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表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用

表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用

作者：111
出版社：電子工業(yè)出版社出版時(shí)間：2024-06-01
開本： 16開 頁數(shù)： 153
中 圖 價(jià):¥48.3(7.1折) 定價(jià)  ¥68.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用 版權(quán)信息

  • ISBN：9787121484698
  • 條形碼：9787121484698 ; 978-7-121-48469-8
  • 裝幀：暫無
  • 冊數(shù)：暫無
  • 重量：暫無
  • 所屬分類：>

表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用 內(nèi)容簡介

表面等離子共振成像技術(shù)作為一種無標(biāo)記、高靈敏度、可實(shí)時(shí)檢測的高分辨率成像技術(shù)，已被廣泛應(yīng)用于食品健康與安全、醫(yī)學(xué)診斷、藥物開發(fā)和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。本書以表面等離子共振成像傳感器的工作原理和結(jié)構(gòu)優(yōu)化為出發(fā)點(diǎn)，以多層介質(zhì)、金屬等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的傳感器為例，從理論分析和實(shí)驗(yàn)研究兩個(gè)方面對結(jié)構(gòu)優(yōu)化中的空間建模問題、檢測方法中的數(shù)據(jù)分析問題，以及成像技術(shù)在生化檢測領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹。在表面等離子共振成像技術(shù)方面，重點(diǎn)介紹高通量圖像檢測中的檢測通道自動(dòng)識(shí)別算法，以及基于嵌入式技術(shù)開發(fā)生物芯片制備設(shè)備的研究進(jìn)展。此外，在表面等離子共振成像技術(shù)應(yīng)用方面，對該技術(shù)應(yīng)用于小型化、智能化設(shè)備的研究，以及其在食品健康與安全、醫(yī)學(xué)診斷、環(huán)境監(jiān)測等具體領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹，為計(jì)算機(jī)學(xué)科科研人員和技術(shù)工作者從事成像檢測應(yīng)用和傳感數(shù)據(jù)建模分析技術(shù)研究工作提供較全面的參考。

表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用 目錄

目 錄 第1章 SPRi技術(shù)概述 1 1.1 SPW的性質(zhì) 1 1.2 激發(fā)SPW的光學(xué)耦合裝置 2 1.2.1 棱鏡耦合 3 1.2.2 波導(dǎo)耦合 5 1.2.3 光柵耦合 5 1.3 SPR傳感器的性能參數(shù)及檢測方法 6 1.3.1 SPR傳感器的性能參數(shù) 7 1.3.2 SPR傳感器的檢測方法 8 1.4 基于SPR傳感器的檢測方法和比較 9 1.4.1 基于強(qiáng)度測量的檢測方法 10 1.4.2 基于角度測量的檢測方法 12 1.4.3 基于波長測量的檢測方法 13 1.4.4 基于相位測量的檢測方法 14 1.4.5 不同檢測方法的比較 15 1.5 SPRi傳感器的原理 16 1.6 SPRi傳感器的靈敏度優(yōu)化 17 1.6.1 表面化學(xué)修飾方法的改進(jìn) 17 1.6.2 采用金屬納米粒子或酶實(shí)現(xiàn)后端信號(hào)放大 18 1.6.3 改變SPR芯片的物理結(jié)構(gòu) 19 1.7 結(jié)語 20 第2章 多層介質(zhì)和金屬結(jié)構(gòu)的SPRi傳感器的空間建模與生化應(yīng)用 21 2.1 引言 21 2.2 多層介質(zhì)和金屬結(jié)構(gòu)的SPRi傳感器 21 2.2.1 WCSPR傳感器簡介 23 2.2.2 WCSPR傳感器技術(shù) 23 2.3 結(jié)語 57 第3章 混合模式多層介質(zhì)-金屬結(jié)構(gòu)SPRi技術(shù) 58 3.1 檢測深度可調(diào)SPRi技術(shù) 58 3.2 WCLRSPR成像技術(shù) 62 3.3 WCSPEF成像技術(shù) 66 3.4 雙金屬LRSPR成像技術(shù) 70 3.5 電壓調(diào)諧LRSPR成像技術(shù) 71 3.6 WCLRSPEF成像技術(shù) 75 3.7 結(jié)語 78 第4章 多層金屬結(jié)構(gòu)SPRi傳感器的空間建模與生化應(yīng)用 79 4.1 引言 79 4.2 銀薄膜SPRi傳感器保護(hù)機(jī)制概述 79 4.3 金-銀-金三金屬層SPRi傳感器技術(shù) 81 4.4 金島型銀薄膜SPRi傳感器 94 4.5 結(jié)語 105 第5章 SPRi樣點(diǎn)陣列的制備技術(shù)與識(shí)別方法 106 5.1 引言 106 5.2 SPRi傳感芯片檢測樣點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別 106 5.2.1 實(shí)驗(yàn)方法 108 5.2.2 樣點(diǎn)識(shí)別算法的測試結(jié)果 112 5.3 SP
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表面等離子共振成像技術(shù)與應(yīng)用 作者簡介

汪之又，中國科學(xué)院大學(xué)，理學(xué)博士，高級(jí)工程師，長沙學(xué)院，副教授，主持及參與的科研項(xiàng)目（1）高靈敏度銀薄膜熒光成像傳感芯片的研究。（2）高壓下Zr-Ni基合金過冷液體的局域微觀結(jié)構(gòu)、熱動(dòng)力學(xué)性質(zhì)與非晶形成能力之間關(guān)系的研究，（3）銀膜表面等離子體共振成像傳感芯片穩(wěn)定性機(jī)制的研究。

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