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華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月

華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月

作者：毛忠宇
出版社：電子工業(yè)出版社出版時間：暫無
開本： 16開 頁數(shù)： 208
本類榜單：管理銷量榜
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華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月 版權(quán)信息

華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月 本書特色

你可能在書里所描述的故事中找到你曾經(jīng)的身影，你也可能少走作者遇到的彎路，你更可以窺探到華為工作程師鮮為人知的趣事，書中的故事可看成PCB設計在中國的發(fā)展史一本來自一線工程師14年華為工作、生活點滴回憶一本區(qū)別于以往關(guān)于華為書籍都是高大上的內(nèi)容，這是一本來自普通工程師角度所描述的華為，一本接地氣的書書中描述事件側(cè)面反影了PCB設計與仿真技術(shù)在規(guī)模應用及項發(fā)展的歷程70后從學校畢業(yè)后的黃金十幾年都干了些啥？哪些值得你參考？

華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月 內(nèi)容簡介

本書介紹的是一位在華為進行研發(fā)工作14年的工程師的工作歷程，從這些日常工作、生活的細節(jié)中可以了解到這個公司*大群體平時的工作生活、狀態(tài)及處境，通過這些具體的事件可以起到“管中窺豹”的效果。

華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月 目錄

001 **章 往事002 1 半路出家的新員工002 1.1 工程師們003 1.2 出道前003 1.3 1號樓面試005 1.4 三營培訓趣事007 1.5 初來乍到007 1.6 SI*初體驗009 1.7 師傅領(lǐng)進門010 1.8 大沖村與邊防證012 2 CAD傳輸組傳奇013 2.1 吃貨們的獨特文化013 2.2 走進新時代015 2.3 外協(xié)皆兄弟016 2.4 坂田基地018 第二章 規(guī)則驅(qū)動設計理念的形成與貢獻019 1 瓶頸020 2 走出去020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行021 2.2 對外合作項目023 2.3 典型技術(shù)點027 2.4 自動布線方法推廣030 2.5 PCB規(guī)則驅(qū)動設計基礎(chǔ)043 2.6 奇葩平臺與奇葩程序045 3 PCB規(guī)則驅(qū)動設計流程048 4 PCB DESIGN CHECKLIST052 第三章 電源完整性仿真研發(fā)歷程053 1 電源完整性仿真（PI）研發(fā)054 1.1 什么是PI仿真054 1.2 早期PI我們都忙啥057 1.3 EMC實驗室的故事058 2 電源完整性仿真要做些啥058 2.1 PI電容設計060 2.2 通流能力062 2.3 電源平面諧振062 2.4 影響電源平面阻抗的因素066 3 仿真核心——電容模型066 3.1 電容S參數(shù)模型測試067 3.2 電容模型轉(zhuǎn)換069 4 后來070 第四章 互連部早期板級EMC探索071 1 早期板級EMC研發(fā)073 2 板級EMC自動檢測方案與實施074 2.1 互連的機會077 2.2 EMC相關(guān)的工具開發(fā)079 2.3 Franz教授080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST083 第五章 高端大氣的高速背板084 1 背景085 2 技術(shù)積累與提升088 3 高速通信背板090 4 機柜分解092 5 背板設計難點094 6 鏈路仿真099 7 背板這些年101 8 參考數(shù)據(jù)106 9 測試設備108 10 背板原理圖生成“神器”108 10.1 傳統(tǒng)原理圖界面109 10.2 新方法116 第六章 掌握一門編程語言對工程師的意義117 1 學習編程119 2 SKILL語言在部門的興起121 3 另起爐灶學PERL122 4 小有成績125 5 PERL技巧總結(jié)125 5.1 常用技巧136 5.2 PERL安裝與資源142 第七章 平凡重要的建庫工作143 1 建庫小組故事145 2 原理圖SYMBOL145 2.1 SYMBOL146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法152 3 FOOTPRINT153 4 PACKAGE155 5 常用器件PCB FOOTPRINT與命名規(guī)則160 第八章 IC封裝設計成長路161 1 平滑跨界162 1.1 IC封裝164 1.2 個IC封裝項目167 1.3 轉(zhuǎn)戰(zhàn)Hi子公司171 2 回頭草172 2.1 MMIC封裝項目173 2.2 無處不在的狼文化175 3 MMIC封裝設計180 4 國際慣例182 第九章 繼續(xù)前行183 1 離開以后185 2 新平臺185 2.1 新平臺新變化189 2.2 研發(fā)職業(yè)方向與技術(shù)能力具備198 3 寄語
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華為研發(fā)14載:那些一起奮斗過的互聯(lián)歲月 作者簡介

毛忠宇，現(xiàn)任深圳市興森快捷科技電路股份有限公司CAD研發(fā)部經(jīng)理。畢業(yè)于電子科技大學微電子科學與工程系，1998-2013在華為技術(shù)及海思半導體從事高速互連(PCB)及IC封裝研發(fā)工作，見證及參與了華為高速互連設計、仿真的大發(fā)展過程，曾合著有《IC封裝基礎(chǔ)與工程設計實例》一書。

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