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基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)

基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)

作者：劉維紅 等
出版社：電子工業(yè)出版社出版時(shí)間：2024-03-01
開(kāi)本： 其他 頁(yè)數(shù)： 224
中 圖 價(jià):¥68.6(7.0折) 定價(jià)  ¥98.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù) 版權(quán)信息

基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù) 本書(shū)特色

本書(shū)從 LCP 電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過(guò)程，以及激光開(kāi)腔工藝的實(shí)現(xiàn)方法，為電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員提供了工藝參考。

基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)共 5 章，第 1 章為 LCP 材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第 2 章為多層 LCP 電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第 3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第 4 章為微帶線-微帶線槽線耦合過(guò)渡結(jié)構(gòu)，第 5 章為基于 LCP 無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書(shū)從 LCP 電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過(guò)程，以及激光開(kāi)腔工藝的實(shí)現(xiàn)方法，為電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員提供了工藝參考。同時(shí)，本書(shū)對(duì)多層 LCP 電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的建模進(jìn)行了深入的討論，為毫米波寬帶電路設(shè)計(jì)提供了借鑒。為了克服多層 LCP 電路板中過(guò)孔不易實(shí)現(xiàn)的難題，本書(shū)對(duì)槽線耦合過(guò)渡結(jié)構(gòu)進(jìn)行了系統(tǒng)研究，并且基于多模耦合理論，設(shè)計(jì)了毫米波頻段的超寬帶過(guò)渡結(jié)構(gòu)。LCP 無(wú)源器件的設(shè)計(jì)為 LCP 電路系統(tǒng)一體化集成提供了優(yōu)異的解決方案。本書(shū)可作為微波、毫米波電路設(shè)計(jì)人員的參考資料。

基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù) 目錄

●第1章LCP材料簡(jiǎn)介及制備工藝
1.1LCP材料的發(fā)展歷史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的應(yīng)用
1.4單層LCP基板制備工藝
1.5多層LCP基板制備工藝
1.6多層LCP基板關(guān)鍵工藝技術(shù)
1.7本章總結(jié)
1.8參考文獻(xiàn)
第2章多層LCP電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的研究
2.1多層LCP電路板建模方法的研究
2.1.1多層LCP電路板建模方法的研究與發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2帶有過(guò)孔的多層LCP電路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2.2.1過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的基本模型
……
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基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù) 作者簡(jiǎn)介

劉維紅，副教授，男，1980年4月出生，中共黨員，電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)博士，西安郵電大學(xué)電子信息專業(yè)碩士生導(dǎo)師，F(xiàn)主要從事射頻/微波/毫米波有源無(wú)源器件以及集成電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究。1999年9月至2003年7月就讀于陜西理工大學(xué)物理系,獲理學(xué)學(xué)士學(xué)位。2003年9月到2004年7月在華縣咸林中學(xué)從事高中物理教學(xué)。2004年9月至2007年7月，在西北大學(xué)物理系凝聚態(tài)物理專業(yè)，獲得碩士學(xué)位。2007年9月到2011年3月，在西安交通大學(xué)電子陶瓷與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室攻讀博士學(xué)位。2019年1月到2019年12月在新加坡國(guó)立大學(xué)做訪問(wèn)學(xué)者12個(gè)月。2011年4月至今，在西安郵電大學(xué)電子工程學(xué)院微電子學(xué)系主要承擔(dān)模擬集成電路設(shè)計(jì)、電子技術(shù)基礎(chǔ)(模擬部分)的教學(xué)工作。主持參與國(guó)家以及省部級(jí)項(xiàng)目多項(xiàng)，擔(dān)任電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)專委會(huì)委員。獲得陜西科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)一次，陜西高等學(xué)校科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)一次，西安市科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)一次。獲得專利2項(xiàng)，發(fā)表論文二十多篇，其中被SCI、EI索引十多篇。

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