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偽集成電路檢測(cè)與防護(hù)

偽集成電路檢測(cè)與防護(hù)

出版社：國(guó)防工業(yè)出版社出版時(shí)間：2022-07-01
開(kāi)本： 其他 頁(yè)數(shù)： 248
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偽集成電路檢測(cè)與防護(hù) 版權(quán)信息

  • ISBN：9787118125009
  • 條形碼：9787118125009 ; 978-7-118-12500-9
  • 裝幀：一般膠版紙
  • 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
  • 重量：暫無(wú)
  • 所屬分類(lèi)：>

偽集成電路檢測(cè)與防護(hù) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)面向偽電子元件領(lǐng)域的初學(xué)者和專(zhuān)家，全面介紹相關(guān)的研究背景、安全威脅、物理和電子測(cè)試方法、對(duì)抗偽IC的防偽設(shè)計(jì)方法等相關(guān)研究主題，可為直接或間接受到偽元件強(qiáng)烈影響的政府、工業(yè)、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及學(xué)術(shù)界提供必需的路線圖。

偽集成電路檢測(cè)與防護(hù) 目錄

第1章 概述
1．1 偽造品的歷史
1．2 偽造品
1．3 偽造品占據(jù)了超過(guò)萬(wàn)億美元的市場(chǎng)
1．4 偽電子產(chǎn)品是一種新興的威脅
1．5 國(guó)防工業(yè)領(lǐng)域的偽電子產(chǎn)品評(píng)估
1．6 總結(jié)
參考文獻(xiàn)

第2章 偽集成電路
2．1 偽集成電路的類(lèi)型
2．2 偽電子元件的分類(lèi)
2．2．1 回收
2．2．2 重標(biāo)記
2．2．3 超量生產(chǎn)
2．2．4 不合格/有缺陷
2．2．5 克隆
2．2．6 偽造文件
2．2．7 篡改
2．3 供應(yīng)鏈的脆弱性
2．4 檢測(cè)與防范偽集成電路
2．4．1 偽電子元件檢測(cè)的現(xiàn)狀
2．4．2 偽電子元件防范的現(xiàn)狀
2．5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)

第3章 偽集成電路缺陷
3．1 偽集成電路缺陷的分類(lèi)
3．2 過(guò)程缺陷
3．3 機(jī)械缺陷
3．3．1 引腳、焊球與焊柱
3．3．2 封裝
3．3．3 鍵合線
3．3．4 晶片
3．4 環(huán)境缺陷
3．5 電子缺陷
3．5．1 參數(shù)缺陷
3．5．2 制造缺陷
3．6 總結(jié)
參考文獻(xiàn)

第4章 基于物理測(cè)試的偽集成電路檢測(cè)
4．1 偽電子元件檢測(cè)方法的分類(lèi)
4．2 物理測(cè)試
4．2．1 外部視覺(jué)檢查（EVI）
4．2．2 X射線成像
4．2．3 解除封裝
4．2．4 掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）
4．2．5 掃描電子顯微鏡（SEM）
4．2．6 X射線熒光（XRF）光譜
4．2．7 傅里葉變換紅外譜（FTIR）
4．2．8 能量色散譜（EDS）
4．2．9 溫度循環(huán)測(cè)試
4．2．10 密封測(cè)試
4．3 局限與挑戰(zhàn)
4．4 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
……

第5章 基于電氣測(cè)試的偽集成電路檢測(cè)
第6章 現(xiàn)有偽元件檢測(cè)方法的覆蓋率評(píng)估
第7章 高級(jí)物理測(cè)試
第8章 高級(jí)電氣測(cè)試
第9章 回收晶片與集成電路的防范
第10章 硬件IP水印
第11章 非可信制造商/組裝商的未授權(quán)/不合格IC的預(yù)防
第12章 芯片識(shí)別碼
展開(kāi)全部

偽集成電路檢測(cè)與防護(hù) 作者簡(jiǎn)介

李雄偉，男，博士，陸軍工程大學(xué)石家莊校區(qū)教授、碩士生導(dǎo)師、全軍裝備管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)委員兼副秘書(shū)長(zhǎng)。長(zhǎng)期從事信息安全與對(duì)抗領(lǐng)域研究，主持完成了 自然科學(xué)基金、 社科基金、軍隊(duì)重點(diǎn)型號(hào)項(xiàng)目等20余項(xiàng)，獲軍隊(duì)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)2項(xiàng)。

暫無(wú)評(píng)論……
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