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常用電路模塊制作-全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽-(第2版)

常用電路模塊制作-全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽-(第2版)

作者：黃智偉
出版社：北京航空航天大學(xué)出版社出版時(shí)間：2016-09-01
開本： 32開 頁(yè)數(shù)： 433
中 圖 價(jià):¥38.0(5.5折) 定價(jià)  ¥69.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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常用電路模塊制作-全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽-(第2版) 版權(quán)信息

常用電路模塊制作-全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽-(第2版) 本書特色

黃智偉、王明華針對(duì)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的特點(diǎn)和要求編寫的《全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽常用電路模塊制作(第2版全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽十三五規(guī)劃教材)》共有9章，內(nèi)容包括：微控制器電路模塊制作，微控制器外圍電路模塊制作，放大器電路模塊制作，傳感器電路模塊制作，電機(jī)控制電路模塊制作，信號(hào)發(fā)生器電路模塊制作，電源電路模塊制作，系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作，以及系統(tǒng)的接地、供電和去耦等。所有電路模塊都提供電路圖和PCB圖，以及元器件布局圖。本書以全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽應(yīng)用所需要的常用電路模塊為基礎(chǔ)，以實(shí)際電路模塊為模板，突出了電路模塊的制作，敘述簡(jiǎn)潔清晰，工程性強(qiáng)，可作為高等院校電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制等專業(yè)學(xué)生參加全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材，也可作為各類電子制作、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)的教學(xué)參考書，還可作為電子工程技術(shù)人員進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)與制作的參考書。

常用電路模塊制作-全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽-(第2版) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

黃智偉、王明華針對(duì)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的特點(diǎn)和要求編寫的《全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽常用電路模塊制作(第2版全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽十三五規(guī)劃教材)》共有9章，內(nèi)容包括：微控制器電路模塊制作，微控制器外圍電路模塊制作，放大器電路模塊制作，傳感器電路模塊制作，電機(jī)控制電路模塊制作，信號(hào)發(fā)生器電路模塊制作，電源電路模塊制作，系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作，以及系統(tǒng)的接地、供電和去耦等。所有電路模塊都提供電路圖和PCB圖，以及元器件布局圖。本書以全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽應(yīng)用所需要的常用電路模塊為基礎(chǔ)，以實(shí)際電路模塊為模板，突出了電路模塊的制作，敘述簡(jiǎn)潔清晰，工程性強(qiáng)，可作為高等院校電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制等專業(yè)學(xué)生參加全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材，也可作為各類電子制作、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)的教學(xué)參考書，還可作為電子工程技術(shù)人員進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)與制作的參考書。

常用電路模塊制作-全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽-(第2版) 目錄

第1章微控制器電路模塊制作
1.1AT89S52單片機(jī)PACK板
1.1.1 AT89S52單片機(jī)簡(jiǎn)介
1.1.2 AT89S52單片機(jī)封裝形式與引腳端功能
1.1.3 AT89S52單片機(jī)PACK板電路和PCB
1.2ATmega128單片機(jī)PACK板
1.2.1 ATmega128單片機(jī)簡(jiǎn)介
1.2.2 ATmega128單片機(jī)封裝形式與引腳端功能
1.2.3 ATmega128單片機(jī)PACK板電路和PCB
1.3ATmega8單片機(jī)PACK板
1.3.1 ATmega8單片機(jī)簡(jiǎn)介
1.3.2 ATmega8單片機(jī)封裝形式與引腳端功能
1.3.3 ATmega8單片機(jī)PACK板電路和PCB
1.4C8051F330/1單片機(jī)PACK板第1章 微控制器電路模塊制作 1.1 AT89S52單片機(jī)PACK板 1.1.1 AT89S52單片機(jī)簡(jiǎn)介 1.1.2 AT89S52單片機(jī)封裝形式與引腳端功能 1.1.3 AT89S52單片機(jī)PACK板電路和PCB 1.2 ATmega128單片機(jī)PACK板 1.2.1 ATmega128單片機(jī)簡(jiǎn)介 1.2.2 ATmega128單片機(jī)封裝形式與引腳端功能 1.2.3 ATmega128單片機(jī)PACK板電路和PCB 1.3 ATmega8單片機(jī)PACK板 1.3.1 ATmega8單片機(jī)簡(jiǎn)介 1.3.2 ATmega8單片機(jī)封裝形式與引腳端功能 1.3.3 ATmega8單片機(jī)PACK板電路和PCB 1.4 C8051F330/1單片機(jī)PACK板 1.4.1 C8051F330/1單片機(jī)簡(jiǎn)介 1.4.2 C8051F330/1單片機(jī)封裝形式與引腳端功能 1.4.3 C8051F330/1單片機(jī)PACK板電路和PCB 1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板 1.5.1 LM3S600系列微控制器簡(jiǎn)介 1.5.2 LM3S615微控制器的封裝形式與引腳端功能 1.5.3 LM3S615微控制器PACK板電路和PCB 1.5.4 EasyARM615ARM 開發(fā)套件 1.6 LPC2103ARM7微控制器PACK板 1.6.1 LPC2103系列微控制器簡(jiǎn)介 1.6.2 LPC2103微控制器的封裝形式與引腳端功能 1.6.3 LPC2103微控制器PACK板電路和PCB 1.6.4 EasyARM2103ARM 開發(fā)套件 第2章 微控制器外圍電路模塊制作 2.1 鍵盤及LED數(shù)碼管顯示器模塊 2.1.1 ZLG7290B簡(jiǎn)介 2.1.2 ZLG7290B封裝形式與引腳端功能 2.1.3 ZLG7290B鍵盤及LED數(shù)碼管顯示器模塊電路和PCB 2.1.4 ZLG7290B4×4矩陣鍵盤模塊電路和PCB 2.2 RS 485總線通信模塊 2.2.1 MAX485封裝形式與引腳端功能 2.2.2 MAX485的典型應(yīng)用 2.2.3 MAX485總線通信模塊電路和PCB 2.3 CAN 總線接口通信模塊 2.3.1 CAN 總線簡(jiǎn)介 2.3.2 CAN 總線接口通信模塊結(jié)構(gòu) 2.3.3 CAN 總線接口通信模塊電路和PCB 2.4 基于ADS930的8位30MHz采樣速率的ADC模塊 2.4.1 ADS930簡(jiǎn)介 2.4.2 基于ADS930的ADC模塊電路和PCB 2.5 基于MCP3202的12位ADC模塊 2.5.1 MCP3202簡(jiǎn)介 2.5.2 基于MCP3202的ADC模塊電路和PCB 2.6 基于DAC90414位165MSPS的DAC模塊 2.6.1 DAC904簡(jiǎn)介 2.6.2 基于DAC904的DAC模塊電路和PCB 2.7 基于THS566112位100MSPS的DAC模塊 2.7.1 THS5661簡(jiǎn)介 2.7.2 基于THS5661的DAC模塊電路和PCB 2.8 基于TLV5618的雙12位DAC模塊 2.8.1 TLV5618簡(jiǎn)介 2.8.2 基于TLV5618的DAC模塊電路和PCB 第3章 放大器電路模塊制作 第4章 傳感器電路模塊制作 第5章 電機(jī)控制電路模塊制作 第6章 信號(hào)發(fā)生器電路模塊制作 第7章 電源電路模塊制作 第8章 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作 第9章 系統(tǒng)的接地、供電和去耦 參考文獻(xiàn) 信息
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