歡迎光臨中圖網(wǎng) 請 | 注冊
> >>
移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)體系研究

移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)體系研究

作者：陳新華
出版社：電子工業(yè)出版社出版時間：2020-12-01
開本： 其他 頁數(shù)： 200
中 圖 價:¥45.0(5.7折) 定價  ¥79.0 登錄后可看到會員價
加入購物車 收藏
運費6元，滿39元免運費
?新疆、西藏除外
本類五星書更多>

移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)體系研究 版權(quán)信息

移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)體系研究 內(nèi)容簡介

近年來，集成電路技術(shù)急速發(fā)展，特別是移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)，知識迭代不斷加快，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。本書在比較全面、系統(tǒng)地介紹移動互聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)概況、主要終端芯片、主要技術(shù)體系的基礎(chǔ)上，詳細闡述了MEMS芯片設(shè)計的方法和移動互聯(lián)網(wǎng)芯片優(yōu)選封裝可靠性檢測研究的相關(guān)內(nèi)容。本書可供廣大移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)領(lǐng)域的工程師、研發(fā)人員、技術(shù)管理人員和科研人員閱讀參考，也可以作為相關(guān)專業(yè)高年級本科生和研究生的參考書。

移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)體系研究 目錄

目 錄
第1章 緒論 001
1．1 芯片產(chǎn)業(yè)概況 001
1．2 影響芯片產(chǎn)業(yè)走向的關(guān)鍵因素 002
1．2．1 生態(tài)體系構(gòu)建 003
1．2．2 芯片技術(shù)研發(fā) 004
1．2．3 工藝制程 004
1．2．4 用戶與伙伴 005
1．2．5 政策扶持 005
1．3 我國移動互聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 005
1．3．1 后來居上的創(chuàng)新機遇 005
1．3．2 未來升級的挑戰(zhàn)和短板 007
第2章 移動互聯(lián)網(wǎng)主要終端芯片 011
2．1 基帶處理器 012
2．1．1 基帶芯片 012
2．1．2 射頻芯片 014
2．2 應(yīng)用處理器 014
2．2．1 CPU 015
2．2．2 GPU 015
2．2．3 AI芯片 016
2．2．4 電源管理芯片 017
2．3 存儲芯片 017
2．4 MEMS芯片 020
第3章 移動互聯(lián)網(wǎng)芯片主要技術(shù)體系 022
3．1 芯片設(shè)計 022
3．1．1 IP核/Chiplet與SoC設(shè)計 025
3．1．2 指令集 027
3．1．3 微架構(gòu) 032
3．1．4 EDA工具 037
3．2 芯片制造的制程、設(shè)備與材料 038
3．2．1 先進制程工藝 038
3．2．2 設(shè)備和相關(guān)材料 041
3．3 芯片封裝與測試 042
3．3．1 SIP技術(shù) 043
3．3．2 多芯片fcCSP封裝 046
3．3．3 3D封裝 047
3．3．4 扇出式封裝 049
本章參考文獻 052
第4章 MEMS微波功率傳感器芯片設(shè)計與模擬研究 054
4．1 微波功率傳感器及其應(yīng)用 054
4．2 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀 055
4．3 微波功率傳感器的設(shè)計 059
4．3．1 微波功率傳感器的原理與理論 059
4．3．2 微波功率傳感器的基本單元與性能 065
4．3．3 微波功率傳感器的結(jié)構(gòu)與材料 068
4．3．4 微波功率傳感器的制造工藝 071
4．4 仿真軟件簡介 075
4．5 微波功率傳感器的仿真 077
4．6 本章小結(jié) 085
本章參考文獻 085
第5章 移動互聯(lián)網(wǎng)芯片先進封裝可靠性檢測研究 087
5．1 發(fā)展現(xiàn)狀 089
5．1．1 國內(nèi)現(xiàn)狀 089
5．1．2 國外現(xiàn)狀 090
5．2 試驗樣本及參照標準介紹 092
5．2．1 TSV技術(shù)類型 092
5．2．2 TSV芯片結(jié)構(gòu) 092
5．2．3 TSV芯片制造工藝 094
5．3 可靠性試驗概述 095
5．3．1 可靠性定義 095
5．3．2 目的 096
5．3．3 分類 096
5．4 可靠性試驗標準介紹 096
5．4．1 JESD22-A113E 096
5．4．2 JESD22-A104E 097
5．4．3 JESD22-A118E 097
5．4．4 JESD22-A102E 098
5．4．5 IPC/JEDECJ-STD-020．1 098
5．4．6 GJB 548B―2005 098
5．4．7 GJB 7400―2011 099
5．5 可靠性試驗方法 099
5．5．1 試驗儀器 099
5．5．2 試驗內(nèi)容及參數(shù)確定 100
5．6 表征方法 107
5．6．1 形狀分析激光顯微鏡 107
5．6．2 X射線（X-Ray）檢測儀分析 108
5．6．3 超聲波掃描電子顯微鏡（C-SAM）分析 109
5．6．4 場發(fā)射掃描電子顯微鏡（SEM）分析 110
5．6．5 X射線能譜儀（EDS）分析 111
5．6．6 聚焦離子束（FIB）技術(shù) 112
5．7 試驗數(shù)據(jù)及圖像分析 112
5．7．1 形狀分析激光顯微鏡分析結(jié)果 112
5．7．2 初始芯片A、B 113
5．7．3 PC試驗后芯片C、D 120
5．7．4 TC試驗后芯片E、F 129
5．7．5 UHAST試驗后芯片G、H 138
5．7．6 PCT試驗后芯片I、J 147
5．8 X-Ray檢測儀分析結(jié)果 156
5．9 C-SAM分析結(jié)果 158
5．10 SEM與EDS分析結(jié)果 159
5．11 本章小結(jié) 184
本章參考文獻 186

展開全部

移動互聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)體系研究 作者簡介

陳新華，北京建筑大學機電學院教師，北京交通大學機電學院博士，CFMB技術(shù)委員會專家。長期從事載運工具運用工程方向的教學和科學研究，主持了教育部產(chǎn)學合作協(xié)同育人項目、北京市優(yōu)秀人才培養(yǎng)資助青年骨干個人項目、住建部科技計劃項目，并作為骨干成員參與國家"973”計劃子課題、國家"863”計劃課題和核高基重大專項等課題，發(fā)表在《Materials》《Progress in Natural Science: Materials International》等SCI和EI期刊發(fā)表論文十余篇，申請及授權(quán)發(fā)明專利5項，相關(guān)成果獲得中共北京市教委北京高校青年教師社會調(diào)研優(yōu)秀成果資助項目一等獎、中國科學技術(shù)協(xié)會"科普貢獻者”榮譽證書等獎項。

商品評論(0條)
暫無評論……
書友推薦
本類暢銷
編輯推薦
返回頂部
中圖網(wǎng)
在線客服