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脆性固體斷裂力學(第二版)

脆性固體斷裂力學(第二版)

作者：龔江宏
出版社：高等教育出版社出版時間：2010-03-01
開本： 其他 頁數(shù)： 328
本類榜單：自然科學銷量榜
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脆性固體斷裂力學(第二版) 版權(quán)信息

  • ISBN：9787040253795
  • 條形碼：9787040253795 ; 978-7-04-025379-5
  • 裝幀：一般膠版紙
  • 冊數(shù)：暫無
  • 重量：暫無
  • 所屬分類：>

脆性固體斷裂力學(第二版) 內(nèi)容簡介

本書是《材料科學經(jīng)典著作選譯》之一。 本書是一部系統(tǒng)描述脆性固體(主要是具有共價-離子結(jié)構(gòu)的陶瓷材料)斷裂力學基本概念和基礎(chǔ)理論的經(jīng)典著作。 本書從材料學角度出發(fā)，總結(jié)了斷裂力學在連續(xù)介質(zhì)、材料顯微結(jié)構(gòu)以及原子尺度上所取得的相關(guān)研究成果，并將這些成果有機地結(jié)合在一起，形成了系統(tǒng)的脆性固體斷裂力學理論體系。其中，關(guān)于顯微結(jié)構(gòu)屏蔽效應(yīng)、原子尺度上裂紋很好行為以及壓痕微開裂理論的描述，是本書與其他斷裂力學著作相比所具有的顯著特色。 本書對于從事脆性固體的強度與韌性研究的科研人員具有重要的參考價值。 作者Brian Lawn教授為美國工程院院士，長期致力于脆性材料斷裂性質(zhì)的研究，是這個領(lǐng)域認可的很好專家。

脆性固體斷裂力學(第二版) 目錄

1 Griffith原理 1.1 應(yīng)力集中 1.2 Griffith能量平衡概念：平衡狀態(tài)下的斷裂 1.3 承受均勻拉伸作用的裂紋 1.4 Obreimoff實驗 1.5 強度的分子理論 1.6 Griffith裂紋 1.7 進一步的問題 2 裂紋擴展的連續(xù)介質(zhì)理論（I）：裂紋尖端處的線性場 2.1 描述裂紋平衡狀態(tài)的連續(xù)介質(zhì)方法：用熱力學循環(huán)研究裂紋 系統(tǒng) 2.2 機械能釋放率G 2.3 裂紋端部場和應(yīng)力強度因子K 2.3.1 裂紋擴展模式 2.3.2 裂紋尖端的線彈性場 2.4 G參數(shù)和K參數(shù)的等效性 2.5 特殊裂紋系統(tǒng)的G和K 2.5.1 均勻承載裂紋 2.5.2 承受分布式荷載作用的裂紋 2.5.3 一些用于實際測試的裂紋構(gòu)型 2.6 平衡斷裂條件：與Griffith概念的結(jié)合 2.7 裂紋的穩(wěn)定性與K場的可加和性 2.8 裂紋擴展路徑 3 裂紋擴展的連續(xù)介質(zhì)理論（Ⅱ）：裂紋尖端處的非線性場 3.1 裂紋端部過程的非線性和不可逆性 3.1.1 裂紋尖端奇異性的起因：線彈性連續(xù)力學的失效 3.1.2 裂紋尖端區(qū)域的額外能量耗散 3.2 Irwin-Orowan 對 Griffith概念的推廣 3.3 Barenblatt 內(nèi)聚區(qū)模型 3.3.1 Barenblatt裂紋的力學分析 3.3.2 連續(xù)細縫概念的根本局限：Elliot裂紋 3.4 裂紋尖端處與路徑無關(guān)的積分 3.5 能量平衡方法與內(nèi)聚區(qū)方法的等效性 3.6 裂紋尖端屏蔽：R曲線或T曲線 3.6.1 平衡關(guān)系 3.6.2 穩(wěn)定性條件 3.7 特殊的屏蔽構(gòu)型：橋接界面和前端區(qū) 3.7.1 橋接界面 3.7.2 前端區(qū) 4 裂紋的失穩(wěn)擴展：動態(tài)斷裂 4.1 Mott對Griffith概念的推廣 4.2 拉伸試樣中的擴展裂紋 4.2.1 常力加載 4.2.2 常位移加載 4.2.3 極限速率 4.3 接近極限速率時的動態(tài)效應(yīng) 4.3.1 極限速率的估算 4.3.2 裂紋分叉 4.4 動態(tài)加載 4.5 斷裂粒子發(fā)射 5 裂紋擴展的化學過程：斷裂動力學 5.1 Orowan對Griffith概念的推廣：附著功 5.2 Rice對Griffith概念的推廣 5.3 裂紋尖端化學及屏蔽效應(yīng) 5.4 裂紋擴展速率數(shù)據(jù) 5.5 動力學裂紋擴展模型 5.5.1 裂紋前緣處的反應(yīng)動力學 5.5.2 由傳輸決定的動力學：激活的界面擴散 5.5.3 本征屏蔽區(qū)中的內(nèi)摩擦 5.5.4 由傳輸決定的動力學：“稀薄”氣體的自由分子流動 5.5.5 鈍裂紋假設(shè) 5.6 裂紋擴展速率參數(shù)的評價 5.7 裂紋愈合-再擴展的門檻值與滯后性 6 斷裂的原子理論 6.1 內(nèi)聚強度模型 6.2 晶格模型與裂紋陷阱：本征鍵破裂 6.2.1 準一維鏈模型 6.2.2 點陣模型與Griffith 條件 6.2.3 熱激活裂紋擴展：動力學和彎結(jié) 6.3 計算機模擬模型 6.4 化學：集中在裂紋尖端處的反應(yīng) 6.4.1 化學修飾的晶格模型：協(xié)同反應(yīng)概念的引入 6.4.2 化學修飾的晶格模型與斷裂力學 6.4.3 玻璃中的裂紋尖端反應(yīng) 6.5 化學：表面力及亞穩(wěn)裂紋界面狀態(tài) 6.5.1 表面力的本質(zhì) 6.5.2 脆性裂紋的次生互作用區(qū) 6.5.3 斷裂力學分析 6.6 裂紋尖端塑性 6.6.1 理論強度模型 6.6.2 位錯成核模型 6.7 脆性裂紋基本的原子尖銳性：透射電鏡的直接觀察 7 顯微結(jié)構(gòu)與韌性 7.1 裂紋前緣的幾何擾動 7.1.1 穿晶斷裂與沿晶斷裂 7.1.2 兩相材料中的斷裂 7.1.3 斷裂表面臺階 7.2 裂紋尖端屏蔽增韌：一般性理論 7.3 前端區(qū)屏蔽：位錯云和微裂紋云 7.3.1 位錯云 7.3.2 微裂紋云 7.4 前端區(qū)屏蔽：氧化鋯中的相變 7.4.1 實驗觀察 7.4.2 斷裂力學理論 7.5 裂紋面橋接導(dǎo)致的屏蔽：單相陶瓷 7.5.1 實驗觀察 7.5.2 斷裂力學理論 7.6 陶瓷復(fù)合材料 7.6.1 纖維增強復(fù)合材料 7.6.2 延性彌散增韌 8 壓痕斷裂 8.1 接觸場中的裂紋擴展：鈍壓頭和尖銳壓頭 8.1.1 接觸應(yīng)力場 8.1.2 鈍壓頭 8.1.3 尖銳壓頭 8.2 作為可控缺陷的壓痕裂紋：惰性強度、韌性以及T曲線 8.2.1 惰性強度 8.2.2 韌性 8.2.3 韌性曲線 8.3 作為可控缺陷的壓痕裂紋：與時間有關(guān)的強度及疲勞 8.3.1 與時間有關(guān)的強度 8.3.2 疲勞 8.4 亞門檻值壓痕：裂紋起始 8.4.1 Hertz錐形裂紋 8.4.2 徑向裂紋 8.4.3 壓痕門檻值作為評價脆性的一個指標 8.5 亞門檻值壓痕：強度 8.6 壓痕方法的一些特殊應(yīng)用 8.6.1 尖銳裂紋與鈍裂紋 8.6.2 表面應(yīng)力評價 8.6.3 基體-纖維滑動界面上的摩擦 8.7 接觸損傷：強度衰減、沖蝕和磨損 8.7.1 強度衰減 8.7.2 沖蝕和磨損 8.8 表面力與接觸附著 9 裂紋起始：缺陷 9.1 顯微接觸中的裂紋成核 9.1.1 顯微接觸缺陷 9.1.2 缺陷分布 9.2 位錯塞積處的裂紋成核 9.3 化學場、熱場及輻射場導(dǎo)致的缺陷 9.3.1 化學誘發(fā)缺陷 9.3.2 熱誘發(fā)缺陷 9.3.3 輻射誘發(fā)缺陷 9.4 陶瓷中的工藝缺陷 9.5 缺陷的穩(wěn)定性：裂紋起始的尺寸效應(yīng) 9.6 缺陷的穩(wěn)定性：晶粒尺寸對強度的影響 10 強度及可靠性 10.1 強度與缺陷統(tǒng)計學 10.1.1 Weibull分布 10.1.2 保證試驗 10.1.3 無損檢測（NDE） 10.2 缺陷統(tǒng)計學與壽命 10.3 缺陷消除 10.3.1 光學玻璃纖維 10.3.2 無雜相的陶瓷 10.4 缺陷容限 10.4.1 具有韌性曲線材料的強度 10.4.2 設(shè)計方面的意義以及一些錯誤的觀點 10.5 其他設(shè)計因素 參考文獻與推薦讀物 譯者后記 索引
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