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微電子技術分冊/電子科學與技術專業(yè)英語 版權信息
- ISBN：9787560318332
- 條形碼：9787560318332 ; 978-7-5603-1833-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
微電子技術分冊/電子科學與技術專業(yè)英語 本書特色
本書內(nèi)容分為六部分：**部分為半導體物理的基本理論。主要內(nèi)容包括：半導體、晶格、能帶、載流子等基本概念；硅及砷化鎵物理學特性；P—N結(jié)及其特性。第二部分為半導體器件。主要內(nèi)容包括：雙極型器件；MOS器件；微波與光電子器件。第三部分為半導體工藝。主要內(nèi)容包括晶體生長、薄膜生長、光刻、腐蝕、擴散、注入等基本半導體工藝；雙極型集成電路工藝；MOS集成電路工藝。第四部分為集成電路設計。主要內(nèi)容包括：設計方法；綜合與仿真。第五部分為MEMS。主要內(nèi)容包括：MEMS概念與特點；MEMS工藝、器件與材料等。第六部分為科技文獻范例。主要介紹微電子技術的現(xiàn)狀與未來發(fā)展。 書中內(nèi)容選材精良，但考慮到篇幅的限制及上下文的連慣性，對所選內(nèi)容的圖表及文字進行了部分刪減和改動。為了有利于教學和閱讀理解，幫助學生更好地理解原文，每章后面給出了主要專業(yè)詞匯及難句注釋，并在每部分后面列出了有關參考文獻。
微電子技術分冊/電子科學與技術專業(yè)英語 內(nèi)容簡介
本書由半導體物理、半導體器件、半導體與集成電路工藝、集成電路設計、微電子機械系統(tǒng)和科技文獻范例六部分組成。全書涵蓋了微電子技術領域的基本內(nèi)容，同時又介紹了該領域的一些較新的發(fā)展。
本書可作為電子科學與技術專業(yè)微電子技術方向的三、四年級本科生的專業(yè)英語教材，也可供相關專業(yè)的本科生和從事該專業(yè)領域的工程技術人員使用。
微電子技術分冊/電子科學與技術專業(yè)英語 目錄
Chapter 1 Semiconductors Physics
1．1 Energy Bands and Carrier Concentration
1．2 Carrier Transport Phenomena
1．3 PN Junction
1．4 Summary
參考文獻
Chapter 2 Semiconductor Device
2．1 Bipolar Junction Transistor
2．2 The MOSFET
2．3 Microwave and Photonic Devices
2．4 Summary
參考文獻
Chapter 3 Processing Technology
3．1 Crystal Growth and Epitaxy
3．2 Crystal Growth from the Melt
3．3 Vapor-Phase Epitaxy
3．4 Oxidation and Film Deposition
3．5 Diffusion and Ion Implantation
3．6 Lithographies
3．7 Wet Chemical Etching
3．8 Dry Etching
3．9 Integrated Devices
3．10 Fundamental Limits of Integrated Devices
參考文獻
Chapter 4 Integrated Circuits
4．1 Introduction
4．2 Design Analysis and Simulation
4．3 Vedficafion
4．4 Summary
參考文獻
Chapter 5 Microelectromechanical Systems(MEM)
5．1 Introduction
5．2 MEMS
5．3 Mechanical Characteristics of Silicon
5．4 Microfabrications for MEMS
5．5 Micmsensing for MEMS
5．6 Electromechanical Actuation
5．7 Materials for MEMS
參考文獻
Chapter 6 Examples of Scientific and Technological Papers
6．1 The Challenges for Physical Limitations in si Microelectronics
6．2 Micmelectronics and Photonics—the Future
6．3 Accelerated Verification of Digital Devices Using VHDL
6．4 What Is Nanotechnology
參考文獻
1．1 Energy Bands and Carrier Concentration
1．2 Carrier Transport Phenomena
1．3 PN Junction
1．4 Summary
參考文獻
Chapter 2 Semiconductor Device
2．1 Bipolar Junction Transistor
2．2 The MOSFET
2．3 Microwave and Photonic Devices
2．4 Summary
參考文獻
Chapter 3 Processing Technology
3．1 Crystal Growth and Epitaxy
3．2 Crystal Growth from the Melt
3．3 Vapor-Phase Epitaxy
3．4 Oxidation and Film Deposition
3．5 Diffusion and Ion Implantation
3．6 Lithographies
3．7 Wet Chemical Etching
3．8 Dry Etching
3．9 Integrated Devices
3．10 Fundamental Limits of Integrated Devices
參考文獻
Chapter 4 Integrated Circuits
4．1 Introduction
4．2 Design Analysis and Simulation
4．3 Vedficafion
4．4 Summary
參考文獻
Chapter 5 Microelectromechanical Systems(MEM)
5．1 Introduction
5．2 MEMS
5．3 Mechanical Characteristics of Silicon
5．4 Microfabrications for MEMS
5．5 Micmsensing for MEMS
5．6 Electromechanical Actuation
5．7 Materials for MEMS
參考文獻
Chapter 6 Examples of Scientific and Technological Papers
6．1 The Challenges for Physical Limitations in si Microelectronics
6．2 Micmelectronics and Photonics—the Future
6．3 Accelerated Verification of Digital Devices Using VHDL
6．4 What Is Nanotechnology
參考文獻
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