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電子封裝材料力學(xué)性能:納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展

電子封裝材料力學(xué)性能:納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展

作者：龍旭著
出版社：西北工業(yè)大學(xué)出版社出版時(shí)間：2022-08-01
開本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 124頁(yè)
中 圖 價(jià):¥30.4(7.8折) 定價(jià)  ¥39.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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電子封裝材料力學(xué)性能:納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展 版權(quán)信息

電子封裝材料力學(xué)性能:納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測(cè)試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，詳細(xì)介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對(duì)封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國(guó)電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

電子封裝材料力學(xué)性能:納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展 目錄

第1章納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法 1.1簡(jiǎn)介 1.2納米壓痕技術(shù)的發(fā)展歷程 1.3納米壓痕實(shí)驗(yàn)方法 1.4納米壓痕應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及 1.5小結(jié) 第2章 納米壓痕有限元仿真方法 2.1簡(jiǎn)介 2.2壓痕問題的接觸力學(xué)理論分析 2.3納米壓痕的有限元模型 2.4有限元計(jì)算收斂性要點(diǎn) 2.5有限元模型的建模流程實(shí)例 2.6有限元仿真后處理方法 參考文獻(xiàn) 第3章基于球形壓頭的燒結(jié)納米銀力學(xué)性能研究 ……
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電子封裝材料力學(xué)性能:納米壓痕技術(shù)原理、應(yīng)用和拓展 作者簡(jiǎn)介

龍旭，西北工業(yè)大學(xué)力學(xué)與土木建筑學(xué)院副教授，一直從事電子封裝力學(xué)研究工作，在電子封裝結(jié)構(gòu)特別是焊點(diǎn)的安全性能和破壞機(jī)理研究等方面積累了大量的理論和實(shí)際工程研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

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