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微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù)

微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù)

作者：樊融融
出版社：電子工業(yè)出版社出版時(shí)間：2021-08-01
開本： 16開 頁數(shù)： 312
中 圖 價(jià):¥62.4(6.3折) 定價(jià)  ¥99.0 登錄后可看到會員價(jià)
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微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù) 版權(quán)信息

微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù) 本書特色

由于電互連在物理性能上的局限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數(shù)據(jù)和信息，即所謂的“光化”，此概念已經(jīng)是新一代微電子裝備制造技術(shù)發(fā)展的大趨勢，必將催生新一代微電子裝備的誕生，并成為驅(qū)動新一代微電子裝備制造工藝技術(shù)研究的動力。本書詳細(xì)介紹了微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù)。 “5G+微波+光波”的新一代微電子裝備制造技術(shù)的內(nèi)涵與實(shí)施工藝方案

微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù) 內(nèi)容簡介

一代新技術(shù)裝備的問世，必然催生與之相適配的新的工藝技術(shù)時(shí)代。由于電互連在物理性能上的局限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數(shù)據(jù)，已經(jīng)是電子裝備制造技術(shù)發(fā)展的大趨勢。OEPCB的導(dǎo)入，將光與電整合，以光來承載信號，以電進(jìn)行運(yùn)算，構(gòu)建了新一代微電子裝備的安裝平臺，加速了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展，使現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)進(jìn)入了復(fù)合安裝技術(shù)的新時(shí)代。本書以5G技術(shù)為導(dǎo)向，其內(nèi)容納入了現(xiàn)代微波制造工藝技術(shù)基礎(chǔ)知識，導(dǎo)入了國際上創(chuàng)新發(fā)展的“光化”概念和光組裝技術(shù)，以構(gòu)筑未來“5G+微波+光波”新一代微電子裝備制造技術(shù)的內(nèi)涵和實(shí)施工藝方案。本書既可作為新一代微電子裝備制造工藝工程師、質(zhì)量工程師和計(jì)劃管理工程師的自學(xué)用書，也可作為相關(guān)企業(yè)員工的培訓(xùn)教材，還可作為電子制造類職業(yè)學(xué)院相關(guān)專業(yè)師生的教材或者教學(xué)參考書。

微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù) 目錄

目 錄

第1章 微電子裝備裝聯(lián)工藝技術(shù)及其發(fā)展歷程 1
1．1 微電子裝備裝聯(lián)工藝技術(shù) 1
1．1．1 電子裝備、微電子裝備及新一代微電子裝備 1
1．1．2 電子裝備制造中的裝聯(lián)工藝技術(shù) 2
1．2 現(xiàn)代微電子裝備技術(shù)的發(fā)展 4
1．2．1 現(xiàn)代微電子裝備技術(shù)發(fā)展的特點(diǎn) 4
1．2．2 新一代微電子裝備的應(yīng)用場景 6
1．3 新一代微電子裝備裝聯(lián)工藝技術(shù)及其發(fā)展 6
1．3．1 新一代電子裝備裝聯(lián)工藝技術(shù) 6
1．3．2 微電子裝備裝聯(lián)工藝安裝技術(shù)的發(fā)展歷程 7
1．3．3 一代新裝備、一代新設(shè)計(jì)、一代新工藝 9
第2章 微波與光波的基本物理現(xiàn)象及特性 11
2．1 微波的基本特性及其應(yīng)用簡介 11
2．1．1 電磁波譜及其應(yīng)用 11
2．1．2 微波的基本概念 12
2．1．3 微波工程中要解決的核心問題 14
2．1．4 微波應(yīng)用 15
2．2 光波的產(chǎn)生與光波的基本特性 20
2．2．1 光的產(chǎn)生與光譜 20
2．2．2 光波的基本特性 22
第3章 將光波導(dǎo)入高速數(shù)字信號系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)傳輸光化的意義及應(yīng)用 30
3．1 信號及其傳輸特性 30
3．1．1 兩類不同的信號 30
3．1．2 兩類不同的設(shè)備及信號傳輸問題 31
3．2 在高速數(shù)字信號傳輸中實(shí)現(xiàn)光化的發(fā)展前景 32
3．2．1 光波承載高速數(shù)字信號傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn) 32
3．2．2 在高速信號傳輸中光化的實(shí)現(xiàn) 32
3．3 光化產(chǎn)業(yè)化的實(shí)施過程 34
3．3．1 目前光化的產(chǎn)業(yè)化態(tài)勢 34
3．3．2 光化產(chǎn)業(yè)化的實(shí)施過程 35
3．3．3 光電子電路組裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化動向 37
第4章 微波與光波融合的新一代微電子裝備用印制電路板 38
4．1 微波微電子裝備用印制電路板 38
4．1．1 概述 38
4．1．2 MWPCB在設(shè)計(jì)中應(yīng)關(guān)注的問題 39
4．1．3 MWPCB的結(jié)構(gòu)工藝性分析 40
4．1．4 對MWPCB基材的要求 42
4．1．5 MWPCB制造工藝簡介 47
4．2 光印制布線板與光電印制電路板 49
4．2．1 概述和背景 49
4．2．2 光印制布線板的原理、構(gòu)造及應(yīng)用 49
4．2．3 光電印制電路板結(jié)構(gòu)及其材料與制作成型工藝 52
第5章 微波與光波能量傳輸裝置 60
5．1 微波能量傳輸裝置 60
5．1．1 微波能量傳輸裝置概述 60
5．1．2 雙導(dǎo)線傳輸線 62
5．1．3 同軸傳輸線 63
5．1．4 波導(dǎo)管傳輸線 65
5．1．5 微帶線 69
5．1．6 微波天線 70
5．2 光波能量傳輸裝置 74
5．2．1 光介質(zhì)波導(dǎo) 74
5．2．2 光纖 77
5．2．3 光纖的制造 82
第6章 微波元器件、微波模塊與微波組件及其應(yīng)用 84
6．1 集總參數(shù)元件的微波特性 84
6．1．1 金屬導(dǎo)線 84
6．1．2 電阻器 85
6．1．3 電容器 87
6．1．4 電感器 88
6．1．5 印刷微波元件 89
6．2 半導(dǎo)體芯片與微波元器件 90
6．2．1 半導(dǎo)體芯片核心技術(shù)的發(fā)展軌跡 90
6．2．2 微波芯片分類 91
6．2．3 微波IC的應(yīng)用與發(fā)展 92
6．3 微波封裝技術(shù)與微波模塊 94
6．3．1 微波封裝技術(shù) 94
6．3．2 微波模塊 97
6．3．3 微波組件 99
6．3．4 微波組件應(yīng)用舉例 103
第7章 光波元器件與光波組件及其應(yīng)用 105
7．1 半導(dǎo)體光電器件 105
7．1．1 半導(dǎo)體光電器件概論 105
7．1．2 發(fā)光二極管（LED） 105
7．2 受激輻射器件─光放大器和激光器 114
7．2．1 受激輻射 114
7．2．2 光子放大與激光器原理 115
7．2．3 摻鉺光纖放大器 116
7．2．4 半導(dǎo)體激光器 119
7．2．5 垂直腔面發(fā)射激光器 121
7．2．6 半導(dǎo)體光放大器 123
7．3 光電探測器件 125
7．3．1 p-n結(jié)光電二極管 125
7．3．2 雪崩光電二極管 126
7．3．3 光電晶體管 128
7．4 光模塊 129
7．4．1 定義和分類 129
7．4．2 光通信模塊的測試 132
第8章 微電子學(xué)焊接技術(shù) 134
8．1 微電子電路焊接方法 134
8．1．1 微電子電路連接概述 134
8．1．2 微電子電路目前流行的連接方法 134
8．2 微電子電路安裝中常用的幾種焊接方法 135
8．2．1 熱壓焊 135
8．2．2 機(jī)械熱脈沖焊 138
8．2．3 電阻焊 139
8．2．4 超聲波焊 141
8．2．5 釬焊 144
8．2．6 激光焊 147
8．2．7 電子束焊 151
8．2．8 其他焊接方法 153
8．3 半導(dǎo)體器件與微型電路在外殼內(nèi)的安裝及氣密封裝 154
8．3．1 管芯與外殼的黏結(jié) 154
8．3．2 半導(dǎo)體器件與微型電路在外殼內(nèi)的安裝 155
8．3．3 半導(dǎo)體器件與微型電路的氣密封裝 158
第9章 微波組件的集成與微組裝技術(shù) 162
9．1 微波組件的集成途徑及其特點(diǎn) 162
9．1．1 微波組件的定義及應(yīng)用 162
9．1．2 RF微電子組件的集成封裝路線圖及其特點(diǎn) 162
9．1．3 微波組件的*優(yōu)集成封裝路線及其特點(diǎn) 167
9．1．4 裸芯片和KGD及其安裝 169
9．2 微波組件的組裝技術(shù) 172
9．2．1 微波組件的組裝特點(diǎn)與方法 172
9．2．2 微波組件組裝中的關(guān)鍵工序 173
9．3 微波用底部端子元器件的組裝可靠性 174
9．3．1 底部端子元器件的定義與分類 174
9．3．2 底部端子元器件的組裝可靠性問題及其形成原因 176
9．3．3 國外對BTC類封裝芯片安裝可靠性的研究試驗(yàn) 179
9．3．4 改善BTC類芯片封裝焊接可靠性的工藝措施 183
9．4 微波組件的微組裝工序鏈 186
9．4．1 微組裝技術(shù) 186
9．4．2 微波組件微組裝工序鏈的組成 186
第10章 光組件的微組裝技術(shù) 194
10．1 光芯片結(jié)構(gòu)及其封裝技術(shù) 194
10．1．1 光芯片封裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)展 194
10．1．2 光芯片的封裝形式與封裝技術(shù) 194
10．2 光模塊及其制造技術(shù) 196
10．2．1 光模塊的定義與結(jié)構(gòu) 196
10．2．2 光模塊制造技術(shù) 197
10．3 光電路組件的微組裝技術(shù) 200
10．3．1 背景 200
10．3．2 光電路組件的微組裝技術(shù)與工藝 201
10．3．3 OE模塊的組裝標(biāo)準(zhǔn) 204
第11章 微波與光波融合的新一代微電子裝備系統(tǒng)集成安裝技術(shù) 205
11．1 微波與光波融合的新一代微電子裝備系統(tǒng)概論 205
11．1．1 導(dǎo)言 205
11．1．2 新一代微電子裝備系統(tǒng)集成技術(shù) 205
11．1．3 新一代微電子裝備系統(tǒng)集成中的電氣安裝 206
11．2 影響微波與高速微電子裝備電氣安裝工藝質(zhì)量的因素 208
11．2．1 影響因素 208
11．2．2 影響因素分析 208
11．3 微波與高速微電子裝備的組裝工藝 211
11．3．1 微波與高速微電子裝備電路組裝的發(fā)展過程 211
11．3．2 第三代和第四代微波與高速微電子裝備的組裝工藝特點(diǎn) 212
11．3．3 微波組件的安裝 220
11．4 光波系統(tǒng)集成與安裝技術(shù) 221
11．4．1 光電路組裝 221
11．4．2 光電裝備安裝技術(shù)的發(fā)展 222
11．4．3 光電組件的安裝 222
11．4．4 光電融合的新一代微電子裝備的系統(tǒng)集成與安裝 225
11．4．5 微波與光波融合的微電子裝備系統(tǒng)集成安裝 226
11．5 微波與光波融合的微電子裝備系統(tǒng)集成工序鏈 227
11．5．1 微電子學(xué)與光電子學(xué)的*新技術(shù)成果 227
11．5．2 射頻及射頻前端微波組件的安裝工序 227
11．5．3 含中頻之后的基頻部分的安裝工序鏈 228
第12章 微波與光波融合的新一代微電子裝備安裝中的電磁兼容性 231
12．1 微波與光波融合的微電子裝備裝聯(lián)中面臨的挑戰(zhàn) 231
12．1．1 概述 231
12．1．2 新一代微電子裝備裝聯(lián)中的電磁干擾 232
12．2 新一代微電子裝備裝聯(lián)中的電磁兼容性問題 234
12．2．1 新一代微電子裝備裝聯(lián)中可能形成的噪聲 234
12．2．2 消除噪聲的措施 236
12．2．3 干擾與抗干擾歸納 237
12．3 導(dǎo)線的干擾與電磁屏蔽 239
12．3．1 導(dǎo)線的干擾 239
12．3．2 干擾的電磁屏蔽 242
12．4 接地 250
12．4．1 概述 250
12．4．2 基準(zhǔn)線的結(jié)構(gòu) 250
12．4．3 接地類型分析 251
第13章 微波與光波融合的新一代微電子裝備安裝中的熱工問題 254
13．1 新一代微電子裝備安裝中的熱工問題 254
13．1．1 概述 254
13．1．2 新一代微電子裝備安裝中所用基板材料的熱工特性 256
13．2 微電子裝備中的熱產(chǎn)生源及其管理 257
13．2．1 微電子裝備工作時(shí)的熱能分布 257
13．2．2 熱管理與熱量耗散方法 260
13．2．3 熱阻與接觸熱阻 263
13．2．4 熱界面材料 265
13．3 新一代微電子裝備中冷卻手段的選擇 266
13．3．1 冷卻手段的選擇 266
13．3．2 特殊冷卻方式 270
第14章 微波與光波融合的新一代微電子裝備制造中的質(zhì)量控制 273
14．1 概論 273
14．1．1 新一代微電子裝備的工作特點(diǎn) 273
14．1．2 新一代微電子裝備制造中質(zhì)量控制的重點(diǎn)與方向 274
14．2 微波組件裝聯(lián)中焊接質(zhì)量控制 275
14．2．1 微波組件裝聯(lián)中微電子學(xué)焊接質(zhì)量控制分類 275
14．2．2 常見微波組件裝聯(lián)中的失效類型及其機(jī)理 276
14．3 新一代微電子裝備系統(tǒng)集成電氣裝聯(lián)的質(zhì)量控制 282
14．3．1 新一代微電子裝備系統(tǒng)集成電氣裝聯(lián)的特點(diǎn)與工藝構(gòu)成 282
14．3．2 影響新一代微電子裝備系統(tǒng)集成裝聯(lián)質(zhì)量的主要因素 282
14．3．3 新一代微電子裝備裝聯(lián)工藝所面臨的挑戰(zhàn) 286
14．4 新一代微電子裝備制造中的相關(guān)裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) 287
14．4．1 國外相關(guān)裝聯(lián)類標(biāo)準(zhǔn) 287
14．4．2 日本光線路板標(biāo)準(zhǔn)化項(xiàng)目 287
14．5 系統(tǒng)裝聯(lián)中的檢測技術(shù)及裝備 289
14．5．1 變焦距立體光學(xué)顯微鏡檢查法 289
14．5．2 微粒碰撞噪聲檢測 289
14．5．3 X-ray檢測 290
14．5．4 掃描電鏡與能譜分析 292
14．5．5 聲波掃描顯微鏡檢測技術(shù) 294
14．5．6 紅外熱成像 297
參考文獻(xiàn) 299
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微波與光波融合的新一代微電子裝備制造技術(shù) 作者簡介

樊融融，著名工藝技術(shù)專家，中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）專家組專家。先后有10項(xiàng)發(fā)明獲國家專利，榮獲***，部、省級科技進(jìn)步獎共六次，部、省級優(yōu)秀發(fā)明專利獎三次，享受"國務(wù)院政府特殊津貼”，榮獲"慶祝中華人民共和國成立70周年紀(jì)念章”。

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