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焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理

焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理

出版社：冶金工業(yè)出版社出版時(shí)間：2018-01-01
開本： 32開 頁(yè)數(shù)： 202
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焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理 版權(quán)信息

焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理 內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》首先介紹了焊接接頭中可能出現(xiàn)的各種焊接缺欠的特點(diǎn)、產(chǎn)生原因及預(yù)防措施，然后以此為基礎(chǔ)，介紹了焊接接頭常用的檢測(cè)手段，包括破壞性檢測(cè)方法和非破壞性檢測(cè)（無(wú)損檢測(cè)）方法，著重介紹各種無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)及應(yīng)用。如射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、渦流檢測(cè)、滲透檢測(cè)等，*后對(duì)焊接過(guò)程質(zhì)量管理的相關(guān)知識(shí)進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹。　　《焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》理論結(jié)合實(shí)際，實(shí)用性強(qiáng)，可作為高校焊接技術(shù)與工程專業(yè)本科生專業(yè)課程教材，也可供有關(guān)企業(yè)工程技術(shù)人員參考。

焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理 目錄

1 緒論
導(dǎo)言
1．1 焊接檢驗(yàn)的意義
1．2 焊接檢驗(yàn)的分類
1．2．1 按檢驗(yàn)的數(shù)量分類
1．2．2 按檢驗(yàn)方法分類
1．2．3 按檢驗(yàn)程序分類
1．3 焊接檢驗(yàn)的流程
1．3．1 焊前檢驗(yàn)
1．3．2 焊接過(guò)程中的檢驗(yàn)
1．3．3 焊后檢驗(yàn)
1．3．4 產(chǎn)品服役質(zhì)量檢驗(yàn)
1．4 課程特點(diǎn)、目的和要求
本章小結(jié)
自測(cè)題

2 焊接缺欠
導(dǎo)言
2．1 焊接缺欠的概念及分類
2．1．1 焊接缺欠的概念
2．1．2 焊接缺欠的分類
2．2 焊接缺欠的特征及分布
2．2．1 裂紋
2．2．2 孔穴
2．2．3 固體夾雜
2． 2．4． 未熔合和未焊透
2．2．5 形狀和尺寸不良
2．2．6 其他缺欠
2．3 焊接缺欠產(chǎn)生的原因
2．4 焊接缺欠的危害與預(yù)防措施
2．4．1 焊接缺欠的危害
2．4．2 焊接缺欠的預(yù)防措施
本章小結(jié)
自測(cè)題

3 常規(guī)檢驗(yàn)及破壞性檢驗(yàn)
導(dǎo)言
3．1 焊縫外觀檢驗(yàn)
3．1．1 焊縫外觀檢驗(yàn)的內(nèi)容
3．1．2 焊縫外觀檢驗(yàn)所用工具
3．2 焊接接頭的密封性試驗(yàn)及壓力試驗(yàn)
3．2．1 密封性試驗(yàn)
3．2．2 壓力試驗(yàn)
3．3 焊接接頭的破壞性檢驗(yàn)
3．3．1 力學(xué)性能試驗(yàn)
3．3．2 化學(xué)成分分析
3．3．3 金相檢驗(yàn)
本章小結(jié)
自測(cè)題

4 射線檢測(cè)
導(dǎo)言
4．1 射線的產(chǎn)生及射線檢測(cè)的基本原理
4．1．1 射線的產(chǎn)生與性質(zhì)
4．1．2 射線與物質(zhì)的相互作用
4．1．3 射線檢測(cè)的基本原理
4．2 射線檢測(cè)設(shè)備
4．2．1 X射線機(jī)
4．2．2 y射線機(jī)
4．2．3 加速器
4．2．4 射線檢測(cè)所用其他器材
4．3 射線照相法檢測(cè)
4．3．1 射線照相法的基本組成
4．3．2 射線檢測(cè)條件的選擇
4．3．3 焊縫射線檢測(cè)的一般程序
4．3．4 焊縫射線底片的評(píng)定
4．3．5 典型實(shí)例分析
4．4 射線實(shí)時(shí)圖像法檢測(cè)
4．4．1 熒光屏．電視成像法檢測(cè)
4．4．2 光電增強(qiáng)．電視成像法檢測(cè)
4．4．3 X光圖像增強(qiáng)電視成像法檢測(cè)
4．4．4 X射線光導(dǎo)攝像機(jī)直接成像法檢測(cè)
4．5 射線的安全防護(hù)
4．5．1 射線對(duì)人體的危害
4．5．2 射線輻射的監(jiān)測(cè)
4．5．3 射線輻射的防護(hù)
本章小結(jié)
自測(cè)題

5 超聲波檢測(cè)
導(dǎo)言
5．1 超聲波檢測(cè)基本原理
5．1．1 超聲波的產(chǎn)生與接收
5．1．2 超聲波的主要特征參數(shù)
5．1．3 超聲波的性質(zhì)
5．1．4 超聲波檢測(cè)方法
5．2 超聲波檢測(cè)設(shè)備及器材
5．2．1 超聲波檢測(cè)儀
5．2．2 探頭
5．2．3 試塊
5．2．4 耦合劑
5．3 直接接觸法超聲波檢測(cè)
5．3．1 超聲波檢測(cè)技術(shù)等級(jí)的確定
5．3．2 檢測(cè)面及檢測(cè)方法的選定
5．3．3 檢測(cè)條件的選擇
5．3．4 各種焊接接頭的檢測(cè)
5．3．5 超聲波檢測(cè)工藝及一般程序
5．3．6 典型產(chǎn)品實(shí)例
5．4 液浸法超聲波檢測(cè)
5．4．1 液浸法檢測(cè)分類
5．4．2 水浸聚焦超聲波縱波法檢測(cè)
5．4．3 水浸聚焦超聲波橫波法檢測(cè)
5．5 計(jì)算機(jī)及數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)在超聲波檢測(cè)中的應(yīng)用
5．5．1 數(shù)字化超聲波檢測(cè)儀器設(shè)備（TOFD）
5．5．2 計(jì)算機(jī)輔助超聲成像技術(shù)
5．5．3 超聲波檢測(cè)中信號(hào)處理技術(shù)的新發(fā)展
5．6 超聲波檢測(cè)結(jié)果的評(píng)定
5．6．1 影響檢測(cè)波形的因素
5．6．2 缺欠位置、大小的測(cè)定及其性質(zhì)的估判
5．6．3 焊縫質(zhì)量的評(píng)定
5．6．4 評(píng)定報(bào)告的撰寫
本章小結(jié)
自測(cè)題

6 磁力檢測(cè)與渦流檢測(cè)
導(dǎo)言
6．1 磁力檢測(cè)原理及分類
6．1．1 磁力檢測(cè)的物理基礎(chǔ)
6．1．2 磁力檢測(cè)的基本原理
6．1．3 磁力檢測(cè)的分類
6．2 磁粉檢測(cè)設(shè)備及器材
6．2．1 磁粉檢測(cè)機(jī)
6．2．2 磁粉
6．2．3 磁懸液．
6．2．4 反差增強(qiáng)劑
6．2．5 標(biāo)準(zhǔn)試片和標(biāo)準(zhǔn)試塊
6．3 磁粉檢測(cè)技術(shù)
6．3．1 磁粉檢測(cè)的工藝流程
6．3．2 磁粉檢測(cè)結(jié)果評(píng)定
6．4 渦流檢測(cè)
6．4．1 渦流檢測(cè)原理
6．4．2 渦流檢測(cè)設(shè)備
6．4．3 渦流檢測(cè)流程
6．4．4 渦流檢測(cè)結(jié)果評(píng)定
6．5 磁力檢測(cè)與渦流檢測(cè)新技術(shù)
6．5．1 磁粉檢測(cè)新技術(shù)
6．5．2 錄磁檢測(cè)新技術(shù)
6．5．3 渦流檢測(cè)新技術(shù)
本章小結(jié)
自測(cè)題

7 滲透檢測(cè)
導(dǎo)言
7．1 滲透檢測(cè)的物理基礎(chǔ)及原理
7．1．1 滲透檢測(cè)的物理基礎(chǔ)
7．1．2 滲透檢測(cè)基本原理及方法
7．2 滲透檢測(cè)劑及設(shè)備
7．2．1 滲透檢測(cè)劑
7．2．2 滲透檢測(cè)設(shè)備
7．2．3 對(duì)比試塊
7．3 滲透檢測(cè)方法
7．3．1 滲透檢測(cè)的流程
7．3．2 滲透檢測(cè)結(jié)果的評(píng)定
7．3．3 典型產(chǎn)品實(shí)例
7．4 滲透檢測(cè)新技術(shù)
7．4．1 高靈敏度滲透檢測(cè)劑
7．4．2 特種滲透檢測(cè)劑
7．4．3 自動(dòng)化滲透檢測(cè)裝置
本章小結(jié)
自測(cè)題

8 其他無(wú)損檢測(cè)技術(shù)
導(dǎo)言
8．1 聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)
8．1．1 聲發(fā)射檢測(cè)基礎(chǔ)
8．1．2 聲發(fā)射檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)介
8．1．3 聲發(fā)射檢測(cè)在焊接中的應(yīng)用
8．2 紅外線檢測(cè)
8．2．1 紅外線檢測(cè)原理
8．2．2 紅外線檢測(cè)儀
8．2．3 紅外線檢測(cè)方法分類
8．2．4 紅外線檢測(cè)應(yīng)用
8．3 激光全息檢測(cè)
8．3．1 全息照相原理
8．3．2 激光全息檢測(cè)方法
8．3．3 激光全息檢測(cè)在焊接中的應(yīng)用
8．4 熱中子照相檢測(cè)
8．4．1 中子射線與物質(zhì)作用的特點(diǎn)
8．4．2 熱中子照相檢測(cè)方法及分類
8．5 液晶檢測(cè)
8．5．1 液晶
8．5．2 液晶檢測(cè)的原理及特點(diǎn)
8．5．3 液晶檢測(cè)在焊接結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
本章小結(jié)
自測(cè)題

9 焊接質(zhì)量管理及控制
導(dǎo)言
9．1 焊接質(zhì)量管理及評(píng)定
9．1．1 術(shù)語(yǔ)和標(biāo)準(zhǔn)
9．1．2 焊接質(zhì)量保證體系的建立
9．1．3 焊接質(zhì)量保證體系的實(shí)施
9．1．4 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求及簡(jiǎn)介
9．2 焊接質(zhì)量控制內(nèi)容及措施
9．2．1 設(shè)計(jì)因素的影響
9．2．2 材質(zhì)因素的影響
9．2．3 工藝因素的影響
9．2．4 施工因素的影響
9．2．5 檢驗(yàn)因素的影響
9．3 典型產(chǎn)品焊接質(zhì)量分析及控制
9．3．1 球罐質(zhì)量分析
9．3．2 球罐的裂紋分析
9．3．3 球罐制造中質(zhì)量控制
本章小結(jié)
自測(cè)題
自測(cè)題答案

參考文獻(xiàn)
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焊接檢驗(yàn)及質(zhì)量管理 作者簡(jiǎn)介

黃宏軍，男，沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)，材料科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)，副教授，碩士生導(dǎo)師。 蘇允海，沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)，焊接工程及技術(shù)專業(yè)，副教授。

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