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納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料

納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料

出版社：化學(xué)工業(yè)出版社出版時間：2023-10-01
開本： 16開 頁數(shù)： 276
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納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料 版權(quán)信息

納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料 本書特色

連續(xù)纖維增韌補強碳化硅陶瓷基復(fù)合材料（CFCC-SiC）具有耐高溫、強韌、輕質(zhì)等優(yōu)異特點，是發(fā)展高超聲速飛行器和高推重比航空發(fā)動機等國家戰(zhàn)略裝備的核心熱結(jié)構(gòu)材料。近年來，航空航天飛行器等國家戰(zhàn)略裝備的快速發(fā)展對CFCC-SiC提出了更高的要求。本書旨在通過各種方式將納米增強體有序組裝3D網(wǎng)絡(luò)引入到陶瓷基體中，研究納米增強體的組裝網(wǎng)絡(luò)對陶瓷基復(fù)合材料強韌性的影響及其作用機制，研究對陶瓷基復(fù)合材料功能性能的影響及其作用機制等，解決輕量化復(fù)雜陶瓷結(jié)構(gòu)強韌化問題。

納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料 內(nèi)容簡介

微觀上納米增強體是以3D網(wǎng)絡(luò)形式存在于陶瓷基體中的，宏觀上可以是不同形式的存在，比如纖維、薄膜（紙）以及各種3D組裝體等，除能極大改善陶瓷力學(xué)性能之外，其有序結(jié)構(gòu)還可導(dǎo)通納米增強體，提高其功能性。本書以納米增強體有序組裝陶瓷基復(fù)合材料為研究對象，旨在通過多種方式將納米增強體有序組裝3D網(wǎng)絡(luò)引入陶瓷基體中，并研究納米增強體的組裝網(wǎng)絡(luò)對陶瓷基復(fù)合材料強韌性的影響及其作用機制，從而解決輕量化復(fù)雜陶瓷結(jié)構(gòu)強韌化問題。本書的出版將為陶瓷基復(fù)合材料專業(yè)的師生和相關(guān)科研院所的研究人員以及生產(chǎn)設(shè)計人員提供有益參考。

納米增強體有序組裝三維結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料 目錄

第1章緒論1
1.1引言 1
1.2陶瓷材料 1
1.2.1陶瓷材料的彈性 1
1.2.2陶瓷材料的斷裂 2
1.2.3陶瓷材料的韌性 3
1.3陶瓷材料強韌化途徑 3
1.3.1納米晶粒增韌 4
1.3.2原位自生增韌 4
1.3.3仿生結(jié)構(gòu)增韌 6
1.3.4增強體增韌 7
1.4納米增強體 8
1.4.1納米顆粒 8
1.4.2晶須 9
1.4.3納米線（管） 10
1.5小結(jié) 12
參考文獻 12 第2章納米增強體強韌化陶瓷基復(fù)合材料14
2.1引言 14
2.2納米增強體引入途徑 14
2.2.1粉體法 14
2.2.2膠體法 15
2.2.3溶膠凝膠法 16
2.3納米增強體/陶瓷基復(fù)合材料致密化工藝 17
2.3.1反應(yīng)燒結(jié) 17
2.3.2前軀體浸漬熱解 17
2.3.3反應(yīng)熔體浸滲 18
2.3.4化學(xué)氣相滲透 19
2.4強韌化機理與效果 20
2.5納米增強體有序組裝 21
2.5.1一維纖維 22
2.5.2二維薄膜（紙） 23
2.5.3三維網(wǎng)絡(luò) 24
2.6小結(jié) 25
參考文獻 25 第3章一維組裝體/陶瓷基復(fù)合材料29
3.1引言 29
3.2一維Mini-CNTs/SiC復(fù)合材料 30
3.2.1顯微結(jié)構(gòu) 30
3.2.2力學(xué)性能 31
3.2.3抗氧化性能 35
3.3一維Mini-CNTs/B4C復(fù)合材料 38
3.3.1顯微結(jié)構(gòu) 38
3.3.2力學(xué)性能 38
3.3.3抗氧化性能 41
3.3.4一維Mini-CNTs/B4C復(fù)合材料的PyC界面層設(shè)計 44
3.4SiC晶須改性C/SiC復(fù)合材料 47
3.4.1顯微結(jié)構(gòu) 47
3.4.2彎曲性能 49
3.5Si3N4納米線改性一維C/SiC纖維束復(fù)合材料 50
3.5.1Si3N4納米線/C纖維束 50
3.5.2Si3N4納米線/C/SiC纖維束復(fù)合材料 54
3.5.3Si3N4納米線改性三維C/SiC復(fù)合材料 61
3.6電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復(fù)合材料 73
3.6.1電沉積CNTs/C纖維束 73
3.6.2電沉積CNTs改性C/SiC纖維束復(fù)合材料 75
3.6.3電沉積CNTs改性的二維C/SiC復(fù)合材料 87
3.6.4電沉積CNTs改性的三維C/SiC復(fù)合材料 96
3.7小結(jié) 101
參考文獻 101 第4章二維組裝體/陶瓷基復(fù)合材料105
4.1引言 105
4.2巴基紙/SiC復(fù)合材料 106
4.3巴基紙/C/SiC復(fù)合材料 109
4.3.1顯微結(jié)構(gòu) 109
4.3.2彎曲性能 109
4.4CNTs薄膜/SiC復(fù)合材料 112
4.4.1顯微結(jié)構(gòu) 112
4.4.2拉伸性能 115
4.5CNTs薄膜/C/SiC復(fù)合材料 119
4.5.1顯微結(jié)構(gòu) 119
4.5.2彎曲性能 122
4.5.3電磁屏蔽效能 123
4.6SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷 126
4.6.1顯微結(jié)構(gòu) 126
4.6.2力學(xué)性能 131
4.6.3SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷熱處理改性 134
4.6.4SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷致密化改性 138
4.6.5SiC晶須/SiC層狀結(jié)構(gòu)陶瓷顆粒改性 144
4.7小結(jié) 154
參考文獻 154 第5章三維組裝體/陶瓷基復(fù)合材料155
5.1引言 155
5.2CNTs陣列/SiC復(fù)合材料 157
5.2.1顯微結(jié)構(gòu) 157
5.2.2抗氧化性能 159
5.2.3壓縮性能 162
5.2.4納米壓痕 164
5.3CNTs泡沫/SiC復(fù)合材料 167
5.3.1顯微結(jié)構(gòu) 167
5.3.2抗氧化性能 171
5.3.3壓縮性能 172
5.3.4電磁屏蔽效能 173
5.4CNTs海綿/SiC復(fù)合材料 175
5.4.1顯微結(jié)構(gòu) 175
5.4.2彎曲性能 181
5.4.3電磁屏蔽效能 183
5.4.4熱物理性能 185
5.5CNTs氣凝膠/SiC復(fù)合材料 187
5.5.1顯微結(jié)構(gòu) 187
5.5.2彎曲性能 198
5.5.3壓縮性能 200
5.5.4電磁屏蔽效能 204
5.5.5熱物理性能 211
5.6SiC納米線氣凝膠/SiC復(fù)合材料 214
5.6.1顯微結(jié)構(gòu) 214
5.6.2力學(xué)性能 216
5.6.3電磁屏蔽性能 219
5.7小結(jié) 223
參考文獻 223 第6章納米增強體3D打印陶瓷基復(fù)合材料226
6.1引言 226
6.23D打印技術(shù) 226
6.3陶瓷材料3D打印 227
6.3.1陶瓷材料3D打印原理 227
6.3.2陶瓷材料3D打印技術(shù)特點 230
6.43D打印Al2O3多孔陶瓷 231
6.4.1顯微結(jié)構(gòu) 231
6.4.2壓縮性能 235
6.4.3不同配位數(shù)結(jié)構(gòu)的Al2O3/SiC多孔陶瓷 236
6.4.4不同鏤空結(jié)構(gòu)的Al2O3/SiC多孔陶瓷 237
6.4.5不同旋轉(zhuǎn)角度的Al2O3/SiC多孔陶瓷 239
6.4.6微納米纖維增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷 241
6.4.7CVD CNTs增強的Al2O3/SiC多孔陶瓷 250
6.5連續(xù)碳纖維3D打印SiOC陶瓷 259
6.5.1連續(xù)纖維3D打印陶瓷原理 259
6.5.2熱塑性陶瓷前驅(qū)體熱行為規(guī)律 259
6.5.3連續(xù)碳纖維3D打印SiOC陶瓷基復(fù)合材料 261
6.63D打印三維高比表面積催化劑載體結(jié)構(gòu) 263
6.6.1顯微結(jié)構(gòu) 264
6.6.2催化及力學(xué)性能 271
6.7小結(jié) 273
參考文獻 274
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