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電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試

作者：金明主編
出版社：東南大學(xué)出版社出版時(shí)間：2023-02-01
開(kāi)本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 303頁(yè)
中 圖 價(jià):¥30.8(6.7折) 定價(jià)  ¥46.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試 版權(quán)信息

電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了元器件名稱(chēng)、符號(hào)、作用、標(biāo)值、參數(shù)、好壞判斷、使用時(shí)注意事項(xiàng)和采購(gòu)指標(biāo)；從現(xiàn)行的電子工藝發(fā)展，介紹了傳統(tǒng)的手工焊接、自動(dòng)焊接和先進(jìn)的貼片焊接和表面安裝技術(shù)；全面地討論了電子整機(jī)裝配與調(diào)試的常用工具、常用儀器、常用材料、印制板的制作、焊接的訓(xùn)練方法和電路調(diào)試方法，也討論了裝配工藝的元器件處理、基本聯(lián)接、整機(jī)裝配、工藝文件的編制與填寫(xiě)，調(diào)試工藝文件設(shè)計(jì)，指標(biāo)確認(rèn)、調(diào)試步驟和技巧；還實(shí)例介紹了電子裝配和調(diào)試的全過(guò)程。內(nèi)容詳細(xì)、操作有趣，易學(xué)易懂。每章后附有大量的習(xí)題和實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，同時(shí)附錄了《電子設(shè)備裝接工》的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)考核要求。

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