／SMD貼裝工藝技術(shù)
5.1貼裝方法與貼裝機(jī)工藝特性
5.1.1SMC/SMD貼裝方法
5.1.2貼裝機(jī)的一般組成
5.1.3貼裝機(jī)的工藝特性
5.1.4元器件供料系統(tǒng)
5.1.5貼裝機(jī)視覺系統(tǒng)
5.2影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素
5.2.1SSM貼裝準(zhǔn)確度分析
5.2.2貼裝機(jī)的影響因素
5.2.3坐標(biāo)讀數(shù)的影響
5.2.4準(zhǔn)確貼裝的檢測
5.2.5計(jì)算機(jī)控制
5.3高精度視覺貼裝機(jī)的貼裝技術(shù)
5.3.1高精度貼裝機(jī)特點(diǎn)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
5.3.2貼裝機(jī)軟件系統(tǒng)
5.3.3高精度貼裝機(jī)視覺系統(tǒng)
5.3.4高精度視覺貼裝機(jī)拾放程序設(shè)計(jì)編程
5.3.5采用WindLOWS的貼裝機(jī)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
思考題5
第6章SMT焊接工藝技術(shù)
6.1SMT焊接方法與特點(diǎn)
6.1.1SMT焊接方法
6.1.2SMT焊接特點(diǎn)
6.2波峰焊接工藝技術(shù)
6.2.1波峰焊的基本原理與分類
6.2.2波峰焊機(jī)的基本組成與功能
6.2.3波峰發(fā)生器
6.2.4波峰焊工藝特性
6.3再流焊接技術(shù)
6.3.1再流焊接技術(shù)概述
6.3.2再流焊接技術(shù)的類型與主要特點(diǎn)
6.3.3氣相再流焊接技術(shù)
6.3.4紅外再流焊接技術(shù)
6.3.5工具再流焊接技術(shù)
6.3.6激光再流焊接技術(shù)
6.3.7再流焊的焊接不良及其對(duì)策
6.4免洗焊接技術(shù)
6.5無鉛焊接技術(shù)
思考題6
第7章SMA清洗工藝技術(shù)
7.1清洗工藝技術(shù)概述
7.1.1清洗技術(shù)作用與分類
7.1.2影響清洗的主要因素
7.2污染物及其清洗原理
7.2.1污染物類型與來源
7.2.2清洗原理
7.3清洗工藝及設(shè)備
7.3.1批量式溶劑清洗技術(shù)
7.3.2連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)
7.3.3溶劑清洗采用的可調(diào)加熱致冷系統(tǒng)
7.3.4水清洗工藝技術(shù)
7.3.5超聲波清洗
7.3.6污染物的測試
思考題7
第8章SMT檢測與返修技術(shù)
8.1SMT檢測技術(shù)概述
8.1.1檢測技術(shù)的基本內(nèi)容
8.1.2電路可測試性設(shè)計(jì)
8.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)
8.2來料檢測
8.2.1元器件來料檢測
8.2.2PCB來料檢測
8.2.3組裝工藝材料來料檢測
8.3組裝質(zhì)量檢測技術(shù)
8.3.1組件質(zhì)量外觀檢測
8.3.2焊點(diǎn)質(zhì)量檢測
8.4組裝工藝過程檢測與組件測試技術(shù)
8.4.1組裝工藝過程檢測
8.4.2組件在線測試技術(shù)
8.4.3組件功能測試技術(shù)
8.4.4在線測試應(yīng)用實(shí)例
8.5SMT組件的返修技術(shù)
8.5.1返修的基本方法
8.5.2返修加熱方法及返修工具
8.5.3裝有BGA器件的SMA返修工藝
思考題8
附錄1SJ／T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求
附錄2SMT常用英文縮寫與名詞解釋
參考文獻(xiàn)
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