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芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界

芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界

出版社：化學(xué)工業(yè)出版社出版時(shí)間：2025-01-01
開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 230
中 圖 價(jià):¥51.8(7.5折) 定價(jià)  ¥69.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 版權(quán)信息

芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 本書(shū)特色

本書(shū)整體上以時(shí)間為順序，跟隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，循序漸進(jìn)地展開(kāi)講解，能夠讓讀者有身臨其境的感覺(jué)，更有代入感，從而更吸引讀者閱讀下去；同時(shí)，本書(shū)通過(guò)類(lèi)比的方式，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不同發(fā)展時(shí)期，與我們歷史朝代的發(fā)展時(shí)期做類(lèi)比，讓讀者更好理解當(dāng)前階段在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位和重要性。本書(shū)將技術(shù)和歷史很好融合，既有技術(shù)書(shū)的專(zhuān)業(yè)，也有歷史書(shū)的趣味。通過(guò)選取有代表性的案例和事件來(lái)串起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使人讀起來(lái)津津有味，此外書(shū)中選用了大量圖片，與凝練的文字相得益彰，更好地激起讀者的閱讀欲。

芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過(guò)簡(jiǎn)明扼要的語(yǔ)言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。 本書(shū)主要圍繞“史前文明”——電子管時(shí)代、“新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代、“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代、“走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代、“擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望，對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進(jìn)行了描述，對(duì)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了展望，為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的藍(lán)圖。 不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員，還是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人，抑或是對(duì)科技、對(duì)歷史感興趣，本書(shū)都非常適合你閑暇之時(shí)拿來(lái)閱讀，從中了解信息社會(huì)的發(fā)展情況與未來(lái)趨勢(shì)，相信定會(huì)有所收獲。

芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 目錄

**章 “史前文明”——電子管時(shí)代 001～016
1.1 電子管的誕生 002
1.2 電子管的應(yīng)用 006
1.3 電子管的繁榮 008
1.4 電子管的衰落 014 第二章 “新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代 017～050
2.1 晶體管誕生記 018
2.2 肖克利的反擊 024
2.3 晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4 晶體管行業(yè)帶來(lái)的革命性變化 032
2.5 藍(lán)色巨人與小小晶體管 036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7 我國(guó)的晶體管之路 045 第三章 “戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點(diǎn)軍校”：仙童半導(dǎo)體公司 052
3.2 科技樂(lè)園：硅谷 056
3.3 專(zhuān)利之爭(zhēng)：到底誰(shuí)發(fā)明了**塊集成電路？ 059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5 一個(gè)神奇的定律——摩爾定律 066 第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們 074
4.2 AMD與Intel的愛(ài)恨情仇 084
4.3 用電腦設(shè)計(jì)電腦 092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5 個(gè)人電腦誰(shuí)主沉浮 105
4.6 德州儀器的“我說(shuō)你拼”和DSP芯片 111
4.7 亞洲的追趕之路 113

第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代 125～152
5.1 Wintel帝國(guó) 126
5.2 美國(guó)對(duì)DRAM反傾銷(xiāo)調(diào)查與“廣場(chǎng)協(xié)議” 134
5.3 頻繁的并購(gòu)重組 138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5 亞洲的超越之路 146 第六章 “走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 153～194
6.1 智能手機(jī)的橫空出世 154
6.2 蘋(píng)果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4 新時(shí)代芯片的新應(yīng)用 173
6.5 中國(guó)芯片的崛起之路 181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為 187 第七章 “擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類(lèi)文明的未來(lái) 226 參考文獻(xiàn) 230
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