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芯片封裝與測(cè)試

出版社：西北工業(yè)大學(xué)出版社出版時(shí)間：2023-01-01
開本： 16開 頁數(shù)： 130
中 圖 價(jià):¥28.5(7.3折) 定價(jià)  ¥39.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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芯片封裝與測(cè)試 版權(quán)信息

芯片封裝與測(cè)試 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書全面介紹了集成電路芯片的封裝工藝，內(nèi)容包括集成電路芯片封裝概述、封裝材料、封裝工藝流程、印制電路板、元器件與電路板的接合、優(yōu)選的微電子封裝技術(shù)、封裝的設(shè)計(jì)方法（電氣設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)等）、封裝的可靠性及可靠性衡量、封裝的失效及失效分析、無源器件封裝技術(shù)、射頻微波芯片封裝技術(shù)、電力電子芯片封裝技術(shù)、MEMS和MOEMS封裝技術(shù)。本書緊密結(jié)合封裝工藝，內(nèi)容全面系統(tǒng)，實(shí)用性強(qiáng)。本書可作為職業(yè)院校和高等院校微電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)的課程教材，也可作為電子制造工程師的參考書和微電子封裝企業(yè)職工教育培訓(xùn)教材。

芯片封裝與測(cè)試 目錄

第1章 芯片封裝概論
1．1 概述
1．2 封裝概念及功能
1．3 封裝等級(jí)
1．4 封裝分類
1．5 封裝技術(shù)歷史和發(fā)展趨勢(shì)

第2章 微電子制造技術(shù)
2．1 襯底材料制備
2．2 集成電路芯片制造技術(shù)

第3章 芯片封裝材料
3．1 基板材料
3．2 封裝機(jī)體材料
3．3 焊接材料

第4章 芯片封裝工藝
4．1 晶圓減薄和劃片（切割）技術(shù)
4．2 芯片貼裝
4．3 鍵合
4．4 成型
4．5 去飛邊毛刺
4．6 引腳電鍍
4．7 切筋成型
4．8 打碼

第5章 芯片與電路板裝配
5．1 印制電路板
5．2 PCB多層板互聯(lián)
5．3 元器件與電路板互聯(lián)

第6章 先進(jìn)封裝技術(shù)
6．1 倒裝片
6．2 BGA
6．3 芯片尺寸封裝
6．4 WLP封裝
6．5 MCM封裝
6．6 器件級(jí)立體封裝技術(shù)
6．7 系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)
6．8 PoP疊層封裝
6．9 光電路組裝技術(shù)

第7章 芯片封裝可靠性測(cè)試
7．1 Precon測(cè)試
7．2 T/C測(cè)試
7．3 T/S測(cè)試
7．4 HTS測(cè)試
7．5 TH測(cè)試
7．6 PC測(cè)試
7．7 可靠性衡量

第8章 封裝失效分析
8．1 封裝失效機(jī)理
8．2 封裝缺陷的分類
8．3 失效典型現(xiàn)象
8．4 失效分析方法
8．5 封裝材料失效分析檢測(cè)方法

第9章 芯片封裝技術(shù)應(yīng)用
9．1 封裝設(shè)計(jì)方法
9．2 電力電子芯片封裝技術(shù)
9．3 射頻芯片封裝技術(shù)

參考文獻(xiàn)
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芯片封裝與測(cè)試 作者簡(jiǎn)介

關(guān)赫，博士，碩士研究生導(dǎo)師。畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)，長期從事微電子集成電路方向研究，主持多項(xiàng)重量及省部級(jí)項(xiàng)目，發(fā)表論文10余篇，申請(qǐng)專利10余項(xiàng)，具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。

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