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電阻焊用點(diǎn)焊電極延壽技術(shù)與方法

電阻焊用點(diǎn)焊電極延壽技術(shù)與方法

出版社：武漢理工大學(xué)出版社出版時(shí)間：2019-01-01
開(kāi)本： 27cm 頁(yè)數(shù)： 161頁(yè)
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電阻焊用點(diǎn)焊電極延壽技術(shù)與方法 版權(quán)信息

電阻焊用點(diǎn)焊電極延壽技術(shù)與方法 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書重點(diǎn)介紹了幾種提高點(diǎn)焊電極壽命的方法, 目的在于使讀者了解提高點(diǎn)焊電極壽命的常用方法和相關(guān)理論知識(shí)。本書共分7章, 其中第1章主要介紹了電阻點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ)知識(shí)。第2章介紹了點(diǎn)焊電極常用材料。第3章介紹了點(diǎn)焊電極材料及影響點(diǎn)焊電極壽命的原因。第4、5章分別介紹了點(diǎn)焊電極表面電火花熔覆單相TiC、TiB2涂層延壽方法。第6、7章分別介紹了點(diǎn)焊電極表面電火花原位熔覆TiB2-TiC、TiB2-ZrB2復(fù)相涂層延壽方法, 第7章還重點(diǎn)介紹了電火花原位熔覆TiB2-ZrB2復(fù)相涂層缺陷控制和相關(guān)機(jī)理。

電阻焊用點(diǎn)焊電極延壽技術(shù)與方法 目錄

1 電阻點(diǎn)焊工藝基礎(chǔ) 1.1 點(diǎn)焊方法 1.1.1 點(diǎn)焊方法的分類 1.1.2 點(diǎn)焊時(shí)向焊件饋電應(yīng)遵循的原則 1.2 焊點(diǎn)質(zhì)量要求 1.3 焊前工件表面清理 1.4 焊件的裝配和定位焊 1.4.1 焊件的裝配 1.4.2 定位焊 1.5 點(diǎn)焊焊接參數(shù) 1.6 焊接參數(shù)間的相互影響與選擇 1.7 點(diǎn)焊焊接循環(huán) 2 點(diǎn)焊電極材料及失效機(jī)理 2.1 點(diǎn)焊電極材料 2.2 點(diǎn)焊電極失效機(jī)理 2.2.1 塑性變形 2.2.2 合金化 2.2.3 磨損 2.2.4 坑蝕與自愈合 2.2.5 再結(jié)晶 2.2.6 熱沖擊和熱疲勞 3 點(diǎn)焊電極材料及影響點(diǎn)焊電極壽命的原因 3.1 Cu-B-Ti粉末機(jī)械合金化過(guò)程中結(jié)構(gòu)與性能變化 3.1.1 Cu-B-Ti粉末機(jī)械合金化過(guò)程中的形貌變化 3.1.2 機(jī)械合金化粉末晶粒尺寸與應(yīng)變 3.1.3 Cu-Ti-B球磨過(guò)程中過(guò)飽和固溶體的形成 3.1.4 Cu-Ti-B球磨過(guò)程中晶格常數(shù)變化 3.2 原位生成TiB2／Cu復(fù)合材料 3.2.1 機(jī)械合金化時(shí)間對(duì)差熱分析曲線的影響 3.2.2 機(jī)械合金化粉末加熱燒結(jié)后的相分析 3.2.3 反應(yīng)生成物的熱力學(xué)分析 3.2.4 機(jī)械合金化時(shí)間對(duì)TiCu3生成區(qū)間的影響 3.2.5 反應(yīng)生成TiB2的動(dòng)力學(xué)研究 3.2.6 工藝參數(shù)對(duì)TiB2增強(qiáng)銅基材料物理性能的影響 3.2.7 加壓燒結(jié)工藝參數(shù)對(duì)銅基復(fù)合材料密度的影響 3.2.8 工藝參數(shù)對(duì)銅基復(fù)合材料電導(dǎo)率的影響 3.2.9 工藝參數(shù)對(duì)TiB2增強(qiáng)銅基復(fù)合材料力學(xué)性能的影響 3.2.10 斷口分析 3.3 (TiB2+Al2O3)／Cu復(fù)合材料的制備與合成機(jī)制 3.3.1 Cu-Al-B-TiO2粉末機(jī)械合金化過(guò)程中XRD分析 3.3.2 機(jī)械合金化過(guò)程中粉末的電鏡觀察 3.3.3 差熱分析 3.3.4 Cu-Al-TiO3-B2O3粉末機(jī)械合金化中的反應(yīng)概要 3.3.5 機(jī)械合金化中自維持反應(yīng)發(fā)生的條件 3.3.6 熱力學(xué)與動(dòng)力學(xué)分析 3.4 銅基復(fù)合材料點(diǎn)焊電極的壽命及失效 3.4.1 電極壽命測(cè)試 3.4.2 復(fù)合材料電極點(diǎn)焊時(shí)的失效分析 3.4.3 電極的黏附現(xiàn)象 參考文獻(xiàn) 4 點(diǎn)焊電極表面電火花熔敷單相TiC涂層延壽方法 4.1 TiC涂層制備 4.2 TiC涂層性能影響因素 4.2.1 電容對(duì)TiC涂層硬度的影響 4.2.2 其他因素對(duì)TiC涂層硬度的影響 4.2.3 前處理或后處理對(duì)涂層硬度的影響 4.2.4 電容對(duì)TiC涂層厚度的影響 4.2.5 其他工藝對(duì)TiC涂層厚度的影響 4.2.6 前處理或后處理對(duì)涂層厚度的影響 4.3 TiC涂層電極的顯微形貌特征 4.3.1 首脈沖單點(diǎn)沉積涂層的顯微形貌 4.3.2 TiC涂層的微觀結(jié)構(gòu)及性能 4.4 電火花沉積過(guò)程中TiC涂層的質(zhì)量過(guò)渡 4.5 Tic涂層電極壽命測(cè)試與失效 4.5.1 TiC涂層電極壽命測(cè)試 4.5.2 TiC涂層電極失效分析 參考文獻(xiàn) 5 點(diǎn)焊電極表面電火花熔敷單相TiB2涂層延壽方法 5.1 TiB2涂層的微觀形貌與氧化 5.1.1 TiB2涂層的微觀形貌 5.1.2 TiB2涂層的氧化現(xiàn)象 5.1.3 TiB2氧化的熱力學(xué)分析 5.2 氬氣保護(hù)對(duì)TiB2涂層的影響 5.3 預(yù)沉積Ni中間層的TiB2涂層結(jié)構(gòu)和性能 5.3.1 TiB2／Ni涂層結(jié)構(gòu) 5.3.2 TiB2／Ni涂層硬度 5.3.3 預(yù)涂敷Ni后TiB2質(zhì)量過(guò)渡 5.4 預(yù)沉積TiC中間層的TiB2涂層的結(jié)構(gòu)和性能 5.4.1 涂層的微觀結(jié)構(gòu) 5.4.2 細(xì)晶區(qū)的形成原因分析 5.4.3 柱狀晶區(qū)的形成原因分析 5.5 TiB2涂層電極壽命及失效 5.5.1 點(diǎn)焊電極壽命測(cè)試 5.5.2 點(diǎn)焊電極的失效機(jī)制 參考文獻(xiàn) 6 點(diǎn)焊電極表面電火花原位熔敷TiB2-TiC復(fù)相涂層延壽方法 6.1 Ti-B4C-Ni-C粉末機(jī)械合金化過(guò)程 6.2 原料球磨過(guò)程中的物相變化 6.2.1 B4C球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉(zhuǎn)變 6.2.2 Ti-B4C-Ni-C系統(tǒng)中二元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉(zhuǎn)變 6.2.3 Ti-B4C-Ni-C系統(tǒng)中三元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉(zhuǎn)變 6.2.4 Ti-B4C-Ni-C系統(tǒng)中四元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相轉(zhuǎn)變 6.3 球磨后粉末的壓制成型 6.3.1 成型劑選擇 6.3.2 成型壓力的選擇 6.3.3 放電電極燒結(jié)工藝 6.3.4 放電電極性能 6.4 點(diǎn)焊電極表面電火花原位沉積TiB2-TiC復(fù)相涂層及沉積參數(shù)對(duì)涂層結(jié)構(gòu)性能的影響 6.4.1 電壓及電容對(duì)沉積質(zhì)量的影響 6.4.2 原位熔敷TiB2-TiC復(fù)相涂層宏觀形貌 6.4.3 沉積參數(shù)對(duì)TiB2-TiC復(fù)相涂層電極表面硬度的影響 6.4.4 電壓對(duì)TiB2-TiC復(fù)相涂層厚度的影響 6.4.5 沉積時(shí)間對(duì)TiB2-TiC鱗片狀復(fù)相涂層厚度的影響 6.4.6 TiB2-TiC復(fù)相涂層電極的微觀結(jié)構(gòu)及性能 6.5 TiB2-TiC復(fù)相涂層電極壽命測(cè)試及失效分析 6.5.1 TiB2-TiC復(fù)相涂層電極壽命測(cè)試 6.5.2 塑性變形對(duì)TiB2-TiC涂層電極壽命的影響 6.5.3 電極材料損失對(duì)TiB2-TiC涂層電極壽命的影響 6.5.4 合金化對(duì)TiB2-TiC涂層電極壽命的影響 6.5.5 TiB2-TiC復(fù)相涂層電極的失效過(guò)程 參考文獻(xiàn) 7 點(diǎn)焊電極表面電火花原位熔敷ZrB2-TiB2復(fù)相涂層延壽方法 7.1 球磨參數(shù)對(duì)放電電極制備原料結(jié)構(gòu)與性能的影響 7.1.1 球磨轉(zhuǎn)速對(duì)Zr-Ti-B體系物相轉(zhuǎn)變及微觀形貌的影響 7.1.2 球磨轉(zhuǎn)速對(duì)Zr-Ti-B體系球磨后粉末形貌的影響 7.1.3 球料比對(duì)Zr-Ti-B體系物相變化的影響 7.1.4 球料比對(duì)Zr-Ti-B體系球磨后粉末形貌的影響 7.1.5 球磨時(shí)間對(duì)Zr-Ti-B體系球磨后物相轉(zhuǎn)變的影響 7.1.6 球磨時(shí)間對(duì)Zr-Ti-B微觀形貌的影響 7.2 電火花原位熔敷ZrB2-TiB2復(fù)相涂層用放電電極成型與性能 7.2.1 放電電極成型工藝 7.2.2 放電電極燒結(jié)工藝 7.2.3 放電電極微觀結(jié)構(gòu) 7.2.4 放電電極物理性能 7.3 電火花原位沉積ZrB2-TiB2復(fù)相涂層工藝、結(jié)構(gòu)與性能 7.3.1 電容對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層電極性能與結(jié)構(gòu)的影響 7.3.2 電壓對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層性能的影響 7.3.3 沉積時(shí)間對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層性能的影響 7.3.4 涂層形成過(guò)程 7.4 ZrB2-TiB2復(fù)相涂層缺陷控制 7.4.1 氣氛保護(hù)對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層質(zhì)量的影響 7.4.2 預(yù)涂Ni對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層質(zhì)量的影響 7.4.3 超聲輔助電火花沉積對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層質(zhì)量的影響 7.4.4 攪拌摩擦后處理對(duì)ZrB2-TiB2復(fù)相涂層質(zhì)量的影響 7.4.5 電極壽命測(cè)試 7.4.6 涂層電極失效過(guò)程 參考文獻(xiàn)
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