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電子裝聯(lián)與焊接工藝技術(shù)研究 版權(quán)信息
- ISBN：9787514226065
- 條形碼：9787514226065 ; 978-7-5142-2606-5
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>
電子裝聯(lián)與焊接工藝技術(shù)研究 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書根據(jù)電子裝聯(lián)和焊接工藝各項(xiàng)政策和規(guī)定進(jìn)行編寫，具體內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝概論、影響電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素、焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響、環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固、影響電子產(chǎn)品在服役期間的工藝可靠性問(wèn)題、有鉛和無(wú)鉛混合組裝的工藝、電子產(chǎn)品無(wú)Pb制程的工藝、波峰焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)、電子裝聯(lián)焊接技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、焊接接頭的界面特性、電子裝聯(lián)焊接所用焊料與接頭設(shè)計(jì)、電子裝聯(lián)PCBA焊接的DMF要求等內(nèi)容。本書特點(diǎn)： 1.本書根據(jù)相應(yīng)的規(guī)范和法規(guī)進(jìn)行編寫，并接合實(shí)際管理經(jīng)驗(yàn)，使得實(shí)用性較強(qiáng)。 2.本書增加實(shí)例內(nèi)容，使得內(nèi)容豐富、指導(dǎo)性強(qiáng)。
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